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公开(公告)号：CN113227047A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202080007550.X
申请日：2020-04-15
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C07D207/448 , C08G14/02
Abstract: 本发明的目的在于提供一种可优选地用于电气电子零件的密封或电路基板、碳纤维复合材等且耐热性高、低介电特性优异的具有特定结构的马来酰亚胺树脂、硬化性树脂组合物及其硬化物。一种马来酰亚胺树脂，其由下述式(1)所表示。式(1)中，R表示碳数1～18的烃基。m表示1～4的整数，n表示平均值，且1≦n≦20。
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公开(公告)号：CN105555827B
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201480050536.2
申请日：2014-09-09
Applicant: 日本化药株式会社
CPC classification number: C08G59/38 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种环氧树脂混合物，其具有优异的固化物的耐热性，而且能够同时满足作为与该耐热性相反的特性的固化物的机械强度、阻燃性、高温下的弹性模量优异、固化前粘度低等特性。一种环氧树脂混合物，其是通过将下述式(1)所示的酚醛树脂(A)与联苯二酚(B)同时与表卤醇进行反应而得到的环氧树脂混合物。(1)(式中，(a)(b)的比率(摩尔比)为(a)/(b)＝1～3，n表示重复数。)
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公开(公告)号：CN113260646B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202080007530.2
申请日：2020-04-15
Applicant: 日本化药株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种溶剂溶解性优异的具有特定结构的芳香族胺树脂。进而，本发明的目的在于提供一种硬化性树脂组合物及其硬化物，其可优选地用于电气电子零件的密封或电路基板、碳纤维复合材等，耐热性高、低介电特性优异且含有由具有特定结构的芳香族胺衍生的马来酰亚胺树脂。一种芳香族胺树脂，其由下述式(1)所表示。式(1)中，R1、R2、R3表示碳数1～18的烃基。m表示1～4的整数，n表示平均值，且1≦n≦20。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN112105673B
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN201980028742.6
申请日：2019-07-31
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C08G61/02 , C07C209/60 , C07C211/50 , C08L65/00
Abstract: 本发明提供显示优异的耐热性及电气特性的具有N‑烷基的芳香族胺树脂化合物及其硬化性树脂组合物及其硬化物。一种由下述式(1)所表示的具有N‑烷基的芳香族胺树脂。(式(1)中，存在多个的R分别独立地表示氢、碳数1～15的烃基；其中，排除R全部为氢的情况。存在多个的X分别独立地表示氢原子、碳数1～15的烃基。l1、l2及m表示1以上的整数，且满足l1+m≤5、l2+m≤4。n表示1≤n≤15)
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公开(公告)号：CN113260646A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202080007530.2
申请日：2020-04-15
Applicant: 日本化药株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种溶剂溶解性优异的具有特定结构的芳香族胺树脂。进而，本发明的目的在于提供一种硬化性树脂组合物及其硬化物，其可优选地用于电气电子零件的密封或电路基板、碳纤维复合材等，耐热性高、低介电特性优异且含有由具有特定结构的芳香族胺衍生的马来酰亚胺树脂。一种芳香族胺树脂，其由下述式(1)所表示。式(1)中，R1、R2、R3表示碳数1～18的烃基。m表示1～4的整数，n表示平均值，且1≦n≦20。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105527793B
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201510672400.1
申请日：2015-10-16
Applicant: 日本化药株式会社
Abstract: 本发明提供一种感光性树脂组合物，该感光性树脂组合物不只感光度且弯曲性、粘合性、铅笔硬度、耐溶剂性、耐酸性、耐热性、耐镀金性等也优异。本发明还提供一种含有该感光性树脂组合物的硬化物。本发明的感光性树脂组合物，其含有碱水溶液可溶性树脂(A)、交联剂(B)、光聚合引发剂(C)及下述式(1)所示的环氧树脂(D)。式中，(i)与(ii)的比率为(i)/(ii)＝1至3。G表示环氧丙基。n为重复数的平均值、且为0至5。
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公开(公告)号：CN105899566B
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201580003839.3
申请日：2015-02-05
Applicant: 日本化药株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供具有适合半导体密封用的流动性且耐热性、耐热分解特性优异的环氧树脂混合物、环氧树脂组合物和其固化物以及使用它们的半导体装置。本发明的环氧树脂混合物含有软化点(依据ASTM D 3104)为100～120℃的下述式(1)所示的环氧树脂和下述式(2)所示的环氧化合物。(式(1)中，n以平均值计表示5～20的数。)
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公开(公告)号：CN105531297A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201480049986.X
申请日：2014-09-09
Applicant: 日本化药株式会社
CPC classification number: C08G59/26 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种环氧树脂混合物，其具有优异的固化物的耐热性，同时能够满足作为与该耐热性对立的特性的固化物的机械强度、阻燃性、高温下的弹性模量优异、固化前的粘度低等特性。所述环氧树脂混合物含有60％～75％(凝胶渗透色谱法面积％)的下述式(1)所示的化合物和5％～30％(同上)的联苯二酚的环氧化物。(式中，G表示缩水甘油基，R表示氢原子等。)。
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公开(公告)号：CN114650979A
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202080079802.X
申请日：2020-11-16
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C07C15/50 , C07C15/16 , C08F12/34 , C07C1/30 , C08F283/08 , C08F299/02 , C08G61/02 , C08K5/01 , C08L65/00 , C07B61/00 , C08L71/12
Abstract: 由下述式(1)表示的化合物。 (在式(1)中，X和Y分别表示不同的任意的有机基团。在存在多个X的情况下，多个X彼此可以相同也可以不同。在存在多个Y的情况下，多个Y彼此可以相同也可以不同。R表示碳原子数1～10的烃基、或卤代烷基。在存在多个R的情况下，多个R彼此可以相同也可以不同。m表示0～3的整数，n为重复单元，表示1≤n≤20，p为重复单元，表示0≤p≤20。)
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公开(公告)号：CN112105654A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN201980030431.3
申请日：2019-08-05
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C08F36/00 , C07C13/28 , C07C13/465 , C07C13/567 , C08F22/40 , C08L101/00
Abstract: 本发明提供具有优异的耐热性及电气特性的硬化性树脂混合物及其硬化性树脂组合物。一种硬化性树脂混合物，具有由下述式(1)～下述式(4)所表示的环戊二烯结构中的至少一种以上。
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