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公开(公告)号:CN114173972A
公开(公告)日:2022-03-11
申请号:CN202080053458.7
申请日:2020-06-22
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 一种切削工具,包括:基材、以及设置在所述基材上的被覆层,所述被覆层包括由第一单元层和第二单元层构成的多层结构层、以及单独层,所述单独层含有立方晶型的TizAl1‑zN的晶粒,所述TizAl1‑zN中的Ti的原子比z为0.55以上0.7以下,所述单独层的厚度的平均值为2.5nm以上10nm以下,所述多层结构层的厚度的平均值为10nm以上45nm以下,在由1层所述多层结构层和1层所述单独层构成的重复单元中,所述重复单元的厚度的平均值为20nm以上50nm以下,所述重复单元的厚度的最大值为40nm以上60nm以下,所述重复单元的厚度的最小值为10nm以上30nm以下。
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公开(公告)号:CN110382146B
公开(公告)日:2021-09-10
申请号:CN201780087569.8
申请日:2017-07-11
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种表面被覆切削工具,包括基材以及形成在所述基材的表面上的覆膜,其中:覆膜包括一层或多层;层中的至少一层为含有硬质颗粒的富Al层;硬质颗粒具有氯化钠型晶体结构并且包含多个聚集的第一单元相以及介于第一单元相之间的第二单元相;第一单元相包含AlxTi1‑x的氮化物或碳氮化物;第一单元相中Al的原子比x为0.7至0.96;第二单元相包含AlyTi1‑y的氮化物或碳氮化物;第二单元相中Al的原子比y为0.5以上且小于0.7;并且,当通过X射线衍射法从覆膜表面的法线方向进行分析时,富Al层在(220)面具有最大峰。
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公开(公告)号:CN113226603A
公开(公告)日:2021-08-06
申请号:CN201980084743.2
申请日:2019-12-12
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 一种切削工具,其具备基材和被覆基材的被膜,其中:被膜包括设置在基材上的α‑氧化铝层;α‑氧化铝层包含α‑氧化铝晶粒;α‑氧化铝层包括下侧部和上侧部;当沿着包括第二界面的法线的平面切割α‑氧化铝层以获得截面,并使用场发射扫描显微镜对该截面进行电子背散射衍射分析以识别α‑氧化铝晶粒的晶体取向,并且以此为基础创建彩色图时,在彩色图中,在上侧部,(006)面的法线方向在上述第二界面的法线方向±15°以内的α‑氧化铝晶粒所占的面积比为50%以上,并且在下侧部,(110)面的法线方向在上述第二界面的法线方向±15°以内的α‑氧化铝晶粒所占的面积比为50%以上;并且α‑氧化铝层的厚度为3μm以上20μm以下。
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公开(公告)号:CN113195135A
公开(公告)日:2021-07-30
申请号:CN202080007129.9
申请日:2020-02-27
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 一种切削工具,其包括前刀面、后刀面和切削刃部分,该切削工具具有基材和AlTiN层;AlTiN层包含立方晶型的AlxTi1‑xN晶粒;Al的原子比x为0.7以上0.95以下;AlTiN层包括中央部分,当沿着包括前刀面的法线和后刀面的法线的平面截取AlTiN层,对该截面进行电子背散射衍射分析以确定AlxTi1‑xN晶粒各自的晶体取向,并且基于所确定的晶体取向创建颜色图时,该颜色图中在前刀面的中央部分(200)面取向晶粒的面积比为80%以上,在后刀面的中央部分(200)面取向晶粒的面积比为80%以上,并且在切削刃部分的中央部分(200)面取向晶粒的面积比为80%以上。
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公开(公告)号:CN112930234A
公开(公告)日:2021-06-08
申请号:CN201980069701.1
申请日:2019-12-12
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 一种切削工具,其包括基材和被覆基材的被膜,其中:被膜包括设置在基材上的α‑氧化铝层;α‑氧化铝层包含α‑氧化铝晶粒;α‑氧化铝层包括下侧部和上侧部;当沿着包括第二界面的法线的平面切割α‑氧化铝层以获得截面,并使用场发射扫描显微镜对该截面进行电子背散射衍射分析以识别α‑氧化铝晶粒的晶体取向,并且基于此创建彩色图时,在彩色图中,在上侧部中,由(006)面的法线方向相对于上述第二界面的法线方向在±15°以内的α‑氧化铝晶粒所占据的面积比率为50%以上,并且在下侧部中,由(012)面、(104)面、(110)面、(113)面、(116)面、(300)面、(214)面和(006)面各自的法线方向相对于上述第二界面的法线方向在±15°以内的α‑氧化铝晶粒所占据的面积比率为大于等于5%且小于50%;并且α‑氧化铝层的厚度为3μm以上20μm以下。
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公开(公告)号:CN110382146A
公开(公告)日:2019-10-25
申请号:CN201780087569.8
申请日:2017-07-11
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种表面被覆切削工具,包括基材以及形成在所述基材的表面上的覆膜,其中:覆膜包括一层或多层;层中的至少一层为含有硬质颗粒的富Al层;硬质颗粒具有氯化钠型晶体结构并且包含多个聚集的第一单元相以及介于第一单元相之间的第二单元相;第一单元相包含AlxTi1-x的氮化物或碳氮化物;第一单元相中Al的原子比x为0.7至0.96;第二单元相包含AlyTi1-y的氮化物或碳氮化物;第二单元相中Al的原子比y为0.5以上且小于0.7;并且,当通过X射线衍射法从覆膜表面的法线方向进行分析时,富Al层在(220)面具有最大峰。
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公开(公告)号:CN110382145A
公开(公告)日:2019-10-25
申请号:CN201780087563.0
申请日:2017-07-07
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: B23B27/14 , B23B51/00 , B23C5/16 , B23D77/00 , B23F21/00 , B23G5/06 , C23C16/34 , C23C16/36 , C23C16/56
Abstract: 一种表面被覆切削工具,包括基材以及形成在所述基材的表面上的覆膜,其中:覆膜包括一层或多层;层中的至少一层为含有硬质颗粒的富Al层;硬质颗粒具有氯化钠型晶体结构并且包含多个聚集的第一单元相以及介于第一单元相之间的第二单元相;第一单元相包含AlxTi1-x的氮化物或碳氮化物;第一单元相中Al的原子比x为0.7至0.96;第二单元相包含AlyTi1-y的氮化物或碳氮化物;第二单元相中Al的原子比y为0.5以上且小于0.7;并且,当通过X射线衍射法从覆膜表面的法线方向进行分析时,富Al层在(111)面具有最大峰。
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公开(公告)号:CN119365618A
公开(公告)日:2025-01-24
申请号:CN202380046311.9
申请日:2023-05-12
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 本公开的硬质合金是由第一硬质相、第二硬质相、结合相构成的硬质合金,所述第一硬质相由碳化钨颗粒构成,所述第一硬质相的面积基准中的10%累积粒径D10为0.30μm以上且0.60μm以下,所述第一硬质相的面积基准中的90%累积粒径D90为0.90μm以上且1.40μm以下,所述第二硬质相包含从由TiNbC、TiNbN以及TiNbCN构成的组选择的至少一种第一化合物,所述硬质合金的所述第二硬质相的含有率为0.10体积%以上且0.50体积%以下,所述第二硬质相的平均粒径为0.03μm以上且0.50μm以下,所述结合相包含80质量%以上的钴,所述硬质合金的所述结合相的含有率为8.0体积%以上且16.0体积%以下,所述结合相的平均粒径为0.15μm以上且0.45μm以下,所述结合相的面积基准中的95%累积粒径D95为1.5μm以下,所述结合相的分散度为0.15以上且0.25以下。
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公开(公告)号:CN113924179B
公开(公告)日:2024-10-18
申请号:CN202080041605.9
申请日:2020-04-10
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
IPC: B23B27/14
Abstract: 一种切削工具,包括基材和设置在上述基材上的被覆层,上述被覆层由设置在上述基材上的碳氮化钛层、附接在上述碳氮化钛层上而设置的中间层、以及附接在上述中间层上而设置的氧化铝层构成,上述中间层由钛、碳、氧及氮组成的化合物构成,上述中间层的厚度超过1μm,当将上述中间层与上述氧化铝层的界面处的上述氧的原子比例设为PO1原子%、并且将在上述中间层侧距离上述界面1μm的位置A处的上述氧的原子比例设为PO2原子%时,PO1相对于PO2的比PO1/PO2为1.03以上。
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公开(公告)号:CN114173972B
公开(公告)日:2024-05-14
申请号:CN202080053458.7
申请日:2020-06-22
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 一种切削工具,包括:基材、以及设置在所述基材上的被覆层,所述被覆层包括由第一单元层和第二单元层构成的多层结构层、以及单独层,所述单独层含有立方晶型的TizAl1‑zN的晶粒,所述TizAl1‑zN中的Ti的原子比z为0.55以上0.7以下,所述单独层的厚度的平均值为2.5nm以上10nm以下,所述多层结构层的厚度的平均值为10nm以上45nm以下,在由1层所述多层结构层和1层所述单独层构成的重复单元中,所述重复单元的厚度的平均值为20nm以上50nm以下,所述重复单元的厚度的最大值为40nm以上60nm以下,所述重复单元的厚度的最小值为10nm以上30nm以下。
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