修整的监视方法以及研磨装置

    公开(公告)号:CN103659605A

    公开(公告)日:2014-03-26

    申请号:CN201310384344.2

    申请日:2013-08-27

    Inventor: 筱崎弘行

    CPC classification number: B24B49/18 B24B49/16 B24B53/017 B24B37/00

    Abstract: 本发明提供一种修整的监视方法以及研磨装置,其能够将修整器对研磨垫的作功数值化并在研磨垫的修整中监视研磨垫的修整。所述方法是,一边使支承研磨垫(22)的研磨台(12)旋转,并使修整器(50)沿研磨垫(22)的半径方向摆动,一边将修整器(50)按压于旋转的研磨垫(22)而修整研磨垫(22),在研磨垫(22)的修整中,计算出表示作用在修整器(50)与研磨垫(22)之间的摩擦力与按压力之比的作功系数(Z),并基于作功系数(Z)来监视研磨垫(22)的修整。

    AM装置
    23.
    发明公开
    AM装置 有权

    公开(公告)号:CN114423546A

    公开(公告)日:2022-04-29

    申请号:CN202080063625.6

    申请日:2020-07-17

    Inventor: 筱崎弘行

    Abstract: 本申请的一个目的在于提供一种抑制在基于AM法的造型中产生过剩的金属蒸气的技术。另外,本申请的一个目的在于提供一种尽可能减少造型后的机械加工或不需要造型后的机械加工的技术。根据一个实施方式,提供一种用于制造造型物的AM装置,该AM装置具有用于对造型对象物的轮廓进行造型的第一DED喷嘴和用于对所述轮廓的内侧进行造型的第二DED喷嘴。

    连结机构、基板研磨装置、旋转中心定位方法、最大按压负荷确定方法以及记录介质

    公开(公告)号:CN105856057B

    公开(公告)日:2019-06-04

    申请号:CN201610060343.6

    申请日:2016-01-28

    Inventor: 筱崎弘行

    Abstract: 本发明提供一种连结机构、基板研磨装置、旋转中心定位方法、最大按压负荷确定方法及记录介质。该连结机构可使旋转体追随研磨面的起伏而不会使旋转体产生抖动及振动,并且,即便在小于旋转体的重力的负荷区域内也可精密地控制旋转体对研磨面的负荷。连结机构包括配置在驱动轴与旋转体之间的上侧球面轴承及下侧球面轴承。上侧球面轴承具有相互接触的第1凹状接触面和第2凸状接触面,下侧球面轴承具有相互接触的第3凹状接触面和第4凸状接触面。第1凹状接触面及第2凸状接触面的位置较第3凹状接触面及第4凸状接触面靠上方。第1凹状接触面、第2凸状接触面、第3凹状接触面及第4凸状接触面呈同心状配置。

    研磨盘
    29.
    外观设计

    公开(公告)号:CN302716571S

    公开(公告)日:2014-01-15

    申请号:CN201330368613.7

    申请日:2013-07-26

    Designer: 筱崎弘行

    Abstract: 1.本外观设计产品的名称为研磨盘。2.本外观设计产品是用于半导体制造用CMP装置的研磨盘。3.本外观设计为针对同一产品的3项相似外观设计,其中指定设计1为基本设计。4.本外观设计产品的设计要点在于产品的形状。5.指定设计1立体图为最能表明设计要点的视图。6.设计1~设计3中的各后视图因各自的主视图相同而被省略,各左视图因与各自的右视图相同而被省略。

    半导体研磨盘清洗用刷
    30.
    外观设计

    公开(公告)号:CN302456385S

    公开(公告)日:2013-06-05

    申请号:CN201330046129.2

    申请日:2013-02-06

    Designer: 筱崎弘行

    Abstract: 1.本外观设计产品的名称为半导体研磨盘清洗用刷。2.本外观设计产品的用途是,用于对研磨半导体材料的研磨盘的平板接触面进行清洗。3.本外观设计产品的设计要点在于产品的形状。4.指定主视图为最能表明设计要点的视图。5.后视图因与主视图相同所以省略;左视图因与右视图相同所以省略。6.各视图中在刷部示出的多个圆柱形是将多根刷毛聚在一起并简化示出的形状。

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