公开(公告)号：CN100572416C

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200580003199.2

申请日：2005-02-22

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 田中滋 ,  下大迫宽司 ,  伊藤卓 ,  村上睦明

IPC: C08G59/50 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0353 ,  B32B15/08 ,  B32B27/34 ,  B32B27/38 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31721 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/22

Abstract: 本发明提供可以适用于电路基板的制造等，粘接性、加工性、耐热性优异，并且树脂流动性以及在GHz频带的介电特性优异的热固性树脂组合物及其代表性的应用技术。本发明涉及的热固性树脂组合物除了含有(A)聚酰亚胺树脂成分、(B)胺成分、(C)环氧树脂成分以外，还含有(D)咪唑成分。由此，可以对热固性树脂组合物以及固化后的固化树脂平衡性良好地赋予粘接性、加工性、耐热性、树脂流动性以及在GHz频带的介电特性等各种特性。

公开(公告)号：CN100552085C

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200580035036.2

申请日：2005-10-13

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 下大迫宽司 ,  伊藤卓 ,  田中滋 ,  西中贤 ,  村上睦明

IPC: C23C18/20 ,  C08G73/10 ,  B32B15/088 ,  H05K3/18

Abstract: 本发明提供一种镀覆用材料，其具有实施非电解镀覆的层A，并且该层A的表面粗糙度以截止波长值0.002mm下测定的算术平均粗糙度Ra计低于0.5μm，并且该层A表面的剥离粘合力为1.0N/25mm以下，并且该层A含有聚酰亚胺树脂。另外，本发明还提供一种镀覆用材料，其具有用于实施非电解镀覆的层A，并且该层A含有树脂并且包括该层A的片的拉伸弹性模量为1.8GPa以下。采用本发明涉及的镀覆用材料，即使在材料表面的表面粗糙度小的场合，与在该表面上形成的非电解镀覆皮膜的粘接性优异，另外，可以在整个该表面良好地形成非电解镀覆。因此，可以适用于印刷布线板的制造等。另外，采用本发明，可以提供用于上述镀覆用材料的聚酰胺酸溶液、聚酰亚胺树脂溶液、以及使用它们而形成的印刷布线板。

公开(公告)号：CN1994030A

公开(公告)日：2007-07-04

申请号：CN200580013531.3

申请日：2005-04-27

Applicant: 钟渊得克萨斯公司 ,  株式会社钟化

Inventor： 菊池刚 ,  田中滋 ,  栗林荣一郎 ,  G·克莱蒙斯 ,  伊藤卓 ,  迁宏之

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0346 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0154 ,  Y10T428/24959 ,  Y10T428/31725

Abstract: 多层印刷电路板可用于高频应用，不易受环境变化影响并具有稳定的介电特性。适合用于高频范围的多层印刷电路板包括至少两个在它们中间层压有层间粘结构件的印刷线路片。该至少两个印刷线路片中至少一个包括：绝缘膜、布置在该绝缘膜的至少一个表面上的含热塑性聚酰亚胺的粘合剂层；以及布置在该粘合剂层上的金属线路层。该层间粘结构件包含热塑性聚酰亚胺。

公开(公告)号：CN103548190B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201280024914.0

申请日：2012-05-22

Applicant: 株式会社钟化 ,  日产自动车株式会社

Inventor： 加藤裕介 ,  伊藤卓 ,  柳田正美 ,  奥聪志 ,  荻野弘幸 ,  日下部正人 ,  向井竜太郎 ,  小岛正宽 ,  菊池刚 ,  胁晶子 ,  井上志保 ,  井深重夫 ,  田中康行 ,  下井田良雄 ,  室屋佑二 ,  胁宪尚

IPC: H01M4/66 ,  H01B5/02 ,  H01M4/64

CPC classification number: H01M4/667 ,  H01M4/668 ,  H01M10/052 ,  H01M2004/029

Abstract: 本发明提供具有由含有高分子材料1以及导电性粒子1的导电性材料1形成的层1的导电膜，其相对于负极的平衡电位环境的稳定性优异，且厚度方向每单位面积的电阻较低，若作为多层导电膜加以使用，则层间密合性更加优异，若将其用作集电体，则可得到兼备轻量化及耐久性的电池，其中，所述高分子材料1包含下述(1)～(4)中的任意材料，(1)胺及环氧树脂(其中，环氧树脂和胺的配合比以胺的活泼氢数相对于环氧树脂的官能团数之比计为1.0以上)、(2)苯氧树脂及环氧树脂、(3)具有羟基的饱和烃类聚合物、(4)固化性树脂及弹性体。

公开(公告)号：CN103547451A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201280024907.0

申请日：2012-05-22

Applicant: 株式会社钟化 ,  日产自动车株式会社

Inventor： 加藤裕介 ,  小岛正宽 ,  向井竜太郎 ,  日下部正人 ,  荻野弘幸 ,  菊池刚 ,  伊藤卓 ,  奥聪志 ,  胁晶子 ,  井上志保 ,  室屋佑二 ,  胁宪尚 ,  田中康行 ,  井深重夫 ,  下井田良雄

IPC: B32B27/18 ,  B32B27/00 ,  C08K3/04 ,  C08L45/00 ,  C08L65/00 ,  H01M2/10 ,  H01M4/66 ,  H01M10/0525 ,  H01M10/0585

CPC classification number: H01M4/668 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/325 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/105 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2457/10 ,  C08G2261/3324 ,  C08G2261/418 ,  C08J7/047 ,  C08J2379/08 ,  C08J2465/00 ,  C08K3/04 ,  C08K2201/001 ,  H01M4/661 ,  H01M4/663 ,  H01M4/666 ,  H01M4/667 ,  H01M10/0525 ,  H01M2004/029 ,  Y02E60/122 ,  C08L65/00

Abstract: 本发明提供多层导电膜，其具有层1和层2，所述层1由包含具有脂环族结构的高分子材料1以及导电性粒子1的导电性材料形成，所述层2由对正极电位具有耐久性的材料形成，所述多层导电膜具有相对于负极的平衡电位环境的稳定性以及相对于正极的平衡电位的稳定性，且厚度方向每单位面积的电阻低，此外，其对电解液的溶剂的阻断性优异，若将所述多层导电膜用作集电体，可获得兼具轻量化及耐久性的电池。

公开(公告)号：CN103180390A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201180051621.7

申请日：2011-10-28

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 奥聪志 ,  柳田正美 ,  加藤裕介 ,  小岛正宽 ,  伊藤卓

IPC: C08L79/08 ,  C08G73/10 ,  C08J5/18 ,  C08K3/04

CPC classification number: H01B1/24 ,  C08G73/1021 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1067 ,  C08G73/1071 ,  C08J5/18 ,  C08J2379/08 ,  C09D179/08 ,  C08K3/04

Abstract: 使用含有（A）聚酰胺酸、（B）导电赋予剂及（C）酰亚胺化促进剂的分散有导电赋予剂而成的聚酰胺酸作为涂液，将该涂液涂布于支撑体上，将得到的涂膜干燥及酰亚胺化，从而生产率良好地制造具有所希望的电阻率和良好的机械特性的导电性聚酰亚胺膜，所述（A）聚酰胺酸是使含有3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐的四羧酸酐和含有4,4’-二氨基二苯醚的二胺化合物反应而得到的。

公开(公告)号：CN1993498B

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200580026538.9

申请日：2005-08-04

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 下大迫宽司 ,  伊藤卓 ,  西中贤 ,  田中滋 ,  村上睦明

IPC: C23C18/16 ,  C09J179/08 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  B32B27/34 ,  H05K3/46 ,  C09J7/02 ,  H01B3/30

Abstract: 本发明的课题在于，提供一种镀覆用材料和溶液，其可以优选使用在印刷布线板的制造等中，当该材料表面的表面粗糙度小时，与形成在该表面上的非电解镀覆被膜的粘接性也优异，并提供使用它而形成的印刷布线板，可以解决上述课题的镀覆用材料是至少具有用于实施非电解镀覆的表面a的非电解镀覆用材料，其特征在于，表面a的表面粗糙度在截止波长为0.002mm下测定的算术平均粗糙度计为0.5μm以下，并且表面a含有具有硅氧烷结构的聚酰亚胺树脂。

公开(公告)号：CN101208195A

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200680013193.8

申请日：2006-04-19

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 下大迫宽司 ,  伊藤卓 ,  田中滋 ,  西中贤 ,  村上睦明

IPC: B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  H05K1/03 ,  H05K3/18 ,  H05K3/38

Abstract: 本发明提供用于可靠性高的、在平滑表面上能牢固地形成铜箔的覆铜叠层板、叠层体、无电解镀覆用材料，和纤维－树脂复合体、以及使用这些构成的印刷线路板。另外，本发明还提供可高精度地形成微细线路的多层印刷线路板的制造方法、以及由该制造方法得到的多层印刷线路板。本发明的覆铜叠层板具有铜镀覆层(1)、树脂层(2)和纤维与树脂的复合体(3)，而且是镀覆层(1)与树脂层(2)相邻接地进行叠层。上述覆铜叠层板(10)是在与铜箔具有良好粘接性的树脂层上形成覆铜层构成的。因此，即使是平滑的表面也能使树脂与铜箔牢固地紧密粘接。与以往的覆铜层相比，可以进行可靠性高的微细线路形成。

公开(公告)号：CN101040062A

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN200580035036.2

申请日：2005-10-13

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 下大迫宽司 ,  伊藤卓 ,  田中滋 ,  西中贤 ,  村上睦明

IPC: C23C18/20 ,  C08G73/10 ,  B32B15/088 ,  H05K3/18

Abstract: 本发明提供一种镀覆用材料，其具有实施非电解镀覆的层A，并且该层A的表面粗糙度以截止波长值0.002mm下测定的算术平均粗糙度Ra计低于0.5μm，并且该层A表面的剥离粘合力为1.0N/25mm以下，并且该层A含有聚酰亚胺树脂。另外，本发明还提供一种镀覆用材料，其具有用于实施非电解镀覆的层A，并且该层A含有树脂并且包括该层A的片的拉伸弹性模量为1.8GPa以下。采用本发明涉及的镀覆用材料，即使在材料表面的表面粗糙度小的场合，与在该表面上形成的非电解镀覆皮膜的粘接性优异，另外，可以在整个该表面良好地形成非电解镀覆。因此，可以适用于印刷布线板的制造等。另外，采用本发明，可以提供用于上述镀覆用材料的聚酰胺酸溶液、聚酰亚胺树脂溶液、以及使用它们而形成的印刷布线板。

公开(公告)号：CN1938357A

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：CN200580010741.7

申请日：2005-04-08

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 田中滋 ,  下大迫宽司 ,  伊藤卓 ,  村上睦明

IPC: C08G59/40 ,  B32B27/34 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B27/38 ,  B32B15/092 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/306 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/4042 ,  H05K1/0353 ,  H05K2201/0154

Abstract: 本发明的目的在于提供一种粘接性、加工性、耐热性优异，并且在GHz频带的介质特性优异的热固性树脂组合物、以及使用该组合物形成的叠层体、电路基板。本发明的热固性树脂组合物的特征是，包含含有至少一种具有特定结构的酰亚胺低聚物的(A)酰亚胺低聚物成分、和含有至少一种环氧树脂的(B)环氧树脂成分。此外，本发明的上述热固性树脂组合物还包含(C)聚酰亚胺树脂成分。