公开(公告)号：CN216248443U

公开(公告)日：2022-04-08

申请号：CN202122979570.8

申请日：2021-11-30

Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司

Inventor： 陈金磊 ,  姚建伟 ,  王雪阳 ,  张强

IPC: G02B6/42

Abstract: 本申请公开了一种光模块，包括光发射器和电路板。光发射器用于发射光信号。电路板与光发射器通过第一柔性电路板连接。第一柔性电路板，第一端的背面贴合于光发射器，第一端的正面粘贴有补强板，第二端与电路板连接。补强板避开焊盘，其中，正面上设置有焊盘。补强板粘贴于正面，且补强板避开焊盘，不仅改变第一柔性电路板的受力位置，减少焊接位置处的内部走线断裂；还缩短管脚与焊盘焊接位置的距离，提高传输速率。即补强板粘贴于正面，且补强板避开焊盘，在保证第一柔性电路板性能的前提下保护第一柔性电路板。本申请中，补强板粘贴于正面，且补强板避开焊盘，在保证第一柔性电路板性能的前提下保护第一柔性电路板。

公开(公告)号：CN221039535U

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202322988901.3

申请日：2023-11-06

Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司

Inventor： 韩烨 ,  安明效 ,  姚建伟 ,  慕建伟

IPC: G02B6/42

Abstract: 本申请提供了一种光模块，包括：上壳体与下壳体盖合形成的腔体，以及位于腔体内部的电路板。电路板上方设有光收发部件，光收发部件包括：管座；管帽，罩设于管座上方；管脚，一端穿过所述管座，另一端穿过管脚通孔。所述电路板与所述管座之间设有抬升部件，抬升部件的下表面与电路板连接，抬升部件的上表面与管座连接；抬升部件的中心位于管座在所述电路板的投影范围内。抬升部件提高了管座与电路板之间的距离，焊锡无法沿管脚延伸至管座上，提高焊接良率。

公开(公告)号：CN218125029U

公开(公告)日：2022-12-23

申请号：CN202222379089.X

申请日：2022-09-07

Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司

Inventor： 王欣南 ,  邵宇辰 ,  姚建伟 ,  张加傲

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18

Abstract: 本申请提供了一种电路板与光模块，电路板包括顶层、底层及层叠设于顶层与底层之间的多个中间层，顶层表面设有数据处理芯片及第一、二排金手指，第一较第二排金手指靠近电路板的边缘；一中间层上布设有对称设置的第一、二高速发射信号线组与对称设置的第一、二高速接收信号线组，第二高速发射、接收信号线组位于第一高速发射、接收信号线组之间，第一高速发射、接收信号线组连接第二排金手指与数据处理芯片，第二高速发射、接收信号线组连接第一排金手指与数据处理芯片。本申请在中间层上设多个对称设置的高速发射、接收信号线，满足了高速信号线的对称布局及信号完整性，节省了高速信号的布局空间，极大地提升了光模块的高速性能。

公开(公告)号：CN217590814U

公开(公告)日：2022-10-14

申请号：CN202221193503.1

申请日：2022-05-17

Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司

Inventor： 张加傲 ,  姚建伟 ,  王欣南 ,  邵宇辰 ,  郑龙 ,  慕建伟

IPC: H04B10/40 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

Abstract: 本申请公开了一种电路板和光模块，电路板应用于光模块中，包括TOP层和Bottom层。第二中间层，设置于TOP层与Bottom层之间，包括：管脚导电部与所述第一电源引脚通过第一供电过孔连接；导电延展部与管脚导电部连接，其中间区域挖空。第一导电支路设置于TOP层与第二中间层之间，第一导电支路与导电延展部通过第三供电过孔连接。第三中间层，第二导电支路设置于Bottom层与第二中间层之间，第二导电支路与导电延展部通过第五供电过孔连接，可为不同位置的电器元器件供电，节省电路板空间手指接地区，设有接地挖空区，手指接地区对管脚导电部形成的半包围，对管脚导电部形成屏蔽，避免管脚导电部的电磁对外部信号的干扰。

公开(公告)号：CN215186761U

公开(公告)日：2021-12-14

申请号：CN202121704110.8

申请日：2021-07-26

Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司

Inventor： 王凤来 ,  姚建伟 ,  韩明明

IPC: H04B10/40

Abstract: 本申请公开了一种光模块，包括：上壳体和下壳体盖合形成的包裹腔体，和设置于包裹腔体内部的电路板。所述电路板包括：顶层和中间层。所述顶层设有信号金手指和接地金手指，其中所述信号金手指用于传输信号，所述接地金手指设置于所述信号金手指的一侧，用于所述信号金手指中信号的回流。所述电路板内设置埋孔，位于所述接地金手指在所述电路板的投影区域内，所述埋孔的一端与所述接地金手指连接，另一端与所述中间层的接地线连接。本申请通过在接地金手指下方设置埋孔，连接顶层与中间层的接地线，增加接地金手指到埋孔到中间层的接地线信号回流路径，减少高频损耗，有利于提高高频频率。