一种导航方法、系统及导航终端

    公开(公告)号:CN107390247A

    公开(公告)日:2017-11-24

    申请号:CN201710624296.8

    申请日:2017-07-27

    CPC classification number: G01S19/47

    Abstract: 本发明公开了一种导航方法,该导航方法包括:将接收到的卫星导航信号、内部射频数据以及基带芯片数据进行PVT解算,得到卫星导航预处理数据;获取惯性导航的原始惯性测量数据,并利用捷联惯性导航算法对原始惯性测量数据进行解算,得到惯性导航解算结果;获取外部观测信息,利用外部观测信息以及原始惯性测量数据计算误差数据;其中,外部观测信息包括温度和启动时间;对卫星导航预处理数据、惯性导航解算结果以及误差数据进行组合导航滤波,输出滤波结果;将卫星导航和惯性导航有机结合,获得优于任何单一导航系统的导航精度和可靠性。本发明还公开了一种导航系统及导航终端,具有上述有益效果。

    一种热电器件集成封装结构的制备方法

    公开(公告)号:CN114709325A

    公开(公告)日:2022-07-05

    申请号:CN202210138246.X

    申请日:2022-02-15

    Abstract: 本发明提供了一种热电器件集成封装结构,从中间向两边依次包括:双面复合有镍层的热电晶粒;分别复合在热电晶粒镍层两面上的焊料层;复合所述焊料层上的镍金属阻挡层;复合在所述镍金属阻挡层的石墨烯‑铜复合材料层;复合在所述石墨烯‑铜复合材料层上的覆铜基板;所述石墨烯‑铜复合材料层为石墨烯层和铜金属层交替设置的多层复合材料。本发明通过构建交替多层石墨烯‑铜复合材料层,形成具有较高强度、热膨胀系数可控的柔性连接界面,用于匹配多层连接界面,可以有效吸收服役过程界面热应力能量,减少界面热失配缺陷,提升器件服役寿命。该方法操作简单,与热电器件制造工艺兼容,在各类温区热电器件封装中具有广泛应用前景。

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