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公开(公告)号：CN101088912A
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN200710011530.6
申请日：2007-05-30
Applicant: 大连理工大学
CPC classification number: B29C65/08 , B01L3/502707 , B01L2300/0877 , B29C66/12463 , B29C66/30223 , B29C66/322 , B29C66/3242 , B29C66/534 , B29C66/53461 , B29C66/54 , B29C66/73921 , B29C66/929 , B29C66/939 , B29C66/949 , B29L2031/756 , B81B2201/058 , B81B2203/0338 , B81C3/001 , B81C2203/032
Abstract: 一种导能导流和精密定位的聚合物微结构超声波键合结构，属于聚合物微机电系统加工技术领域，用于聚合物微流控芯片的键合。其特征在于该结构包括微导能梁、微导流槽和微定位舌，利用模具热压、注塑或精密机械加工聚合物基片获得微流控芯片的微通道、微导能梁、微导流槽和微定位舌；在塑料超声波焊机上采用超声波键合的方式将微通道封接，获得微流控芯片。本发明的效果和益处是采用超声波键合的方法提高了键合效率，导能导流和精密定位微结构有利于形成稳定的键合强度，解决了精密定位困难，提高芯片制作成品率。
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公开(公告)号：CN1715455A
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN200510046436.5
申请日：2005-05-13
Applicant: 大连理工大学
IPC: C25D1/10
Abstract: 一种微电铸金属模具的制作方法属于微制造技术微电铸金属模具领域，微电铸金属模具的制作方法包括模具基底前处理、微电铸母模的制作、微电铸、微电铸后处理、模具的检测工序。采用“无背板生长法”，无背板生长法就是通过紫外线照射光刻掩模板直接在镍基板上电铸出微结构图形。在微电铸母模的制作工序中，在SU－8光刻胶与基板间加入了种子层；在微电铸后处理工序中，采用真空退火。按照该方法制作的微电铸金属模具具有侧壁垂直度、表面光洁度好的优点，解决基于模塑法、热压法的大规模、低成本生产的聚合物、塑料产品质量低下的问题。适用于有机聚合物、塑料的微细加工。
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公开(公告)号：CN118721005A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410943501.7
申请日：2024-07-15
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于激光测量补偿的高精度研磨机及使用方法，该研磨机的激光器和四象限光电探测器对称分布于悬臂两侧，激光器发射的激光照射在样品表面，经由样品反射进入四象限光电探测器，产生电信号(电压或电流)输出，可精确测量出研磨表面在Z轴上的位置，测量精度可达纳米级。首先测量出第一轮研磨完成后的实际研磨量，计算得到实际研磨效率，然后根据该实际研磨效率制定第二轮研磨计划，补偿实际研磨量和所需的研磨去除量之间的差值，即可精确获得所需的研磨去除量。研磨后激光测量前需先对样品表面进行氮气吹扫，以避免液膜对测量产生的干扰。本发明实现了研磨过程中研磨量的精确控制，可有效提高工作效率，操作方便。
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公开(公告)号：CN117984576A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202311460933.4
申请日：2023-11-06
Applicant: 大连理工大学 , 北京卫星制造厂有限公司
Abstract: 本发明涉及到胶膜热破技术领域，且公开了一种大尺寸蜂窝顶升装置。所述顶升机构包括皮带轮模组、伺服电机、托盘、剪刀叉升降模块、滑轨、交流电机、机架和脚座。所述机架通过四个脚座固定在地面上，滑轨与机架固定连接，交流电机和剪刀叉升降模块安装在机架上，托盘通过中间的方形框架与剪刀叉升降模块的上端进行连接固定，两组皮带轮模组通过连接角钢和螺栓分别固定在托盘的两侧，伺服电机与皮带轮模组末端的输入轴相连接。本发明中，通过优化的设计和布局，实现了顶升装置的稳定性、均衡性和效率。它具有结构简单、使用方便、功能齐全的优点，适用于大尺寸蜂窝芯的顶升需求。
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公开(公告)号：CN116003863B
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202310013766.2
申请日：2023-01-05
Applicant: 大连理工大学
IPC: C08J7/12 , C08L101/00 , C08L83/04 , C08L33/12
Abstract: 一种基于氧等离子体改性的空间湿润性梯度表面改性装置及表面改性方法，属于聚合物材料表面改性技术领域。表面改性装置包括改性支架、掩膜夹具、多个孔隙率不同的通孔掩膜、改性材料夹具、改性材料、支撑板。在改性前，将改性材料放置于改性材料夹具的凹槽上，并组装空间湿润性梯度表面改性装置。再将组装好的表面改性装置放置于氧等离子体发生装置中，孔隙率不同的通孔掩膜用于控制氧等离子体的透过量，在改性材料表面形成不同氧等离子体浓度的反应腔室。本发明以简单的结构能够大幅降低制造费、维护管理费等费用，且能够实现在一次氧等离子体的作用下形成被照射聚合物表面的空间湿润性梯度的表面改性装置及表面改性方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116840324A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202310807614.X
申请日：2023-07-04
Applicant: 大连理工大学
IPC: G01N27/416 , G01N27/30 , B01L3/00
Abstract: 本发明提供一种基于电化学检测的便携式微流控芯片及使用方法，属于微纳制造领域。所述的便携式微流控芯片由通道层和传感电极层组成检测器件，可用于生物化学检测领域。传感电极层位于通道层上方，二者可以通过热键合或胶黏键合或其他方式进行封装。通道层用于形成流体通道，起到绝缘层的作用，包括预处理区、试剂储存区、检测区、参比电极腔室和废液池，可实现分离、混合和检测等多种不同的功能。传感电极层为具有传感电极的盖片层，其上集成三电极工作体系，包括设有工作电极、参比电极、对电极。本发明通过制作结构简单基片和盖片结构，可保证电化学传感的稳定性，并有效减低装配难度，效降低工艺成本，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN116003863A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202310013766.2
申请日：2023-01-05
Applicant: 大连理工大学
IPC: C08J7/12 , C08L101/00 , C08L83/04 , C08L33/12
Abstract: 一种基于氧等离子体改性的空间湿润性梯度表面改性装置及表面改性方法，属于聚合物材料表面改性技术领域。表面改性装置包括改性支架、掩膜夹具、多个孔隙率不同的通孔掩膜、改性材料夹具、改性材料、支撑板。在改性前，将改性材料放置于改性材料夹具的凹槽上，并组装空间湿润性梯度表面改性装置。再将组装好的表面改性装置放置于氧等离子体发生装置中，孔隙率不同的通孔掩膜用于控制氧等离子体的透过量，在改性材料表面形成不同氧等离子体浓度的反应腔室。本发明以简单的结构能够大幅降低制造费、维护管理费等费用，且能够实现在一次氧等离子体的作用下形成被照射聚合物表面的空间湿润性梯度的表面改性装置及表面改性方法。
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公开(公告)号：CN113117767B
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202110373328.8
申请日：2021-04-07
Applicant: 大连理工大学
IPC: B01L3/00
Abstract: 本发明提出了一种用于微流体的气泡消溶单元，属于微流体两相流传质领域。所述的气泡消溶单元包括若干条沿气泡消溶单元长度方向平行设置的微通道，每条微通道的侧壁上均开有多个通孔，相邻微通道之间通过通孔相互连通；液体从微通道一端的液体入口流入、从微通道另一端的液体出口流出。其中，微通道模拟植物木质部导管，侧壁通孔模拟植物导管壁纹孔，用于连通多个管道并提供气泡捕捉和消溶需要的表面张力。本发明能够消除微通道内的气泡，防止通道栓塞和通道壁面损坏，保证液体流动的稳定性，在微全分析、细胞培养和燃料电池、航空航天等方面具有广阔应用前景；并且本发明具有较高的生物兼容性，制作简单、成本低，可实现大批量生产。
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公开(公告)号：CN109647556B
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN201910064553.6
申请日：2019-01-23
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明属于聚合物微流控芯片即时检测技术领域，具体涉及一种集成自对准透镜的POCT微流控芯片及其制备方法。该微流控芯片包括盖片层、微通道及透镜层和底片层；微通道及透镜层上设有微通道，及微通道两侧的集成式自对准透镜；集成式自准透镜为特定的透镜圆弧面结构，透镜的曲率半径和焦距根据几何光学理论确定，保证透镜焦点在微通道检测区域；微流控芯片微通道及透镜层厚度为50‑5000μm；微通道和透镜圆弧结构的形状大小及相对位置在激光绘图软件中进行设计，利用激光加工一次加工成型，具有自对准特性，避免了复杂的光学对准过程。本发明将透镜集成在微流控芯片上，减小了检测设备的体积及造价，对于实现真正的即时检测有重要意义。
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公开(公告)号：CN111702384A
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN202010488645.X
申请日：2020-06-02
Applicant: 大连理工大学
IPC: B23K37/04
Abstract: 本发明公开了一种用于扇形组件自动点焊的装配夹具，包括：夹具底座、定位卡板、周向定位块、外环夹紧挡板、下压夹紧机构、内环夹紧机构、外环夹紧机构和周向夹紧机构。通过夹具底座的弧形凸台定位以及定位卡板上方的下压夹紧机构压紧保证扇形组件在高度方向上的装配要求；通过定位卡板定位和内外环夹紧机构夹紧保证扇形组件内外环腔道的尺寸要求；通过周向定位块定位以及周向夹紧机构夹紧保证内外环的周向装配要求。以上夹具结构可以保证扇形组件在点焊过程中的装配要求，外环夹紧挡板有效约束叶片不从外环叶型孔中滑出，以上夹具为扇形组件的自动点焊留有足够的操作空间。
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