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公开(公告)号：CN118108944A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202311618171.6
申请日：2023-11-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种热固性酰亚胺树脂组合物。其能够在高频时形成介电损耗角正切低、介电特性优异、且为高Tg、耐热性优异的固化物。所述热固性酰亚胺树脂组合物包含(A)改性酰亚胺化合物和(B)反应促进剂。其中，所述(A)改性酰亚胺化合物以下述式(1)表示，#imgabs0#(在式(1)中，A独立地表示碳原子数为4～200的四价有机基团。B独立地表示碳原子数为2～200的二价有机基团。n为0～100，m和l独立地为0～18。X独立地为包含碳‑碳不饱和键的有机基团)。
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公开(公告)号：CN118063770A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202311550291.7
申请日：2023-11-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08G73/10 , C07D403/14 , C08J5/18 , C08L79/08
Abstract: 本发明提供双马来酰亚胺化合物。所述双马来酰亚胺化合物自身对各种溶剂的可溶性优异，含有其的树脂组合物的可挠性优异，该组合物的固化物能够形成相对低介电常数和介电损耗角正切均低，热膨胀系数低，玻璃化转变温度高，并且耐热性优异的固化物。所述双马来酰亚胺化合物以下述式(1)表示。#imgabs0#(在式(1)中，A独立地表示为含有环状结构的四价有机基团。B独立地为来自二聚酸骨架的二价烃基。Q独立地为具有芳香环的二价基团、且为具有芴骨架或茚骨架的基团。W为B或Q。n为1～100，m为0～100。另外，由n及m括起来的各重复单元的顺序不受限定，键合方式可为交替、可为嵌段、还可为无规。)。
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公开(公告)号：CN110819068B
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN201910724446.1
申请日：2019-08-07
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08K5/3415 , C08K7/18
Abstract: 本发明提供一种可得到耐漏电性和介电特性优异的固化物、且连续成形性良好的半导体封装用热固性树脂组合物以及用所述树脂组合物的固化物封装的半导体装置。所述半导体封装用热固性树脂组合物包含下述的(A)成分～(E)成分，其中，(A)成分为除硅酮改性环氧树脂以外的在25℃下为固体的环氧树脂；(B)成分为硅酮改性环氧树脂；(C)成分为环状酰亚胺化合物，其在1个分子中含有至少一个二聚酸骨架、至少一个碳原子数6以上的直链亚烷基、至少一个碳原子数6以上的烷基以及至少两个环状酰亚胺基；(D)成分为无机填充材料；(E)成分为阴离子类固化促进剂。
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公开(公告)号：CN110894339B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN201910857141.8
申请日：2019-09-11
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L83/10 , C08K5/3415 , C08K7/18 , C08J5/18
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物，其在成膜时的处理性和操作性优异，且对基材具有高密合性，并且其固化物具有低弹性。该热固性树脂组合物包含下述成分(A)～成分(C)，(A)硅酮改性环氧树脂：90～10质量份；(B)重均分子量(Mw)为2500～50000的马来酰亚胺化合物：10～90质量份；以及(C)固化催化剂，其中，(A)和(B)成分的合计为100质量份。
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公开(公告)号：CN113248523A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202110155047.5
申请日：2021-02-04
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C07D519/00 , C07D403/14 , C08G73/12
Abstract: 本发明提供一种与其它树脂的相容性良好、并且能够高Tg化的双马来酰亚胺化合物及其制造方法。本发明涉及以下述式(1)表示的双马来酰亚胺化合物。(在式(1)中，A独立地表示含有环状结构的四价的有机基团。B独立地为碳原子数6～200的二价烃基。Q独立地为以下述式(2)表示的具有环己烷骨架的碳原子数6～60的二价的脂环式烃基。W为B或Q。n为1～100，m为0～100。另外，由n和m所表示的各重复单元的顺序不受限定，其键合方式可以为交替，也可以为嵌段，还可以为无规。(在式(2)中，R1、R2、R3以及R4独立地为氢原子或碳原子数1～5的烷基，x1和x2分别为0～4的数。))。
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公开(公告)号：CN112442272A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202010908139.1
申请日：2020-09-02
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L79/08 , C08K3/22 , C08K3/38 , C08K3/08 , C08K7/26 , C08J5/18 , C08F283/04 , C08F220/18 , C08F222/14
Abstract: 本发明的课题是提供一种将无机粒子高填充且粘接力优异的马来酰亚胺树脂膜。所述马来酰亚胺树脂膜包含：(a)下述式(1)表示的马来酰亚胺(在式(1)中，A独立地表示含有环状结构的四价有机基团。B独立地为具有一个以上碳原子数5以上的脂肪族环、且任选含有杂原子的碳原子数6以上的亚烷基。Q独立地为任选含有杂原子的碳原子数6以上的亚芳基。W表示由B或Q表示的基团。n为0～100，m表示0～100的数。其中，n和m中的至少一者为正数)；(b)(甲基)丙烯酸酯；(c)无机粒子；以及(d)固化催化剂。
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公开(公告)号：CN112239460A
公开(公告)日：2021-01-19
申请号：CN202010693937.7
申请日：2020-07-17
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C07D403/14 , C08G73/10 , C08L79/08 , C09D179/08 , C09J179/08
Abstract: 本发明的课题是提供一种新型芳香族双马来酰亚胺化合物及其制造方法、以及含有该化合物的热固性环状酰亚胺树脂组合物。所述热芳香族双马来酰亚胺化合物不使用成膜剂就能够成膜，且可以溶解于除高沸点非质子性极性溶剂以外的溶剂中。所述热固性环状酰亚胺树脂组合物能够得到可以在低温条件下固化、且机械特性、耐热性、相对介电常数、介电损耗角正切、耐湿性以及粘接性优异的固化物。其解决方法是下述式(1)表示的芳香族双马来酰亚胺化合物(式中，X1独立地为二价基团，m为1～30的数，n为1～5的数，A1和A2分别独立地为二价的芳香族基团)、以及含有(A)该化合物、(B)反应引发剂及(C)有机溶剂的热固性环状酰亚胺树脂组合物，
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公开(公告)号：CN110819068A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201910724446.1
申请日：2019-08-07
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08K5/3415 , C08K7/18
Abstract: 本发明提供一种可得到耐漏电性和介电特性优异的固化物、且连续成形性良好的半导体封装用热固性树脂组合物以及用所述树脂组合物的固化物封装的半导体装置。所述半导体封装用热固性树脂组合物包含下述的(A)成分～(E)成分，其中，(A)成分为除硅酮改性环氧树脂以外的在25℃下为固体的环氧树脂；(B)成分为硅酮改性环氧树脂；(C)成分为环状酰亚胺化合物，其在1个分子中含有至少一个二聚酸骨架、至少一个碳原子数6以上的直链亚烷基、至少一个碳原子数6以上的烷基以及至少两个环状酰亚胺基；(D)成分为无机填充材料；(E)成分为阴离子类固化促进剂。
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公开(公告)号：CN106349645A
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201610556510.6
申请日：2016-07-14
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物，其能够在室温条件下加压成型且能够移模成型、且其固化物为强韧、耐裂性优异、透明性高、并在高温状态下的强度和弹性模量高。其包含(A)预聚物和；(A’)下述(A-1)至(A-3)中的在预聚物(A)中未使用的成分；(B)固化促进剂。所述(A)预聚物是由下述(A-1)～(A-4)反应而得到的：(A-1)一分子中具有三个以上环氧基的三嗪衍生物环氧树脂；(A-2)在25℃下为非流动性的环氧树脂；(A-3)一分子中具有二个以上环氧基的环状硅氧烷化合物；以及(A-4)酸酐固化剂。
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公开(公告)号：CN105907038A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201610094309.0
申请日：2016-02-19
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L33/26 , C08K13/06 , C08K9/02 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08G59/32 , C08G59/42 , C08K5/3447 , H01L33/56 , H01L33/60
Abstract: 本发明提供白色热固性环氧树脂组合物，以及具有由该组合物的固化物封装的半导体装置。所述白色热固性环氧树脂组合物包含：(A)预聚物，其由将(A?1)三嗪衍生物环氧树脂和(A?2)酸酐以及(A?3)丙烯酰嵌段共聚物以(A?1)中的环氧基当量/(A?2)酸酐基当量的比例为0.6～2.0的比例进行反应而得到，且(A?3)组分的配合量为2～20质量份；(B)至少含有氧化钛的白色颜料：其为3～350质量份；(C)无机填充材料：其为80～600质量份；(D)固化促进剂：其为0.05～5质量份；(E)抗氧剂：其为0.01～10质量份，其中，(A?3)组分、(B)组分、(C)组分、(D)组分、(E)组分的质量份为相对于所述(A?1)组分和(A?2)组分的合计100质量份的质量份。
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