功率模块和使用功率模块的马达驱动系统

    公开(公告)号:CN117240107A

    公开(公告)日:2023-12-15

    申请号:CN202211505514.3

    申请日:2022-11-28

    Inventor: 俞明日 李贤求

    Abstract: 本发明公开一种功率模块和使用功率模块的马达驱动系统。该功率模块包括:第一基板,其上安装有多个第一切换元件,多个第一切换元件由第一类型半导体形成;第二基板,其上安装有多个第二切换元件和第三切换元件,多个第二切换元件由第二类型半导体形成,第三切换元件由第一类型半导体或第二类型半导体形成,其中第一基板具有与第二基板不同的导热性;以及连接隔板,被配置为电连接第一基板和第二基板。

    功率模块及其制造方法
    23.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117096127A

    公开(公告)日:2023-11-21

    申请号:CN202211254898.6

    申请日:2022-10-13

    Abstract: 公开了一种功率模块及其制造方法。根据本公开的实施例的功率模块包括:第一基板;第二基板,被设置为与第一基板间隔开并且包括至少一个金属层;至少一个芯片,设置在第一基板与第二基板之间并与金属层电接触;以及第三基板,被配置为设置为与第一基板和第二基板间隔开,将芯片与至少一个外部输入端子电连接,包括一个或多个导电模式,每个导电模式连接至至少一个引线框架中的一个,并且形成为多层结构,使得一个或多个导电模式彼此不短路。

    双侧冷却式电源模块及其制造方法

    公开(公告)号:CN107919349B

    公开(公告)日:2023-05-26

    申请号:CN201710043130.7

    申请日:2017-01-19

    Abstract: 本发明公开了一种双侧冷却式电源模块及其制造方法。双侧冷却式电源模块包括设置在上基板和下基板之间的一对半导体芯片。双侧冷却式电源模块包括:输出端子引线,其配置为设置在上基板的下表面上并且每个与一对半导体芯片分别连接;正端子引线,其配置为设置在下基板的上表面的一侧以与从一对半导体芯片中选择的任一个半导体芯片连接;以及负端子引线,其配置为设置在下基板的上表面的另一侧以与一对半导体芯片的另一个半导体芯片连接。

    双面冷却功率模块的输入端子

    公开(公告)号:CN108233730B

    公开(公告)日:2021-06-11

    申请号:CN201710505742.3

    申请日:2017-06-28

    Abstract: 本发明涉及一种双面冷却功率模块的输入端子,其包括:正极板,其被分成与多个半导体芯片中的任何一个或多个联接的多个第一端子区域,并与电池的阳极连接,其中第一桥接区域将多个第一端子区域彼此连接;负极板,其被分成与未同正极板联接的多个半导体芯片中的任何一个或多个联接的多个第二端子区域,并与电池的阴极连接,其中第二桥接区域将多个第二端子区域彼此连接,并被设置成邻近第一桥接区域;以及隔板,其由绝缘材料制成并被设置在正极板和负极板之间。

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