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公开(公告)号:CN102639590A
公开(公告)日:2012-08-15
申请号:CN201080054183.5
申请日:2010-06-11
Applicant: 日本化药株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/685 , C08G77/14 , C08K5/0091 , C08L63/00 , C08L83/06 , H01L23/295 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供能够制造耐环境中的气体等的腐蚀性、耐热着色性或者光提取效率等光学特性优良的固化物的固化性树脂组合物。本发明的固化性树脂组合物以有机聚硅氧烷(A)以及锌盐和/或锌络合物(C)为必须成分。其中,有机聚硅氧烷(A)满足以下的条件:有机聚硅氧烷(A)为至少在其分子中具有缩水甘油基和/或环氧环己基的环氧树脂。
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公开(公告)号:CN102597042A
公开(公告)日:2012-07-18
申请号:CN201080049241.5
申请日:2010-10-20
Applicant: 日本化药株式会社
CPC classification number: C08G59/4284 , C08G59/621 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种光半导体密封用可固化树脂组合物,所述树脂组合物含有:多官能联苯酚醛清漆型环氧树脂成分(A)、环氧当量为500至800g/eq的双酚型环氧树脂(B)、环氧当量为850至1500g/eq的双酚型环氧树脂(C)、多官能酸酐固化剂成分(D)、含有联苯骨架或脂环式骨架的酚类固化剂成分(E)以及具有磷酸基的(甲基)丙烯酸酯成分(F)。所述树脂组合物中,传递成型时的反应性优良,凝胶时间短,同时无空隙带入,脱模时的高热硬度也高,浇口拆除性优良,所得到的密封光半导体元件的回流焊性也优良。
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公开(公告)号:CN102333768A
公开(公告)日:2012-01-25
申请号:CN201080009581.5
申请日:2010-03-18
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C07D319/04 , C07D407/14 , C08G59/26
CPC classification number: C07D319/04 , C07D407/14 , C08G59/027 , C08G59/26 , C08L63/00
Abstract: 本发明的目的在于提供能够得到耐热性、光学特性、韧性优良的固化物的新型脂环式环氧树脂。本发明的环氧树脂,以下式(1)(式中,多个R各自独立存在,表示氢原子或碳原子数1~6的烷基,P表示碳原子数1~6的亚烷基或直接键)表示的二烯化合物为原料,通过将其环氧化而得到。
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