基于剧烈塑性变形的镁合金丝材制备方法

    公开(公告)号:CN103184397A

    公开(公告)日:2013-07-03

    申请号:CN201310147316.9

    申请日:2013-04-25

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种基于剧烈塑性变形的镁合金丝材制备方法,首先将镁合金原料进行熔炼并浇铸成直径Φ20mm以上的圆棒铸锭,然后将铸锭在300~360℃范围内,利用16~36的挤压比热挤压成Φ5~8mm的细圆棒材,将挤压圆棒分段后在200~300℃范围内进行4~8道次等通道转角挤压,随后将棒材在室温下进行拉拔加工,当材料累积断面收缩率达到70±5%时在150~200℃下进行3~10分钟退火,重复进行拉拔和退火处理直至制得所需尺寸的丝材。本发明通过等通道挤压工艺在拉拔前对镁合金棒材施加剧烈塑性变形,可大幅降低待拉拔镁合金的原始晶粒尺寸,从而显著增加了镁合金的拉拔加工性能及最终丝材的综合力学性能。

    电渣焊接镁合金的工艺方法

    公开(公告)号:CN102091862A

    公开(公告)日:2011-06-15

    申请号:CN201110076783.8

    申请日:2011-03-29

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 一种电渣焊接镁合金的工艺方法,首先将两待焊接的镁合金焊件安置在电渣焊接设备上,并使两焊件之间预留30~40mm的间隙,调节焊接工作电压为26~40V,工作电流为400~800A,焊丝起弧,然后加入焊剂,使得焊剂熔化后熔池深度达50~70mm时,再将焊丝插入熔池中,开始焊接,焊接过程用氩气保护,焊剂组份的质量百分数为:30%~50%SiO2、10%~25%Al2O3、5%~20%MgO、余量为CaF2,电渣焊接后的镁合金焊件在250℃~300℃回火处理3~5小时后即可以使用,由本发明焊接得到的镁合金焊件具有降低了有害夹杂、热裂纹和气孔形成的优点。

    一种手机信令数据驱动的居民出行方式可靠辨识方法

    公开(公告)号:CN116017407A

    公开(公告)日:2023-04-25

    申请号:CN202211616958.4

    申请日:2022-12-15

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明提供了一种手机信令数据驱动的居民出行方式可靠辨识方法,包括:获取手机信令原始数据并预处理;获取居民出行调查数据,并与手机信令数据匹配,获得带有出行方式标签的手机信令数据;提取居民出行特征并结合出行方式标签进行相关性分析;构建基于信息论的贝叶斯网络结构和基于概率论的贝叶斯网络结构,构建融合贝叶斯网络模型;将连续出行特征处理为有序的离散状态,完成贝叶斯网络模型节点参数学习,完成基于贝叶斯网络模型的居民出行方式可靠辨识模型构建。本发明从信息论和概率论角度分别构建贝叶斯网络,考虑到了出行方式特征之间的隐性关系,运用BIC函数进行网络评分,对出行方式的辨识具有更高的可靠度和精度。

    一种低相位噪声快速宽带扫频频率源

    公开(公告)号:CN115940938A

    公开(公告)日:2023-04-07

    申请号:CN202211553849.2

    申请日:2022-12-06

    Abstract: 本发明公开了一种低相位噪声快速宽带扫频频率源,该频率源包括:直接数字频率合成器DDS模块和锁相环模块;直接数字频率合成器DDS模块包括顺序连接的参考源(C1)、梳状谱发生器(U1)、第一滤波器(L1)、第一功分器(U2)、直接数字频率合成器(U3);锁相环模块包括顺序连接的鉴相器(U4)、第二滤波器(L2)、压控振荡器(U5)、第二功分器(U6)、混频器(U7)、分频器(U8)、第三滤波器(L3);本发明输出信号具有相位噪声低、分辨率高、扫频速度快、输出频带宽等特点,且DDS模块和锁相环模块可分别作为独立模块使用,应用灵活方便。

    具有带通滤波功能的间隙波导

    公开(公告)号:CN114335944B

    公开(公告)日:2023-03-24

    申请号:CN202111488397.X

    申请日:2021-12-08

    Abstract: 本发明公开了一种具有带通滤波功能的间隙波导,包括上层盖板、中间介质板和下层底板,上层盖板设置有电磁带隙结构,用于实现间隙波导封装和带通滤波功能,间隙波导固有的低频截止特性和电磁带隙的带阻特性分别用于实现间隙波导的低频阻带和高频阻带功能。通过渐变共面波导和阶梯脊结构组成的过渡结构实现金属腔体结构与平面电路的互连,间隙波导技术的非接触特性保证了装配可靠性。本发明设计方法简单,结构紧凑,可以替代传统波导滤波器,加工和装配精度要求比现有波导技术更低,利于系统集成和大规模生产。

    一种轻质电子封装材料的制备工艺

    公开(公告)号:CN102134650A

    公开(公告)日:2011-07-27

    申请号:CN201010600470.3

    申请日:2010-12-22

    Applicant: 东南大学

    CPC classification number: Y02P10/253

    Abstract: 一种轻质电子封装材料的制备工艺,由铝和硅构成,其中硅的质量百分比含量为30%-80%,其余为铝,将铝和硅混合后置于800℃~1300℃下经真空感应炉熔炼制成自耗电极棒,再装入电渣炉进行电渣熔炼,电渣炉工作电压为20-40V,工作电流为1~10kA,引弧块为纯铝块,引弧渣料为CaF2,熔炼过程中加入经500℃~800℃下保温4~8小时的电渣渣料,电渣渣料的加入量为自耗电极棒质量的3%~4%,所述的电渣渣料由Na3AlF6、NaCl及KCl组成,电渣渣料组份的质量百分数为:20%~30%Na3AlF6、25%~35%NaCl、45%~55%KCl;电渣熔炼后经水冷结晶器快速凝固的铝硅铸锭再在325℃~375℃退火处理3~5小时。

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