一种高可靠性热电制冷片及其封装方法

    公开(公告)号:CN114709324A

    公开(公告)日:2022-07-05

    申请号:CN202210138239.X

    申请日:2022-02-15

    Abstract: 本发明提供了一种高可靠性热电制冷片,包括表面复合有镍层的PN型热电偶对;复合在所述PN型热电偶对上的封装连接层;复合在所述封装连接层上的覆铜基板;所述封装连接层的材质包括多孔石墨烯‑金属复合材料。本发明通过封装连接层将晶粒和覆铜陶瓷基板连接,形成导电通路。本发明利用多孔石墨烯‑金属复合结构,代替了传统的合金焊料,一方面,纳米针锥之间因纳米效应实现了低温冶金连接,另一方面多孔石墨烯可以有效增强连接层的强度,同时作为柔性层,可以吸收热应力,与此同时,通过改变多孔石墨烯的几何结构,可以实现界面层热膨胀系数的调控,进而实现有效的热匹配,降低服役环境下的热应力,提升器件的可靠性,延长服役寿命。

    一种可智能调节温度的PCB铝基板冷却设备

    公开(公告)号:CN119676961A

    公开(公告)日:2025-03-21

    申请号:CN202411813208.5

    申请日:2024-12-11

    Abstract: 本发明涉及PCB板生产技术领域,具体涉及一种可智能调节温度的PCB铝基板冷却设备,包括箱体、支撑机构、第一移动件和第二移动件;支撑机构包括支撑板、气缸、压紧板;可上下移动完成对PCB基板工件的上料和卸料作业;第一移动件包括第一丝杆、第一导杆、第一电机和连接板;左右两侧对称分布连接板之间还设有冷却管,冷却管为上下对称分布的两个;冷却管输入端通过风机连接外界冷风源,冷却管上还设有均匀分布的多个风孔;第二移动件用于带动冷却管进行前后移动,并保持上方冷却管和下方冷却管移动方向相反。本发明利用移动便捷的送风冷却提高PCB板冷却均匀性和质量,同时可智能化调节送风量进而实现便捷调节冷却温度的效果。

Patent Agency Ranking