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公开(公告)号:CN112105673A
公开(公告)日:2020-12-18
申请号:CN201980028742.6
申请日:2019-07-31
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C08G61/02 , C07C209/60 , C07C211/50 , C08L65/00
Abstract: 本发明提供提供显示优异的耐热性及电气特性的具有N‑烷基的芳香族胺树脂化合物及其硬化性树脂组合物。一种由下述式(1)所表示的具有N‑烷基的芳香族胺树脂。(式(1)中,存在多个的R分别独立地表示氢、碳数1~15的烃基;其中,排除R全部为氢的情况。存在多个的X分别独立地表示氢原子、碳数1~15的烃基。l1、l2及m表示1以上的整数,且满足l1+m≦5、l2+m≦4。n表示1≦n≦15)
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公开(公告)号:CN108572514A
公开(公告)日:2018-09-25
申请号:CN201810190573.3
申请日:2018-03-08
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: G03F7/004
CPC classification number: G03F7/004
Abstract: 本发明涉及树脂组合物及其硬化物。该树脂组合物对于活性能量线的感光性优异、将细致影像利用稀碱性水溶液显影形成图案,并在后续硬化(后硬化)步骤进行热硬化而得的硬化膜具有充分挠性,且高绝缘性下粘合性、显影性、耐热性、无电解金镀覆耐性优异而适用为耐焊性油墨。该感光性树脂组合物含有:含羧基的树脂(A)、交联剂(B)、光聚合引发剂(C)及下式(1a)所示的含有环氧基的烷氧基硅化合物与下式(1b)所示的取代烷氧基硅化合物反应而得的液状环氧树脂(D)。R1aSi(OR2)3(1a)(式中R1a表示具有环氧丙基的取代基,R2表示碳数4以下的烷基)R1bSi(OR3)3(1b)(式中R1b表示碳数10以下的烷基、芳基或不饱和脂肪族残基,R3表示碳数4以下的烷基)。
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公开(公告)号:CN106661195A
公开(公告)日:2017-05-10
申请号:CN201580037793.7
申请日:2015-07-30
Applicant: 日本化药株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种环氧树脂组合物、使用所述环氧树脂组合物而得到的树脂片、预浸料、覆金属层叠板、印刷布线基板、及半导体装置,所述环氧树脂组合物可以得到抑制了基板制作工序和/或安装工序中的加热工序中所产生的翘曲的树脂基板。本发明的环氧树脂组合物以下述通式(1)所表示的环氧树脂和分子中具有2个以上氰酰基的氰酸酯化合物为必要成分,(式中,(a)(b)的比率为(a)/(b)=l~3,G表示缩水甘油基,n为重复数,为0~5)。
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公开(公告)号:CN104781307B
公开(公告)日:2017-04-12
申请号:CN201380058014.2
申请日:2013-11-05
Applicant: 日本化药株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供多元亚苯基醚酚醛清漆树脂以及含有其的环氧树脂组合物,该多元亚苯基醚酚醛清漆树脂可以提供耐热性高且介电特性优良的固化物。本发明的多元亚苯基醚酚醛清漆树脂中,将分子量400~8000(重均分子量、按聚苯乙烯换算)的聚苯醚树脂通过有机基团连接。
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