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公开(公告)号:CN101918601A
公开(公告)日:2010-12-15
申请号:CN200980102028.3
申请日:2009-02-05
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: B32B15/016 , B23K1/0012 , B23K35/28 , B23K35/286 , B23K2103/10 , C22C21/02 , C22C21/04 , C22C21/14 , C22F1/043 , C22F1/057 , F28D1/05366 , F28F1/126 , F28F19/06 , F28F21/084 , F28F21/089 , F28F2275/04 , Y10T428/12764
Abstract: 本发明提供一种能够薄壁化且疲劳特性优异的铝合金散热管等的进行了与钎焊相当的加热后的层合板、及铝合金硬钎焊片等层合板。本发明为至少包括芯材铝合金板(2)和包覆在该芯材铝合金板(2)上的铝合金牺牲防腐材料(3)、且通过钎焊或焊接制成热交换器的铝合金层合板或进行了与钎焊相当的加热后的层合板。本发明中,所述芯材铝合金板(2)包括3000系的特定成分组成,此外,通过限制该芯材铝合金板(2)的特定尺寸的分散粒子的平均数密度,能够使龟裂发生中支配性的疲劳特性优异。
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公开(公告)号:CN100595443C
公开(公告)日:2010-03-24
申请号:CN200810003016.2
申请日:2008-01-10
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: F16B5/08
Abstract: 本发明的T型焊接接头构造,其通过焊接将对高强度钢板进行对焊而成的垂直构件、和对高强度钢板进行对焊而成的水平构件接合而成,其特征在于,是使所述垂直构件的焊缝在T型焊接接头构造延伸设置方向上的位置、与所述水平构件的焊缝在T型焊接接头构造延伸设置方向上的位置不一致的构造,并且,构成所述水平构件的高强度钢板满足(1)表不止裂特性的Kca值在-10℃时为7000N/mm3/2以上,及(2)板厚方向1/2处的在-100℃时的平均摆锤吸收能量值为70J以上。通过该构成,即使万一在大热量输入焊接部上产生脆性破坏,也可以有效地防止脆性裂纹的传播。
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公开(公告)号:CN101608283A
公开(公告)日:2009-12-23
申请号:CN200910147530.8
申请日:2009-06-18
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 本发明的钢板,含有C等化学成分,余量是铁和不可避免的杂质,在板厚方向规定位置由贝氏体占95面积%以上的组织构成,在距表面深t/8~t/4(t表示板厚,下同)的位置,以相邻的两个结晶的方位差为15°以上的大角晶界所包围的区域作为晶粒时,该晶粒的平均当量圆直径为8μm以下。通过实现晶粒直径的微细化,能够得到脆性龟裂传播停止特性优异的厚钢板。
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公开(公告)号:CN101469960A
公开(公告)日:2009-07-01
申请号:CN200810183746.5
申请日:2008-12-15
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: B32B15/016 , C22C21/02 , C22C21/14 , C22F1/04 , Y10T428/12764 , Y10T428/31504 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供一种热交换器用铝合金包覆材,其包括芯材、在该芯材的一面形成的牺牲材、在芯材的另一面形成的由Al·Si类合金构成的钎料(4),芯材含有规定量的Si、Cu、Mn、Ti、Mg,余量由Al及不可避免的杂质;牺牲材包括所规定量的Si、Mn、Zn,余额是Al及不可避免的杂质组成,并且在595℃温度下进行3分钟的钎焊热处理后的芯材晶粒直径为50μm以上、不足300μm,指定性地规定了钎料的厚度、牺牲材的厚度及芯材中所规定的金属间化合物的个数。根据这种构成,疲劳寿命和钎焊后强度高、且具有高耐腐蚀性,同时,耐侵蚀性、钎焊性优异。
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公开(公告)号:CN100453679C
公开(公告)日:2009-01-21
申请号:CN200610127469.7
申请日:2006-09-15
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 提供一种耐火钢材,具有50~60公斤级(室温下的抗拉强度为490~590MPa),同时具有低屈服比和优异的耐火性。本发明的耐火钢材,以质量%计,含有:C:0.04~0.15%、Si:0.1~1.0%、Mn:1.0~2.0%、P:0.020%以下、S:0.010%以下、Al:0.005~0.050%、Ti:0.02~0.08%、Cu:0.50~2.5%、N:0.002~0.010%、Mo:0~0.20%但不包括0.20%、Nb:0~0.005%但不包括0.005%、V:0~0.005%但不包括0.005%,以及Fe和不可避免的杂质,下述MS值为4.2~6.5%,视场面积1μm2中粒径为5nm~30nm的含Cu析出物低于250个。MS=5×[C]+[Mn]+[Ni]+2×[Cu]。
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公开(公告)号:CN101130848A
公开(公告)日:2008-02-27
申请号:CN200710137323.5
申请日:2007-07-20
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: C22C38/16 , C22C38/08 , C22C38/14 , C22C38/12 , C22C38/20 , C22C38/40 , C22C38/42 , C22C38/44 , C22C38/46 , C22C38/48 , C22C38/50 , C21D9/46 , C21D11/00
Abstract: 一种高张力厚钢板,其特征在于,以质量%计含有:C:0.02~0.20%、Si:0.2~0.5%、Mn:1~1.8%、Cu和/或Ni:合计为0.2~1%,余量是Fe和不可避免的杂质,并且,铁素体分率:80体积%以上,残留奥氏体分率:1体积%以上,且所述残留奥氏体中的C量为0.80~1.10质量%。
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