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公开(公告)号：CN210444262U
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201890000604.8
申请日：2018-03-05
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/3827 , H01Q21/28 , G04G21/04 , G04R60/10 , H01Q1/52
Abstract: 本实用新型提供一种通信设备，具备：第一基板，设置有包含第一天线以及第二天线的多个天线；以及电池，用作与所述多个天线连接的电路的电源，具有主面，所述通信设备的特征在于，从相对于所述电池的所述主面的垂直方向观察，所述电池配置在所述第一天线与所述第二天线之间，沿着所述电池的所述主面在平行方向上观察，所述第一天线和所述第二天线的一部分或全部与所述电池重叠，所述第一基板具有：多个平坦部，包含第一平坦部以及第二平坦部；以及弯曲部，对相邻的平坦部间进行连接，所述第一天线配置在所述第一平坦部，所述第二天线配置在所述第二平坦部。
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公开(公告)号：CN210200449U
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201890000563.2
申请日：2018-02-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 伊藤慎悟
Abstract: 提供一种抑制电气元件间的特性差的电气元件。电气元件具备：基板，包含树脂层以及与所述树脂层具有接触面的第1导电体；和磁铁。所述基板具有与所述磁铁对置的平滑的第1主面。所述第1导电体包含卷轴与所述第1主面正交地配置且最靠所述第1主面侧的线圈部。所述线圈部包含具有与所述第1主面对置的第1线圈面和与所述第1线圈面相反侧的第2线圈面的一连串的线圈导体。所述线圈导体具有沿着卷绕方向所述第1线圈面和所述第2线圈面的距离变化的不均匀的卷轴方向的厚度，所述第1线圈面和所述第1主面的距离的最大值与最小值之差小于所述第2线圈面和所述第1主面的距离的最大值与最小值之差。
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公开(公告)号：CN209949597U
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201790001271.6
申请日：2017-09-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种多层基板，具备：层叠体，将包含具有可挠性的第一绝缘基材层以及第二绝缘基材层的多个绝缘基材层层叠而形成，并具有第一区域以及第二区域；以及致动器用导体图案，至少形成在所述第一绝缘基材层，所述第一区域的所述绝缘基材层的层叠数比所述第二区域的所述绝缘基材层的层叠数多，所述第二绝缘基材层遍及所述第一区域和所述第二区域而形成，所述第一区域将所述第一绝缘基材层以及所述第二绝缘基材层层叠而形成，且在一部分具有包含所述致动器用导体图案而形成的致动器功能部，形成所述致动器用导体图案的所述第一绝缘基材层的厚度比所述第二绝缘基材层中的至少一个的厚度薄。
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公开(公告)号：CN209914236U
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201790001030.1
申请日：2017-08-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种多层基板，具有：四层以上的绝缘基材；导体图案，形成在绝缘基材；以及多个预浸料坯层，是绝缘基材彼此的接合层，导体图案形成在绝缘基材的与多个预浸料坯层中的最外层的预浸料坯层的两面相接的面，多个预浸料坯层中的最外层的预浸料坯层的厚度比作为最外层以外的预浸料坯层的内层的预浸料坯层的厚度厚，与最外层的预浸料坯层的两面相接的导体图案夹着最外层的预浸料坯层对置，与内层的预浸料坯层的两面相接的导体图案夹着内层的预浸料坯层对置，从绝缘基材以及预浸料坯层的层叠方向观察，夹着最外层的预浸料坯层对置的导体图案和夹着内层的预浸料坯层对置的导体图案具有在同一位置重叠的部分。
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公开(公告)号：CN209731748U
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201790000982.1
申请日：2017-05-31
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种多层基板。多层基板具备：将多个绝缘基材层层叠而形成的层叠体；和形成于绝缘基材层(导体形成基材层)的导体图案。绝缘基材层(厚度调整基材层)由框部、在框部的内侧形成的开口部、在框部的内侧配置的岛状部、以及将岛状部连接于框部的多个连接部构成。导体图案在从多个绝缘基材层的层叠方向(Z轴向)观察时卷绕在岛状部。连接部的线宽比岛状部的宽度窄，岛状部经由多个连接部而与框部连接。在从Z轴向观察时，与框部及岛状部相比，开口部与导体图案重叠的面积更大。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN209729659U
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201790000966.2
申请日：2017-06-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 伊藤慎悟
Abstract: 本实用新型提供一种电子部件、振动板、以及电子设备。电子部件具备：绝缘基材，具有作为安装面的第1主面；线圈，形成于所述绝缘基材；和安装电极，与形成于第1主面的线圈连接。绝缘基材将多个绝缘基材层层叠而形成。线圈包含形成于绝缘基材层的线圈导体而构成，在多个绝缘基材层的层叠方向(Z轴方向)上具有卷绕轴。第1主面的面积小于与第1主面平行的剖面(XY平面的剖面)之中、与所述第1主面的面积不同并且最接近于所述第1主面的剖面(例如绝缘基材层与绝缘基材层的界面)的面积。
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公开(公告)号：CN209693037U
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201790001337.1
申请日：2017-11-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 伊藤慎悟
Abstract: 本实用新型提供一种振动元件，在提高振动板与磁铁之间的电磁力的同时抑制了线圈的导体损耗的大幅的增加。振动元件具备振动板和第一磁铁，振动板具有：层叠体，层叠具有可挠性的多个绝缘基材层，并具有第一主面；以及线圈，形成在层叠体，在多个绝缘基材层的层叠方向上具有卷绕轴，线圈包含分别形成在多个绝缘基材层中的两个以上的绝缘基材层的多个线圈图案，多个线圈图案中的配置得最靠第一主面的第一主面侧线圈图案的至少一部分的线宽度比除其以外的线圈图案中的至少一个的线宽度细，从线圈的卷绕轴方向观察，第一磁铁配置在与线圈的形成区域重叠的位置，且最靠近多个线圈图案中的第一主面侧线圈图案而配置。
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公开(公告)号：CN209496722U
公开(公告)日：2019-10-15
申请号：CN201790001018.0
申请日：2017-08-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种层叠线圈，具备：第一基板，由第一绝缘基材和形成在该第一绝缘基材的第一导体图案构成；第二基板，由第二绝缘基材和形成在该第二绝缘基材的第二导体图案构成；接合层，将第一绝缘基材和第二绝缘基材以层叠状态接合，孔，遍及第一绝缘基材和第二绝缘基材而形成；以及导体，形成在孔，使第一导体图案的一部分和第二导体图案的一部分导通，接合层由热塑性树脂构成，第一绝缘基材以及第二绝缘基材与接合层相比，由在接合层的熔接温度下的变形量小的材料构成，第一导体图案以及第二导体图案是在第一基板和第二基板的层叠方向上具有线圈轴的线圈图案，接合层仅为一层，在第一导体图案与第二导体图案之间，具有仅隔着接合层的部分。
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公开(公告)号：CN209250938U
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201790000608.1
申请日：2017-02-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 伊藤慎悟
Abstract: 复合基板(10)具备扁平电缆(20)和安装基板(40)。扁平电缆(20)从第一端部起朝向第二端部沿着长度方向依次具备第一接合部(RE21)、电路部(RE1)、第二接合部(RE22)。定位用孔(31)配置在长度方向上的第一端部与第一接合部(RE21)之间。定位用孔(32)配置在长度方向上的第二端部与第二接合部(RE22)之间。安装基板(40)具备安装用连接盘导体(411、412)、凸部(431、432)。凸部(431、432)插入并嵌入到定位用孔(31、32)。安装用连接盘导体(411、412)相对于第一接合部(RE21)的外部连接导体(241)、第二接合部(RE22)的外部连接导体(242)通过面安装进行接合。
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公开(公告)号：CN208819684U
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201790000661.1
申请日：2017-02-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 在多层基板中，多个线圈导体是分别图案形成在层叠体(1)的第一主面(11)、层叠体(1)的第二主面(12)、以及绝缘基材的层叠界面(13a～13c)中的不同的多个面并且在层叠方向(D1)上排列的三个以上的线圈导体，包含第一线圈导体(31)和第二线圈导体(32)，且串联地连接在第一外部电极(21)与第二外部电极(22)之间。而且，在分别形成有第一线圈导体(31)以及第二线圈导体(32)的两个面之间，不隔着形成了其它线圈导体的面。此外，第一线圈导体(31)以及第二线圈导体(31)不经由其它线圈导体而与第一外部电极(21)以及第二外部电极(22)分别直接连接。
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