公开(公告)号：CN117279962B

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202280033186.3

申请日：2022-04-28

Applicant: 日本化药株式会社

Inventor： 远岛隆行 ,  中西政隆 ,  桥本昌典

IPC: C08F8/32 ,  C08F220/08 ,  C08F212/08

Abstract: 本发明提供一种显示优异耐热性及电气特性且具有良好硬化性的马来酰亚胺树脂、以及硬化性树脂组合物及其硬化物。该马来酰亚胺树脂为使苯乙烯/马来酸共聚物、分子内含有2个以上胺基的化合物以及马来酸酐反应而得。

公开(公告)号：CN113227047A

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN202080007550.X

申请日：2020-04-15

Applicant: 日本化药株式会社

Inventor： 远岛隆行 ,  长谷川笃彦

IPC: C07D207/448 ,  C08G14/02

Abstract: 本发明的目的在于提供一种可优选地用于电气电子零件的密封或电路基板、碳纤维复合材等且耐热性高、低介电特性优异的具有特定结构的马来酰亚胺树脂、硬化性树脂组合物及其硬化物。一种马来酰亚胺树脂，其由下述式(1)所表示。式(1)中，R表示碳数1～18的烃基。m表示1～4的整数，n表示平均值，且1≦n≦20。

公开(公告)号：CN117480190B

公开(公告)日：2025-04-08

申请号：CN202280041645.2

申请日：2022-09-30

Applicant: 日本化药株式会社

Inventor： 远岛隆行 ,  桥本昌典

IPC: C08F8/14 ,  C08F290/04

Abstract: 本发明提供一种显示出优异的电气特性并具有良好的硬化性的具有(甲基)丙烯酰基的共聚物、硬化性树脂组合物及其硬化物。一种苯乙烯系共聚物，在末端具有(甲基)丙烯酰基。

公开(公告)号：CN119654353A

公开(公告)日：2025-03-18

申请号：CN202380058157.7

申请日：2023-11-24

Applicant: 日本化药株式会社

Inventor： 远岛隆行 ,  洼木健一 ,  桥本昌典 ,  中西政隆

IPC: C08F26/00 ,  C07D207/412

Abstract: 本发明提供一种耐热性、低介电特性优异的化合物、及硬化性树脂组合物及其硬化物。一种化合物，是使下述式(a)所表示的化合物与分子内具有两个以上的氨基的化合物反应而获得。(所述式(a)中，Y表示碳数1～20的烃基。)#imgabs0#

公开(公告)号：CN117120503B

公开(公告)日：2024-10-11

申请号：CN202280027910.1

申请日：2022-07-15

Applicant: 日本化药株式会社

Inventor： 远岛隆行 ,  中西政隆

IPC: C08G59/04 ,  C08G59/32

Abstract: 本发明提供一种环氧树脂、硬化性树脂组合物及硬化物，其硬化物的耐热性、阻燃性、耐漏电起痕性优异。所述环氧树脂由下述式(1)表示。式(1)中，n是重复数的平均值，1＜n＜20。#imgabs0#

公开(公告)号：CN113260646B

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN202080007530.2

申请日：2020-04-15

Applicant: 日本化药株式会社

Inventor： 远岛隆行 ,  长谷川笃彦

IPC: C08G14/02 ,  C08L35/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种溶剂溶解性优异的具有特定结构的芳香族胺树脂。进而，本发明的目的在于提供一种硬化性树脂组合物及其硬化物，其可优选地用于电气电子零件的密封或电路基板、碳纤维复合材等，耐热性高、低介电特性优异且含有由具有特定结构的芳香族胺衍生的马来酰亚胺树脂。一种芳香族胺树脂，其由下述式(1)所表示。式(1)中，R1、R2、R3表示碳数1～18的烃基。m表示1～4的整数，n表示平均值，且1≦n≦20。#imgabs0#

公开(公告)号：CN112105673B

公开(公告)日：2023-03-14

申请号：CN201980028742.6

申请日：2019-07-31

Applicant: 日本化药株式会社

Inventor： 远岛隆行 ,  中西政隆 ,  鎗田正人 ,  长谷川笃彦

IPC: C08G61/02 ,  C07C209/60 ,  C07C211/50 ,  C08L65/00

Abstract: 本发明提供显示优异的耐热性及电气特性的具有N‑烷基的芳香族胺树脂化合物及其硬化性树脂组合物及其硬化物。一种由下述式(1)所表示的具有N‑烷基的芳香族胺树脂。(式(1)中，存在多个的R分别独立地表示氢、碳数1～15的烃基；其中，排除R全部为氢的情况。存在多个的X分别独立地表示氢原子、碳数1～15的烃基。l1、l2及m表示1以上的整数，且满足l1+m≤5、l2+m≤4。n表示1≤n≤15)

公开(公告)号：CN113260646A

公开(公告)日：2021-08-13

申请号：CN202080007530.2

申请日：2020-04-15

Applicant: 日本化药株式会社

Inventor： 远岛隆行 ,  长谷川笃彦

IPC: C08G14/02 ,  C08L35/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种溶剂溶解性优异的具有特定结构的芳香族胺树脂。进而，本发明的目的在于提供一种硬化性树脂组合物及其硬化物，其可优选地用于电气电子零件的密封或电路基板、碳纤维复合材等，耐热性高、低介电特性优异且含有由具有特定结构的芳香族胺衍生的马来酰亚胺树脂。一种芳香族胺树脂，其由下述式(1)所表示。式(1)中，R1、R2、R3表示碳数1～18的烃基。m表示1～4的整数，n表示平均值，且1≦n≦20。

公开(公告)号：CN119278222A

公开(公告)日：2025-01-07

申请号：CN202380043305.8

申请日：2023-09-19

Applicant: 日本化药株式会社

Inventor： 远岛隆行 ,  中西政隆 ,  桥本昌典

IPC: C08F222/40

Abstract: 本发明提供一种硬化性良好、具有高耐热性且低吸水特性的硬化性树脂组合物。一种硬化性树脂组合物，含有：(A)马来酰亚胺化合物；以及(B)具有自由基的稳定性指标即Q值及自由基的极性指标即e值处于特定范围内的官能基作为部分结构的化合物。

公开(公告)号：CN113227047B

公开(公告)日：2024-12-17

申请号：CN202080007550.X

申请日：2020-04-15

Applicant: 日本化药株式会社

Inventor： 远岛隆行 ,  长谷川笃彦

IPC: C07D207/448 ,  C08G14/02

Abstract: 本发明的目的在于提供一种可优选地用于电气电子零件的密封或电路基板、碳纤维复合材等且耐热性高、低介电特性优异的具有特定结构的马来酰亚胺树脂、硬化性树脂组合物及其硬化物。一种马来酰亚胺树脂，其由下述式(1)所表示。式(1)中，R表示碳数1～18的烃基。m表示1～4的整数，n表示平均值，且1≦n≦20。#imgabs0#