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公开(公告)号：CN106435675B
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201611078490.2
申请日：2016-11-30
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种适用于分段电镀的屏蔽层取消设备及其取消方法，该设备包括底座，底座上设有工件固定机构、位置调整机构、光固化机构及对刀机构；通过位置调整机构带动对刀机构向装接在电机输出轴的涂覆有光敏屏蔽层的工件行进以执行对刀；通过光固化机构取消工件待电镀部位的屏蔽。本发明能够实现高精度、高效率地去除工件表面的屏蔽层，不损伤工件，不影响工件的性能和精度，可以实现精确的分段电镀。
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公开(公告)号：CN106521584B
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201611078880.X
申请日：2016-11-30
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种基于屏蔽层化学取消设备的手动工具分段电镀方法，该屏蔽层化学取消设备包括工件固定机构、位置调整机构、光固化机构及对刀机构；通过位置调整机构带动对刀机构向装接在电机输出轴的涂覆有光敏屏蔽层的手动工具行进以执行对刀；通过将光固化机构取消手动工具待电镀区段的屏蔽；重复上述步骤依次暴露手动工具的各待电镀区段并分别按照各区段的不同电镀要求进行电镀，从而实现分段电镀。
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公开(公告)号：CN106435674B
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201611078442.3
申请日：2016-11-30
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种基于屏蔽层机械去除自动化生产线的电镀磨粒工具分段电镀方法，该自动化生产线包括多工位输送设备和屏蔽层去除设备，多工位输送设备包括回转输送机构、第一转盘机构、第二转盘机构，其中第一转盘机构、第二转盘机构和屏蔽层去除设备分别构成三个工位，电镀磨粒工具在回转输送机构的带动下可以在三个工位上转移，并通过屏蔽层去除设备依次暴露电镀磨粒工具的各待电镀区段，再分别按照各区段的不同电镀要求进行电镀，从而实现分段电镀。
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公开(公告)号：CN108344684A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201810116604.0
申请日：2018-02-06
Applicant: 华侨大学
IPC: G01N19/04
Abstract: 本发明公开了砂轮磨粒结合强度测试装备，单颗磨粒通过钎焊或者电镀的方式固结在工具头上，通过主轴电机带动工具头做圆周旋转运动，通过角度微调装置调整工件划擦表面与Z向平行，测试过程中通过Z向直线运动机构和X向直线运动机构的联动进给，在工件表面划擦出若干个深度逐渐变大的划痕，随着划擦深度的增加，作用在单颗磨粒上的力越来越大，直至单颗磨粒脱落，通过测力仪判断是否脱落，在脱落时通过测力仪获得并记录作用在单颗磨粒的法向力和切向力，采用该切向力和法向力综合评价单颗磨粒的结合强度，采用该测试方式能真实模拟砂轮磨削过程磨粒与工件的相对运动形式以及磨粒与工件之间的相互作用历程，能够较为准确的测得磨削过程中磨粒的结合强度。
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公开(公告)号：CN108225962A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201810116520.7
申请日：2018-02-06
Applicant: 华侨大学
IPC: G01N3/56
Abstract: 本发明公开了单颗磨粒钟摆式划擦试验装备，该X向直线运动机构带动Z向直线运动机构、转接板、角度微调装置、夹具和试件沿X向直线运动；该Z向直线运动机构带动转接板、角度微调装置、夹具和试件沿Z向直线运动；该角度微调装置带动夹具和试件沿Y向旋转；该主轴电机带动回转盘绕Z向转动，该工具头固设在回转盘的回转周壁上，该工具头装接有单颗磨粒。X向控制划擦深度，角度微调装置调整试件划擦表面与Z向进给方向平行，Z向的进给速度与单颗磨粒的转速控制划痕的间距，当划痕间距较小时，划痕间相互重合，该试验装备可用于单颗磨粒的干涉划擦与非干涉划擦。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110530579B
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN201910942412.X
申请日：2019-09-30
Applicant: 华侨大学
IPC: G01M3/18
Abstract: 本发明公开了换热管在线检漏装置及其在线检漏方法。换热管在线检漏装置包括换热器、主机、报警器、湿度传感器和信号放大器。换热器包括外壳和热管，外壳内设有安装空间，热管固装在外壳之安装空间内。外壳还设有多个贯穿安装空间内外的安装孔，多个安装孔沿外壳轴向间隔布置，每个安装孔上都安装有上述的湿度传感器；信号放大器与湿度传感器连接，主机与信号放大器连接以获实时湿度值，主机设定湿度报警阈值且依据实时湿度值和湿度报警阈值判断是否产生报警指令，若产生报警指令则传送给报警器以使报警器发出报警信号。它具有如下优点：通过湿度信号检漏，能及时判断热管是否泄露，在泄漏时及时提醒维护人员采取相应措施。
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公开(公告)号：CN108573091B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN201810204459.1
申请日：2018-03-13
Applicant: 华侨大学
IPC: G06F30/17
Abstract: 本发明公开了一种刀具波形刃设计方法，先设计不同波深和波距的波形刃刀具，利用下述的绘制方法获得不同波深和波距的波形刃刀具之稳定切削后的工件包络线，利用上述得到的不同包络线进行工件几何建模、刀具波形刃的几何建模；将几何建模导入有限元仿真软件，建立工件几何和刀具几何的接触关系；设定切削工艺参数进行数值仿真，获得刀具波形刃上应力集中点的最大应力及应力分布，应力较小的波形刃刀具的几何结构参数较优，对单个波刃的切削过程进行数值仿真，获得切削力、切削温度和刀具应力等切削过程物理量，进而提出波深、波距和轴向偏移量的优化流程和优化方法，它可以用于各种含有波形刃的刀具的设计。
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公开(公告)号：CN108416109B
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN201810117188.6
申请日：2018-02-06
Applicant: 华侨大学
IPC: G06F30/20
Abstract: 本发明公开了加工过程数值仿真用材料本构模型的校正方法，包括：(1)进行准静态试验及准静态试验的数值仿真，数值仿真使用原始本构模型Ⅰ，比较准静态试验和数值仿真的结果以验证应变强化项是否准确，若不准确则校正应变强化项，校正后得本构模型Ⅱ再执行(2)；(2)通过高温硬度试验验证温度软化项是否准确，若不准确则校正温度软化项，校正后得本构模型Ⅲ再执行(3)；(3)进行加工试验及该加工的过程的数值仿真，数值仿真使用本构模型Ⅲ，比较加工试验结果和数值仿真结果验证应变率强化项是否准确，若不准确则校正应变率强化项，校正后得本构模型Ⅳ。它具有如下优点：有效提高材料本构模型的精度，进而保证了加工过程数值仿真的精度。
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公开(公告)号：CN110570577A
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201910942453.9
申请日：2019-09-30
Applicant: 华侨大学
IPC: G07D3/04
Abstract: 本发明公开了硬币筛分及包装的装置，包括存储单元、铺平单元、筛分单元和收集单元。所述存储单元包括支架和漏斗，所述铺平单元包括传送带和挡板，所述筛分单元包括筛网，所述收集单元包括收集箱和抽屉式收集桶。它具有如下优点：通过将不同大小的硬币筛分并收集，使硬币的筛分包装效率大大提高，有效解决人工筛分、包装硬币效率低以及对身体健康有危害等问题，减小现场工人的劳动量和劳动量，改善工作环境。
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公开(公告)号：CN106637364B
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：CN201611080058.7
申请日：2016-11-30
Applicant: 华侨大学
IPC: C25D17/00
Abstract: 本发明公开了一种多工位的零件输送设备，包括机架；回转输送机构设在机架，包括转台，转台上设有若干夹持装置；U型架滑动装接在机架，U型架的两端对称布置有第一转盘机构和第二转盘机构；通过U型架在机架上滑动以调节第一转盘机构/第二转盘机构至转台的距离；加工机构设在机架，加工机构、第一转盘机构及第二转盘机构三者围绕转台呈类品字形排布；摩擦传动机构位于转台与加工机构之间，用于与任一个第一摩擦轮相配合以实现摩擦传动；通过回转输送机构与第一转盘机构、第二转盘机构相互配合以实现待加工工件在第一转盘机构、第二转盘机构、加工机构之间的转移。
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