公开(公告)号：CN1199071C

公开(公告)日：2005-04-27

申请号：CN00136450.2

申请日：2000-12-22

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 中原弘树

IPC: G02F1/133

CPC classification number: G02F1/1345 ,  G02F1/133711

Abstract: 本发明在于通过采用不受取向膜的图形刻蚀精度的影响、能谋求显示区域的周围部分的宽度狭窄化的上下导通部的结构，提供一种增大设计的自由度、能兼顾液晶装置的显示面积的增大和小型化的结构。通过密封材料130压接透明基板110和120时，形成得稍大一些的导电性颗粒132突破较柔软的取向膜113及123，与内端部111c和外端部121c两者接触，在该状态下使密封材料130硬化。

公开(公告)号：CN1451997A

公开(公告)日：2003-10-29

申请号：CN03121867.9

申请日：2003-04-15

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 中原弘树 ,  户田贵友 ,  上野耕太郎

IPC: G02F1/1333 ,  G03F7/26

CPC classification number: G02F1/1333 ,  G02F1/133351 ,  G02F2001/133302 ,  G02F2201/503

Abstract: 本发明的课题是提供一种除去了在制造工序中在基板上产生的损伤或裂纹以改善了基板的抗裂强度的电光面板及其制造方法。在贴合2片玻璃基板而构成的电光面板的外表面的一部分上形成了掩膜后进行刻蚀，其后除去掩膜。由此，可除去在形成了掩膜的部分以外的玻璃基板的外表面上存在的损伤或裂纹。此外，在分割为个别的电光面板之前的大板面板基板的状态下，在对侧面进行了掩蔽后，对整个外表面进行刻蚀，可除去在大板面板基板的上下面上存在的损伤或裂纹。由此，可改善所制造的电光面板的抗裂强度。

公开(公告)号：CN1313960A

公开(公告)日：2001-09-19

申请号：CN00801087.0

申请日：2000-06-09

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 宫崎贵史 ,  中原弘树

IPC: G02F1/1339 ,  G02F1/1345

CPC classification number: G02F1/1339 ,  G02F2001/133354 ,  G02F2001/13456

Abstract: 本发明提供一种可以通过消除密封材料与各向异性导电材料接合区域的形状缺陷减低密封不良或切断缺陷的制造方法或结构,将密封材料(2)形成为使端部(2b)与在第1基板(6a)的表面上形成的调整标记(15)重叠,并将各向异性导电材料3形成为使端部3b与在第2基板(6b)的表面上形成的调整标记(16)重叠,通过将第1基板(6a)与第2基板(6b)粘接而使密封材料2与各向异性导电材料(3)接合,并构成整体的密封部(4)。

公开(公告)号：CN2692707Y

公开(公告)日：2005-04-13

申请号：CN03245543.7

申请日：2003-04-16

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 中原弘树 ,  户田贵友 ,  上野耕太郎

IPC: G02F1/1333 ,  G03F7/00

CPC classification number: G02F1/1333 ,  G02F1/133351 ,  G02F2001/133302 ,  G02F2201/503

Abstract: 本实用新型的课题是提供一种除去了在制造工序中在基板上产生的损伤或裂纹以改善了基板的抗裂强度的电光面板及其制造方法。在贴合2片玻璃基板而构成的电光面板的外表面的一部分上形成了掩膜后进行刻蚀，其后除去掩膜。由此，可除去在形成了掩膜的部分以外的玻璃基板的外表面上存在的损伤或裂纹。此外，在分割为个别的电光面板之前的大板面板基板的状态下，在对侧面进行了掩蔽后，对整个外表面进行刻蚀，可除去在大板面板基板的上下面上存在的损伤或裂纹。由此，可改善所制造的电光面板的抗裂强度。