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公开(公告)号:CN1322597C
公开(公告)日:2007-06-20
申请号:CN200410046289.7
申请日:2000-08-04
Applicant: 日本板硝子株式会社
CPC classification number: H01L33/30 , Y10S257/918
Abstract: 提供一种发光效率好的发光闸流晶体管及自扫描型发光装置,该发光闸流晶体管的特征在于备有:p型的阳极层;与上述p型的阳极层相接形成的n型的栅极层;与上述n型的栅极层相接形成的p型的栅极层;以及与上述p型的栅极层相接形成的n型的阴极层,至少使n栅极层附近的阳极层的局部的杂质浓度比n栅极层的杂质浓度低。
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公开(公告)号:CN1880093A
公开(公告)日:2006-12-20
申请号:CN200610103147.9
申请日:2001-09-04
Applicant: 日本板硝子株式会社
Abstract: 提供了使每个芯片上的多个发光元件能同时发光的自扫描型发光元件阵列芯片。在由传送部与发光部组成的自扫描型发光元件阵列中,可使发光部相邻的2个发光元件同时发光时的写入信号的幅度为1个发光元件发光时写入信号的幅度的2倍。自扫描型发光元件阵列由多个自扫描型发光元件阵列芯片排成直线状构成,而2相时钟脉冲则能为多个自扫描型发光元阵列芯片所共用。
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公开(公告)号:CN1262022C
公开(公告)日:2006-06-28
申请号:CN00801728.X
申请日:2000-08-14
Applicant: 日本板硝子株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/30 , Y10S257/918
Abstract: 提供一种发光效率好的发光闸流晶体管及自扫描型发光装置。该发光闸流晶体管备有:GaAs衬底;设置在上述GaAs衬底上的GaAs缓冲层;以及设置在上述GaAs缓冲层上的、由第一导电型及第二导电型的AlGaAs层交互层叠而成的4个层,在上述GaAs缓冲层和在它上面且与它相接的AlGaAs层之间,插入用来使上述GaAs缓冲层和上述在它上面且与它相接的AlGaAs层的界面晶格匹配的层。
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公开(公告)号:CN1171735C
公开(公告)日:2004-10-20
申请号:CN00801753.0
申请日:2000-09-18
Applicant: 日本板硝子株式会社
Inventor: 大野诚治
Abstract: 提供一种可完全除去不良芯片的发光元件阵列芯片的布置方法。把多个具有在一端的面上直线状排列的多个发光元件构成的发光元件阵列、和在另一端设置的多个焊盘的长方形自扫描型发光元件阵列芯片,在基板上布置成锯齿状。此时,以使芯片一端沿着与芯片布置方向垂直的方向上不重叠,且各发光元件的布置间距恒定的方式布置芯片,并以使芯片另一端沿着与芯片布置方向垂直的方向上重叠,且各发光元件的布置间距恒定的方式布置芯片。
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公开(公告)号:CN1358335A
公开(公告)日:2002-07-10
申请号:CN01800022.3
申请日:2001-01-30
Applicant: 日本板硝子株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L27/153 , H01L33/0016
Abstract: 在下述的发光闸流晶体管矩阵阵列中,即,将以基板为公用阴极的三端子发光闸流晶体管的阵列分成以每n(n为2以上的整数)个发光闸流晶体管为一块,将各块内的n个发光闸流晶体管的栅极与分别独立的n条栅选择线连接,而且将各块内的n个发光闸流晶体管的阳极连接在公用的电极上的发光闸流晶体管矩阵阵列中,提供一种使布线不会发生导电性连接地相交叉的结构。
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公开(公告)号:CN1358138A
公开(公告)日:2002-07-10
申请号:CN01800023.1
申请日:2001-01-22
Applicant: 日本板硝子株式会社
Abstract: 提供一种在排列了具有在低电流区发光效率低的I-L特性的发光闸流晶体管的阵列中,不降低发光效率,获得规定的曝光能量的光量设定方法。为了获得规定的曝光能量,在将相当于电流密度为50MA/m2的电流值的I-L特性曲线的切线与电流轴的切点处的电流值所相当的电流密度定义为发光阈电流密度Dth的情况下,使流过发光闸流晶体管的电流密度D在3×Dth
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公开(公告)号:CN1336873A
公开(公告)日:2002-02-20
申请号:CN00802630.0
申请日:2000-12-26
Applicant: 日本板硝子株式会社
Inventor: 大野诚治
IPC: B41J2/44
CPC classification number: B41J2/45 , B41J2002/453
Abstract: 提供用自扫描型发光器件阵列减少取出信号线的条数的写入头。各个SLED的φ1键合焊盘通过电阻R1连接到φI总线上,φ2键合焊盘通过电阻R2连接到φ2总线上。此外,φS键合焊盘通过电阻RS连接到φS总线上,VGA键合焊盘连接到VGA总线上。此外,各个SLED芯片的φI键合焊盘,通过电阻RI连接到连接器的对应的端子φI(1)~φI(56)上。
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公开(公告)号:CN1335809A
公开(公告)日:2002-02-13
申请号:CN00801753.0
申请日:2000-09-18
Applicant: 日本板硝子株式会社
Inventor: 大野诚治
Abstract: 提供一种可完全除去不良芯片的发光元件阵列芯片的布置方法。把多个具有在一端的面上直线状排列的多个发光元件构成的发光元件阵列、和在另一端设置的多个焊盘的长方形自扫描型发光元件阵列芯片,在基板上布置成锯齿状。此时,以使芯片一端沿着与芯片布置方向垂直的方向上不重叠,且各发光元件的布置间距恒定的方式布置芯片,并以使芯片另一端沿着与芯片布置方向垂直的方向上重叠,且各发光元件的布置间距恒定的方式布置芯片。
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公开(公告)号:CN1320841A
公开(公告)日:2001-11-07
申请号:CN01110502.X
申请日:2001-04-06
Applicant: 日本板硝子株式会社
CPC classification number: B41J2/451 , H01L27/153 , H01L33/58 , H01L2224/05553 , H01L2224/45144 , H01L2224/48137 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01028 , H01L2924/12041 , H01L2924/1301 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在一种写光头中,一个杆状透镜阵列,一个用于支撑一个基片的基片支撑部件,和一个驱动电路板都是由一个支撑部件固定地保持的。支撑部件和基片支撑部件都是由金属材料制造的,而杆状透镜阵列的侧板是由玻璃板制造的。还有,依靠转动偏心圆销子,来调整光-发射元件阵列的光-发射部分与杆状透镜阵列的光-入射端面之间的距离。还有,光-发射阵列芯片被印模粘结到一个已经粘结在支撑部件上预定位置的基片上,同时基片支撑部件位置被采用作为基准面。
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公开(公告)号:CN1320082A
公开(公告)日:2001-10-31
申请号:CN00801726.3
申请日:2000-08-24
Applicant: 日本板硝子株式会社
Inventor: 大野诚治
IPC: B41J2/45
Abstract: 提供可以把键合焊盘的个数减少到3个或2个的自扫描式发光装置。该装置具备:多个具有控制阈值电压或阈值电流的控制电极的3端子发光器件排列成1维的发光器件阵列;使相邻的发光器件的控制电极彼此连接起来的具有电压或电流的单向性的电学装置;把2相的时钟脉冲隔一个器件地分别向上述各个发光器件的剩下的2个端子中的一个供给2相的时钟脉冲的2条时钟脉冲线;以及通过各个负载电阻连接到上述发光器件的各个控制电极上的电源线,且使连接到应该最初发光的发光器件的控制电极上的负载电阻的值比其它的负载电阻的值小。
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