公开(公告)号：CN109604860A

公开(公告)日：2019-04-12

申请号：CN201910057884.7

申请日：2019-01-22

Applicant: 浙江宇光铝材有限公司

Inventor： 韩翼龙 ,  费文潘 ,  林中强

IPC: B23K35/28 ,  B23K35/40

CPC classification number: B23K35/286 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明提供了一种含Ga、Pr的铝合金焊丝及其制作方法和应用，属于材料加工工程技术领域。它解决了现有的铝合金焊丝焊接铝合金型材时焊接效果差的问题。本含Ga、Pr的铝合金焊丝成分如下(质量％)：镓Ga：0.01～0.5，三氧化二镓Ga2O3：0.01～0.5，镨Pr：0.01～0.5，三氧化二镨Pr2O3：0.01～0.5，镁Mg：4.5～6.2，余量为铝Al。本发明通过添加微量的Ga和Pr，解决了Al-Mg铝焊丝冶炼与焊接时的氢溶解问题，大大降低了铝合金线材中氢含量，该焊丝进行焊接，焊缝气孔少，焊缝裂纹少、焊缝强度系数高(接近母材强度)。

公开(公告)号：CN108602317A

公开(公告)日：2018-09-28

申请号：CN201780009577.0

申请日：2017-01-23

Applicant: 爱励轧制产品德国有限责任公司

Inventor： 贝恩德·雅各比 ,  史蒂文·柯卡姆 ,  阿尔内·施莱格尔

IPC: B32B15/01 ,  B23K35/28 ,  B23K35/02 ,  C22C21/00 ,  C22C21/02

CPC classification number: B32B15/016 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/286 ,  C22C21/00 ,  C22C21/02 ,  C22C21/14 ,  F28F21/084

Abstract: 本发明涉及一种具有铝芯合金层的多层钎焊板制品，所述铝芯合金层的一侧或两侧设有钎焊包覆层材料，并且中间层材料位于所述铝芯合金层与至少一侧的所述钎焊包覆层材料之间，其中所述钎焊层材料由具有5％-15％的Si和至多3％的Mg的4xxx系列铝合金制成，并且其中所述中间层材料由有目的地添加有0.10％-2.0％的Mg的1xxx系列铝合金制成。本发明还涉及钎焊板制品在无钎剂受控气氛钎焊工艺中的用途。

公开(公告)号：CN105814219B

公开(公告)日：2018-09-11

申请号：CN201480067975.4

申请日：2014-12-17

Applicant: 株式会社UACJ

Inventor： 安藤诚 ,  柳川裕 ,  新仓昭男

IPC: B32B15/20 ,  B32B15/00 ,  C22C21/00 ,  C22F1/04 ,  C22F1/00 ,  B21B1/22 ,  B21B3/00 ,  B23K1/00 ,  B23K1/19

CPC classification number: C22C21/14 ,  B21B1/22 ,  B21B1/26 ,  B21B3/00 ,  B22D7/005 ,  B23K1/00 ,  B23K1/0012 ,  B23K1/19 ,  B23K20/04 ,  B23K31/02 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/22 ,  B23K35/28 ,  B23K35/286 ,  B23K35/288 ,  B23K2101/14 ,  B23K2103/10 ,  B32B15/016 ,  C22C21/00 ,  C22C21/02 ,  C22C21/08 ,  C22C21/10 ,  C22F1/04 ,  C22F1/043 ,  C22F1/047 ,  C22F1/053 ,  C22F1/057 ,  F28F21/084 ,  F28F21/089

Abstract: 本发明提供一种高耐腐蚀性和高成型性的铝合金包层材料及其制造方法、以及使用该铝合金包层材料的热交换器及其制造方法。本发明的铝合金包层材料具备铝合金的芯材、包层在该芯材的一个表面上的中间层材料和包层在该中间层材料的非芯材侧的表面上的焊料，上述芯材、中间层材料和焊料具有规定的合金组成，上述中间层材料的钎焊加热前的结晶粒径为60μm以上，在钎焊加热前的上述芯材的沿着轧制方向的剖面上，将板厚方向的结晶粒径设为R1(μm)、轧制方向的结晶粒径设为R2(μm)时，R1/R2在0.30以下。

公开(公告)号：CN105027277B

公开(公告)日：2018-04-20

申请号：CN201480012586.1

申请日：2014-03-17

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 寺崎伸幸 ,  长友义幸

IPC: H01L23/12 ,  C04B37/02 ,  H01L23/36

CPC classification number: B23K1/0006 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/19 ,  B23K35/286 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3611 ,  B23K2103/10 ,  B23K2103/12 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/52 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/72 ,  C04B2237/74 ,  C22C21/08 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2224/32225

Abstract: 该功率模块用基板的制造方法具备：第一层叠工序，在陶瓷基板(11)的一面侧，经由活性金属材料(26)及熔点为660℃以下的填充金属(25)来层叠陶瓷基板(11)和铜板(22)；第二层叠工序，在陶瓷基板(11)的另一面侧，经由接合材料(27)来层叠陶瓷基板(11)和铝板(23)；及加热处理工序，对被层叠的陶瓷基板(11)、铜板(22)及铝板(23)进行加热处理，并且，该功率模块用基板的制造方法在接合陶瓷基板(11)和铜板(22)的同时接合陶瓷基板(11)和铝板(23)。

公开(公告)号：CN105324198B

公开(公告)日：2018-04-13

申请号：CN201480037263.8

申请日：2014-04-30

Applicant: 贺利氏德国有限责任两合公司

Inventor： M.舍费尔 ,  W.施密特

IPC: B22F1/00 ,  B22F1/02

CPC classification number: B22F9/02 ,  B22F1/0059 ,  B22F1/0062 ,  B22F1/02 ,  B23K1/00 ,  B23K1/19 ,  B23K35/025 ,  B23K35/286 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  B23K2103/08 ,  B23K2103/10 ,  B23K2103/12 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/26 ,  B23K2103/50 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及可烧结混合物和使用该混合物以接合部件的方法。此外，本发明涉及制造该可烧结混合物的方法。

公开(公告)号：CN107685191A

公开(公告)日：2018-02-13

申请号：CN201711014660.5

申请日：2017-10-25

Applicant: 郑州机械研究所

Inventor： 龙伟民 ,  李秀朋 ,  沈元勋 ,  耿进峰 ,  裴夤崟 ,  汪毅 ,  许江晓 ,  胡锋涛

IPC: B23K23/00 ,  B23K35/28

CPC classification number: B23K23/00 ,  B23K35/286

Abstract: 本发明提供一种接地网用铝热焊粉的混粉装置，混粉装置本体和设置于混粉装置本体上的加热装置和真空装置，混粉装置本体包括混粉筒、设置于混粉筒两侧的旋转轴和支撑架、以及设置于旋转轴一侧的转动电机，混粉筒上预留安装槽，加热装置设置于安装槽处，混粉筒还连有真空装置；其中，混粉筒包括第一套筒、第二套筒、进料口、进料盖、出料口和出料阀，第二套筒嵌套于第一套筒内部；真空装置包括真空室、真空泵、抽气阀和进气阀，真空室相对的两个侧面分别为顶板和底板，所述底板上布设有供气流通过的通孔。本发明通过在混粉装置本体上设置加热装置和真空装置，解决铝粉混粉过程氧化、焊粉潮湿结块、焊粉混合不均匀等问题。

公开(公告)号：CN105378126B

公开(公告)日：2018-02-06

申请号：CN201480040082.0

申请日：2014-07-23

Applicant: 株式会社UACJ

Inventor： 安藤诚 ,  福元敦志 ,  新仓昭男

IPC: C22C21/00 ,  B23K20/04 ,  B23K35/14 ,  B23K35/22 ,  B23K35/28 ,  C22F1/04 ,  C23F13/00 ,  F28F19/06 ,  B23K101/14 ,  B23K103/10 ,  C22F1/00

CPC classification number: F28F19/06 ,  B23K20/04 ,  B23K20/2336 ,  B23K35/22 ,  B23K35/28 ,  B23K35/286 ,  B23K35/288 ,  B23K2101/14 ,  B23K2101/35 ,  B23K2103/10 ,  B23P15/26 ,  B32B15/016 ,  C22C21/00 ,  C22C21/02 ,  C22C21/08 ,  C22C21/10 ,  C22C21/14 ,  C22F1/04 ,  C23F13/14 ,  C23F2201/00 ,  F28F21/089

Abstract: 本发明提供一种高耐腐蚀性和高成型性的铝合金包层材料以及使用该材料的热交换器。该铝合金包层材料具备芯材和包层在芯材的至少一个表面上的牺牲阳极材料，芯材由含有Si：0.050～1.5mass％(以下，记为“％”)、Fe：0.050～2.0％、Mn：0.50～2.00％的铝合金构成，牺牲阳极材料由含有Zn：0.50～8.00％、Si：0.05～1.50％、Fe：0.050～2.00％的铝合金构成，牺牲阳极材料的结晶粒径为60μm以上，在芯材的沿着轧制方向的剖面上，将板厚方向的结晶粒径设为R1(μm)、轧制方向的结晶粒径设为R2(μm)时，R1/R2为0.30以下。本发明还提供该铝合金包层材料的制造方法、以及使用该包层材料的热交换器。

公开(公告)号：CN107639343A

公开(公告)日：2018-01-30

申请号：CN201710563986.7

申请日：2017-07-11

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 熊泽诚二 ,  芦田高之 ,  森信也 ,  高野宏明

IPC: B23K26/21 ,  H01M2/26

CPC classification number: H01M2/206 ,  B23K9/232 ,  B23K11/20 ,  B23K26/244 ,  B23K26/282 ,  B23K26/323 ,  B23K35/0255 ,  B23K35/286 ,  B23K35/302 ,  B23K2101/36 ,  B23K2103/18 ,  B32B15/017 ,  C22C9/01 ,  H01M2220/20

Abstract: 本发明提供在将材料不同的2种金属焊接时，具有焊接强度高的稳定的焊接部的焊接金属部件和具有该焊接金属部件的电池。为了达成上述目的，使用一种焊接金属部件，其包含第1部件、层叠于所述第1部件且与所述第1部件不同材料的第2部件、和贯穿所述第2部件到达所述第1部件的焊接部，所述焊接部中的包含所述第1部件的金属和所述第2部件的金属的金属间化合物的比例为15％以上且60％以下。使用具有所述第1部件为母线、所述第2部件为电池的电极的所述焊接金属部件的电池。

公开(公告)号：CN105934527B

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201580004910.X

申请日：2015-01-09

Applicant: 株式会社UACJ

Inventor： 成田涉 ,  福元敦志

IPC: C22C21/00 ,  B23K35/22 ,  C22F1/04 ,  C22F1/057 ,  C22F1/00 ,  F28F19/06 ,  F28F21/08

CPC classification number: C22C21/16 ,  B21B1/22 ,  B21B2001/225 ,  B21B2003/001 ,  B22D7/005 ,  B23K1/0012 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/22 ,  B23K35/286 ,  B23K35/288 ,  B23K2101/14 ,  B23K2103/10 ,  C22C21/00 ,  C22C21/02 ,  C22C21/10 ,  C22C21/14 ,  C22F1/00 ,  C22F1/04 ,  C22F1/057 ,  F28F9/0226 ,  F28F9/18 ,  F28F21/084 ,  F28F2275/04

Abstract: 本发明提供一种铝合金材料及其制造方法，该铝合金材料能够在600℃左右的温度下进行钎焊，强度高且耐腐蚀性优异。本发明的铝合金材料含有Si：不足0.2质量％、Fe：0.1质量％～0.3质量％、Cu：1.0质量％～2.5质量％、Mn：1.0质量％～1.6质量％以及Mg：0.1质量％～1.0质量％，余量由Al和不可避免的杂质构成，当量圆直径为0.1μm以上的Al－Mn系化合物的数密度为1.0×105个/mm2以上，并且，当量圆直径为0.1μm以上的Al2Cu的数密度为1.0×105个/mm2以下。

公开(公告)号：CN107427966A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201580077111.5

申请日：2015-12-31

Applicant: 部件再设计股份有限公司

Inventor： A·G·艾略特 ,  B·D·A·艾略特

IPC: B23K31/02

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K1/19 ,  B23K35/286 ,  B23K35/302 ,  B23K35/36 ,  C04B37/003 ,  C04B2237/16 ,  C04B2237/366

Abstract: 一种利用气密密封接头连接陶瓷件的方法，包括在两个陶瓷件之间钎焊连接材料层。该陶瓷件可以是氮化铝或其它陶瓷，且可以在受控气氛下用包括硅的钎焊元件连接该陶瓷件。接头材料适于随后经受在衬底处理期间处理室内的环境和可以在加热器或静电吸盘内部呈现的含氧气氛两者。