-
公开(公告)号：CN108972317B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN201810530084.8
申请日：2018-05-29
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/005 , B24B37/20 , B24B37/30 , B24B37/34 , B24B57/02
Abstract: 提供一种校准方法和记录有校准程序的记录介质，能够短时间且高精度地确定修整器的载荷与供给到气缸的气体的压力的关系。在确定由气缸(36)施加的修整器(31)的载荷与供给到气缸(36)的气体的压力的关系的方法中，确定载荷测定器(145)与研磨台(11)接触的第一接触点，计算表示测定出的载荷与压力的关系的由二次函数构成的关系式，确定修整器(31)与研磨垫(10)的研磨面接触的第二接触点，根据第一接触点处的气体的压力(P1)与第二接触点处的气体的压力(P2)来计算校正量(ΔP)，根据计算出的校正量(ΔP)来校正关系式。
-
公开(公告)号：CN102117736B
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201110025552.4
申请日：2007-02-21
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67 , B24B37/34 , H01L21/677 , H01L21/687
CPC classification number: H01L21/67219 , B24B37/345 , H01L21/6719 , H01L21/67742 , H01L21/67745 , H01L21/67748 , H01L21/67751 , H01L21/67766 , H01L21/68707
Abstract: 本发明涉及一种能够提高基板处理工序的生产节拍时间的基板处理装置。作为基板处理装置的研磨装置具有：对半导体晶片(W)进行研磨的多个研磨部(3a、3b)；和搬运晶片(W)的摆动传送装置(7)。摆动传送装置(7)具有：把持晶片(W)的晶片把持机构(112)；使晶片把持机构(112)沿着研磨部(3a)的框体的框架(102)上下移动的上下移动机构(104、106)；以及，以与框架(102)邻接的轴为中心使晶片把持机构(112)转动的转动机构(108、110)。
-
公开(公告)号：CN101390197B
公开(公告)日：2011-02-23
申请号：CN200780006392.0
申请日：2007-02-21
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304 , B65G49/07 , B24B37/04 , H01L21/677
CPC classification number: H01L21/67219 , B24B37/345 , H01L21/6719 , H01L21/67742 , H01L21/67745 , H01L21/67748 , H01L21/67751 , H01L21/67766 , H01L21/68707
Abstract: 本发明涉及一种能够提高基板处理工序的生产节拍时间的基板处理装置。作为基板处理装置的研磨装置具有：对半导体晶片(W)进行研磨的多个研磨部(3a、3b)；和搬运晶片(W)的摆动传送装置(7)。摆动传送装置(7)具有：把持晶片(W)的晶片把持机构(112)；使晶片把持机构(112)沿着研磨部(3a)的框体的框架(102)上下移动的上下移动机构(104、106)；以及，以与框架(102)邻接的轴为中心使晶片把持机构(112)转动的转动机构(108、110)。
-
公开(公告)号：CN118905916A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411234357.6
申请日：2021-03-05
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种研磨装置和研磨方法，该研磨装置包含：研磨台，该研磨台用于支承研磨垫；研磨头，该研磨头用于保持基板；以及研磨液供给装置，该研磨液供给装置用于向研磨垫与基板之间供给研磨液，研磨装置通过在研磨液的存在下使研磨垫与基板接触并相互旋转运动，从而进行基板的研磨，研磨液供给装置具有多个研磨液供给口，该多个研磨液供给口在相对于基板配置在研磨垫的旋转上游侧的状态下，在与研磨垫的旋转方向交叉的方向上排列，研磨液供给装置以从多个研磨液供给口供给的研磨液成为规定的流量分布的方式供给研磨液。
-
公开(公告)号：CN108972317A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201810530084.8
申请日：2018-05-29
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/005 , B24B37/20 , B24B37/30 , B24B37/34 , B24B57/02
CPC classification number: B24B49/16 , B24B49/08 , B24B49/18 , B24B53/017 , G06F17/11 , G06F17/18 , B24B37/005 , B24B37/20 , B24B37/30 , B24B37/34 , B24B57/02
Abstract: 提供一种能够短时间且高精度地确定修整器的载荷与供给到气缸的气体的压力的关系的方法和非暂时性的计算机可读取的记录介质。在确定由气缸(36)施加的修整器(31)的载荷与供给到气缸(36)的气体的压力的关系的方法中，确定载荷测定器(145)与研磨台(11)接触的第一接触点，计算表示测定出的载荷与压力的关系的由二次函数构成的关系式，确定修整器(31)与研磨垫(10)的研磨面接触的第二接触点，根据第一接触点处的气体的压力(P1)与第二接触点处的气体的压力(P2)来计算校正量(ΔP)，根据计算出的校正量(ΔP)来校正关系式。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105619251A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201510801236.X
申请日：2015-11-19
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B53/017 , B24B37/10 , B23P15/00
Abstract: 本发明提供一种使浆料等研磨液难以附着于表面的研磨面清洗装置。研磨面清洗装置具有：臂(12)，具有流体流路(30)；喷嘴(15)，与流体流路(30)连通；以及焊接材料(35)，将喷嘴(15)固定于臂(12)。臂(12)的底面(12a)与喷嘴(15)的顶端面(15a)的缘部(15b)之间的间隙被焊接材料(35)填满。
-
公开(公告)号：CN101390197A
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200780006392.0
申请日：2007-02-21
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304 , B65G49/07 , B24B37/04 , H01L21/677
CPC classification number: H01L21/67219 , B24B37/345 , H01L21/6719 , H01L21/67742 , H01L21/67745 , H01L21/67748 , H01L21/67751 , H01L21/67766 , H01L21/68707
Abstract: 本发明涉及一种能够提高基板处理工序的生产节拍时间的基板处理装置。作为基板处理装置的研磨装置具有：对半导体晶片(W)进行研磨的多个研磨部(3a、3b)；和搬运晶片(W)的摆动传送装置(7)。摆动传送装置(7)具有：把持晶片(W)的晶片把持机构(112)；使晶片把持机构(112)沿着研磨部(3a)的框体的框架(102)上下移动的上下移动机构(104、106)；以及，以与框架(102)邻接的轴为中心使晶片把持机构(112)转动的转动机构(108、110)。
-
公开(公告)号：CN110802506B
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN201910720628.1
申请日：2019-08-06
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种降低研磨液的使用量的研磨装置及研磨方法。研磨装置使用具有研磨面的研磨垫进行研磨对象物的研磨，具备：研磨台，所述研磨台构成为能够旋转，并用于支承所述研磨垫；基板保持部，所述基板保持部用于保持研磨对象物并将研磨对象物按压于所述研磨垫；供给装置，所述供给装置用于在按压于所述研磨垫的状态下向所述研磨面供给研磨液；以及按压机构，所述按压机构对所述研磨垫按压所述供给装置，所述按压机构能够分别调整将所述供给装置的上游侧及下游侧的侧壁按压于研磨面的力。
-
公开(公告)号：CN113352229A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202110253439.5
申请日：2021-03-05
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/10 , B24B37/34 , B24B57/02 , B24B41/02 , H01L21/306
Abstract: 本发明提供一种研磨装置、处理系统和研磨方法，该研磨装置包含：研磨台，该研磨台用于支承研磨垫；研磨头，该研磨头用于保持基板；以及研磨液供给装置，该研磨液供给装置用于向研磨垫与基板之间供给研磨液，研磨装置通过在研磨液的存在下使研磨垫与基板接触并相互旋转运动，从而进行基板的研磨，研磨液供给装置具有多个研磨液供给口，该多个研磨液供给口在相对于基板配置在研磨垫的旋转上游侧的状态下，在与研磨垫的旋转方向交叉的方向上排列，研磨液供给装置以从多个研磨液供给口供给的研磨液成为规定的流量分布的方式供给研磨液。
-
公开(公告)号：CN105619251B
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN201510801236.X
申请日：2015-11-19
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B53/017 , B24B37/10 , B23P15/00
Abstract: 本发明提供一种使浆料等研磨液难以附着于表面的研磨面清洗装置。研磨面清洗装置具有：臂(12)，具有流体流路(30)；喷嘴(15)，与流体流路(30)连通；以及焊接材料(35)，将喷嘴(15)固定于臂(12)。臂(12)的底面(12a)与喷嘴(15)的顶端面(15a)的缘部(15b)之间的间隙被焊接材料(35)填满。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
23
records
(took 0.044 seconds)
