光半导体密封用可固化树脂组合物及其固化物

    公开(公告)号:CN102597042A

    公开(公告)日:2012-07-18

    申请号:CN201080049241.5

    申请日:2010-10-20

    Abstract: 本发明涉及一种光半导体密封用可固化树脂组合物,所述树脂组合物含有:多官能联苯酚醛清漆型环氧树脂成分(A)、环氧当量为500至800g/eq的双酚型环氧树脂(B)、环氧当量为850至1500g/eq的双酚型环氧树脂(C)、多官能酸酐固化剂成分(D)、含有联苯骨架或脂环式骨架的酚类固化剂成分(E)以及具有磷酸基的(甲基)丙烯酸酯成分(F)。所述树脂组合物中,传递成型时的反应性优良,凝胶时间短,同时无空隙带入,脱模时的高热硬度也高,浇口拆除性优良,所得到的密封光半导体元件的回流焊性也优良。

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