公开(公告)号：CN1860447A

公开(公告)日：2006-11-08

申请号：CN200580001100.5

申请日：2005-04-08

Applicant: 索尼计算机娱乐公司

Inventor： 安达健一 ,  矢泽和明 ,  泷口严 ,  今井敦彦 ,  田村哲司

IPC: G06F9/50 ,  G06F1/04

CPC classification number: G06F1/206 ,  G06F1/3206 ,  G06F1/324 ,  G06F1/3243 ,  G06F1/3287

Abstract: 发热量估计单元(110)取得当前运行着的子处理器的数量，取得当前的工作频率，并估计Δt期间后的发热量。温度控制单元(120)根据从温度传感器(400)输入的当前温度和被估计出的发热量，估计Δt期间后的温度，并与规定的阈值温度进行比较。在达到了规定的阈值温度的情况下，从任务管理单元(121)取得Δt期间后的子处理器的可并行利用数，参照性能表(122)求转移的工作点。子处理器控制单元(130)和频率控制单元(140)切换到与其对应的子处理器的运行数和工作频率。在性能表(122)中转移的工作点被按照性能的顺序记述。

公开(公告)号：CN1815737A

公开(公告)日：2006-08-09

申请号：CN200510137392.7

申请日：2005-11-07

Applicant: 索尼计算机娱乐公司 ,  株式会社东芝 ,  国际商业机器公司

Inventor： 梅利亚·F·戈登 ,  查尔斯·R·约翰斯 ,  木原广己 ,  泷口严 ,  田村哲司 ,  迈克尔·F·王 ,  矢泽和明 ,  吉田宗博

IPC: H01L27/04 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01K15/00 ,  G01R31/2856 ,  G01R31/2874 ,  G01R31/31704 ,  G01R31/319 ,  G01R31/31908

Abstract: 公开了一种集成电路小片(102)，其包括温度检测电路(200)和配置成存储校准数据的存储器(204)。温度检测电路(200)可操作地连接到存储器(204)，并且接收输入信号。温度检测电路(200)被配置成根据输入信号产生指示集成电路小片(102)的温度是否高于所选温度的输出信号。在集成电路小片(102)的正常工作模式期间，输入信号包括校准数据。还描述了一种用于校准该温度检测电路(200)的系统和方法。

公开(公告)号：CN101652055A

公开(公告)日：2010-02-17

申请号：CN200910166101.5

申请日：2009-08-11

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 桥本光生 ,  矢泽和明 ,  石田祐一 ,  良尊弘幸

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/427 ,  G06F1/20

CPC classification number: H05K7/208 ,  F28D15/0233 ,  F28F2245/02 ,  F28F2245/04 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种散热器、电子装置和散热器制造方法，该散热器包括蒸发部、第一冷凝器部、工作流体和第一流动路径。蒸发部配置在第一位置。第一冷凝器部配置在第二位置，该第二位置是比第一位置高且与第一位置分开的位置。工作流体在蒸发部中从液相蒸发为气相，且在第一冷凝器部中从气相冷凝为液相。第一流动路径由纳米材料制成、表面上具有疏水性，且使在第一冷凝位置中冷凝为液相的工作流体流动到蒸发部。

公开(公告)号：CN101738117B

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN200910226489.3

申请日：2009-11-20

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 桥本光生 ,  矢泽和明 ,  石田祐一 ,  良尊弘幸

IPC: F28D15/02 ,  B23P15/26 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/427 ,  F28D15/0233 ,  F28D15/0266 ,  F28D15/046 ,  F28F3/12 ,  F28F13/187 ,  F28F21/02 ,  F28F2245/02 ,  F28F2245/04 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种传热装置、电子设备和传热装置制造方法。根据本发明的实施例的该传热装置包括蒸发部分、流路、冷凝器部分和工作流体。蒸发部分由纳米材料制成，并且具有在表面上形成的V形槽。流路与蒸发部分连通。冷凝器部分通过流路与蒸发部分连通。工作流体在蒸发部分中从液相蒸发为气相，并且在冷凝器部分中从气相凝聚为液相。

公开(公告)号：CN101738117A

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200910226489.3

申请日：2009-11-20

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 桥本光生 ,  矢泽和明 ,  石田祐一 ,  良尊弘幸

IPC: F28D15/02 ,  B23P15/26 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/427 ,  F28D15/0233 ,  F28D15/0266 ,  F28D15/046 ,  F28F3/12 ,  F28F13/187 ,  F28F21/02 ,  F28F2245/02 ,  F28F2245/04 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种传热装置、电子设备和传热装置制造方法。根据本发明的实施例的该传热装置包括蒸发部分、流路、冷凝器部分和工作流体。蒸发部分由纳米材料制成，并且具有在表面上形成的V形槽。流路与蒸发部分连通。冷凝器部分通过流路与蒸发部分连通。工作流体在蒸发部分中从液相蒸发为气相，并且在冷凝器部分中从气相凝聚为液相。