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公开(公告)号：CN1331219C
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN01142471.0
申请日：2001-11-29
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: G02F1/13452 , H01L27/3297 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 即使在用电阻值低的金属材料形成布线图形的情况下，在该金属布线中也能防止腐蚀或迁移的发生。这是一种将半导体芯片19a、19b安装在基板4a上的半导体芯片安装基板。有将电源电位供给半导体芯片19a、19b的电源布线22、将接地电位供给半导体芯片19a、19b的接地布线23、供给来自半导体芯片19a、19b的输出信号的输出布线21a、21b、以及覆盖输出布线21a、21b的绝缘膜11。避开电源布线22和接地布线23之间的区域形成绝缘膜11。
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公开(公告)号：CN1696773A
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：CN200510077430.4
申请日：2003-04-15
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: G02F1/1333 , G02F1/133351 , G02F2001/133302 , G02F2201/503
Abstract: 本发明的课题是提供一种除去了在制造工序中在基板上产生的损伤或裂纹以改善了基板的抗裂强度的电光面板及其制造方法。在贴合2片玻璃基板而构成的电光面板的外表面的一部分上形成了掩膜后进行刻蚀，其后除去掩膜。由此，可除去在形成了掩膜的部分以外的玻璃基板的外表面上存在的损伤或裂纹。此外，在分割为个别的电光面板之前的大板面板基板的状态下，在对侧面进行了掩蔽后，对整个外表面进行刻蚀，可除去在大板面板基板的上下面上存在的损伤或裂纹。由此，可改善所制造的电光面板的抗裂强度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100388068C
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200510077430.4
申请日：2003-04-15
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: G02F1/1333 , G02F1/133351 , G02F2001/133302 , G02F2201/503
Abstract: 本发明的课题是提供一种除去了在制造工序中在基板上产生的损伤或裂纹以改善了基板的抗裂强度的电光面板及其制造方法。在贴合2片玻璃基板而构成的电光面板的外表面的一部分上形成了掩膜后进行刻蚀，其后除去掩膜。由此，可除去在形成了掩膜的部分以外的玻璃基板的外表面上存在的损伤或裂纹。此外，在分割为个别的电光面板之前的大板面板基板的状态下，在对侧面进行了掩蔽后，对整个外表面进行刻蚀，可除去在大板面板基板的上下面上存在的损伤或裂纹。由此，可改善所制造的电光面板的抗裂强度。
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公开(公告)号：CN1215358C
公开(公告)日：2005-08-17
申请号：CN03121867.9
申请日：2003-04-15
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G02F1/1333 , C03C25/68 , C03C15/00
CPC classification number: G02F1/1333 , G02F1/133351 , G02F2001/133302 , G02F2201/503
Abstract: 本发明的课题是提供一种除去了在制造工序中在基板上产生的损伤或裂纹以改善了基板的抗裂强度的电光面板及其制造方法。在贴合2片玻璃基板而构成的电光面板的外表面的一部分上形成了掩膜后进行刻蚀，其后除去掩膜。由此，可除去在形成了掩膜的部分以外的玻璃基板的外表面上存在的损伤或裂纹。此外，在分割为个别的电光面板之前的大板面板基板的状态下，在对侧面进行了掩蔽后，对整个外表面进行刻蚀，可除去在大板面板基板的上下面上存在的损伤或裂纹。由此，可改善所制造的电光面板的抗裂强度。
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公开(公告)号：CN1451997A
公开(公告)日：2003-10-29
申请号：CN03121867.9
申请日：2003-04-15
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G02F1/1333 , G03F7/26
CPC classification number: G02F1/1333 , G02F1/133351 , G02F2001/133302 , G02F2201/503
Abstract: 本发明的课题是提供一种除去了在制造工序中在基板上产生的损伤或裂纹以改善了基板的抗裂强度的电光面板及其制造方法。在贴合2片玻璃基板而构成的电光面板的外表面的一部分上形成了掩膜后进行刻蚀，其后除去掩膜。由此，可除去在形成了掩膜的部分以外的玻璃基板的外表面上存在的损伤或裂纹。此外，在分割为个别的电光面板之前的大板面板基板的状态下，在对侧面进行了掩蔽后，对整个外表面进行刻蚀，可除去在大板面板基板的上下面上存在的损伤或裂纹。由此，可改善所制造的电光面板的抗裂强度。
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公开(公告)号：CN1356723A
公开(公告)日：2002-07-03
申请号：CN01142471.0
申请日：2001-11-29
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: G02F1/13452 , H01L27/3297 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 即使在用电阻值低的金属材料形成布线图形的情况下,在该金属布线中也能防止腐蚀或迁移的发生。这是一种将半导体芯片19a、19b安装在基板4a上的半导体芯片安装基板。有将电源电位供给半导体芯片19a、19b的电源布线22、将接地电位供给半导体芯片19a、19b的接地布线23、供给来自半导体芯片19a、19b的输出信号的输出布线21a、21b、以及覆盖输出布线21a、21b的绝缘膜11。避开电源布线22和接地布线23之间的区域形成绝缘膜11。
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公开(公告)号：CN2692707Y
公开(公告)日：2005-04-13
申请号：CN03245543.7
申请日：2003-04-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G02F1/1333 , G03F7/00
CPC classification number: G02F1/1333 , G02F1/133351 , G02F2001/133302 , G02F2201/503
Abstract: 本实用新型的课题是提供一种除去了在制造工序中在基板上产生的损伤或裂纹以改善了基板的抗裂强度的电光面板及其制造方法。在贴合2片玻璃基板而构成的电光面板的外表面的一部分上形成了掩膜后进行刻蚀，其后除去掩膜。由此，可除去在形成了掩膜的部分以外的玻璃基板的外表面上存在的损伤或裂纹。此外，在分割为个别的电光面板之前的大板面板基板的状态下，在对侧面进行了掩蔽后，对整个外表面进行刻蚀，可除去在大板面板基板的上下面上存在的损伤或裂纹。由此，可改善所制造的电光面板的抗裂强度。
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