公开(公告)号：CN303888576S

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201630051590.0

申请日：2016-02-24

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 锅谷治 ,  安田穗积 ,  福岛诚 ,  富樫真吾 ,  并木计介 ,  山木晓

Abstract: 1.本外观设计产品的名称为基板保持环。2.本外观设计产品如使用状态参考图所示，例如在制造半导体等的基板研磨工序中将晶片等基板保持在环内以便进行对基板单面的研磨。3.本外观设计产品的设计要点在于产品的形状。4.指定立体图1为最能表明设计要点的视图。5.由于本外观设计产品的后视图与主视图相同，左视图与右视图相同，所以省略后视图和左视图。

公开(公告)号：CN302820523S

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201330547281.9

申请日：2013-11-13

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 福岛诚 ,  安田穗积 ,  并木计介 ,  锅谷治 ,  富樫真吾 ,  山木晓

Abstract: 1.本外观设计产品的名称为基板保持环。2.本外观设计产品用于在半导体制造的基板研磨工序中将晶片等基板保持在环内以便进行对基板单面的研磨。3.本外观设计为针对同一产品的3项相似外观设计，其中指定设计1为基本设计。4.本外观设计产品的设计要点在于产品的形状。5.指定设计1立体图1为最能表明设计要点的视图。6.设计1、设计2以及设计3各自的后视图、左视图及右视图因与各自的主视图相同，所以被省略。

公开(公告)号：CN301348233S

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN201030113727.3

申请日：2010-02-26

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 安田穗积 ,  並木计介 ,  福岛诚 ,  锅谷治 ,  斋藤康二 ,  山木晓 ,  井上智视 ,  富樫真吾 ,  户川哲二

Abstract: 该外观设计产品的名称为半导体晶片研磨装置用弹性膜。该半导体晶片研磨装置用弹性膜也称作膜片，其用途为：在半导体等的制造中的晶片研磨工序中，安装在研磨装置的基板保持环内侧，从装置侧向本物品的侧面侧供给空气等气体，使膜面朝正面侧膨胀，将配置于正面侧的晶片的一面向研磨垫推压。该半导体晶片研磨装置用弹性膜的设计要点请参考各个视图所示的形状。最能表明设计要点的图片或者照片为立体图1。另外，由于仰视图与俯视图对称，左视图与右视图对称，因此省略仰视图和左视图。

公开(公告)号：CN304806555S

公开(公告)日：2018-09-07

申请号：CN201730675208.8

申请日：2017-12-27

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 山木晓 ,  福岛诚 ,  并木计介 ,  锅谷治 ,  富樫真吾 ,  大和田朋子

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体晶片研磨用弹性膜。
2．本外观设计产品的用途：用于在半导体等的制造中的晶片研磨工序中安装于研磨装置的基板保持环内侧来保持晶片。
3．本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1立体图2。
5．省略视图：由于仰视图与俯视图对称，左视图与右视图对称，因此省略仰视图和左视图。
6．指定基本设计：本外观设计为针对同一产品的2项相似外观设计，其中指定设计1为基本设计。

公开(公告)号：CN303217817S

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201430336939.6

申请日：2014-09-05

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 安田穗积 ,  福岛诚 ,  锅谷治 ,  并木计介 ,  富樫真吾 ,  山木晓

Abstract: 1.本外观设计产品的名称为半导体晶片研磨装置用弹性膜。2.本外观设计产品安装在半导体晶片研磨装置中的基板保持环内侧，其膜面通过供给的空气鼓起，用于将晶片推压在研磨垫上。3.本外观设计产品的设计要点在于产品的形状。4.指定立体图1为最能表明设计要点的视图。5.由于仰视图与俯视图对称，故省略仰视图；由于左视图与右视图对称，故省略左视图。

公开(公告)号：CN302949487S

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201330547222.1

申请日：2013-11-13

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 福岛诚 ,  安田穗积 ,  并木计介 ,  锅谷治 ,  富樫真吾 ,  山木晓

Abstract: 1.本外观设计产品的名称为半导体晶片研磨装置用弹性膜。2.本外观设计产品安装在半导体晶片研磨装置中的基板保持环内侧，其膜面通过供给的气体鼓起，用于将晶片推压在研磨垫上。3.本外观设计为针对同一产品的5项相似外观设计，其中指定设计1为基本设计。4.本外观设计产品的设计要点在于产品的形状。5.指定设计1立体图1为最能表明设计要点的视图。6.设计1至设计5各自的仰视图因与俯视图对称而省略，各自的左视图因与右视图对称而省略。

公开(公告)号：CN301445758S

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：CN201030113730.5

申请日：2010-02-26

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 安田穗积 ,  並木计介 ,  福岛诚 ,  锅谷治 ,  斋藤康二 ,  山木晓 ,  井上智视 ,  富樫真吾 ,  户川哲二

Abstract: 该外观设计产品的名称为半导体晶片研磨装置用弹性膜。该半导体晶片研磨装置用弹性膜也称作膜片，其用途为：在半导体等的制造中的晶片研磨工序中，安装在研磨装置的基板保持环内侧，从装置侧向本物品的侧面侧供给空气等气体，使膜面朝正面侧膨胀，将配置于正面侧的晶片的一面向研磨垫推压。该半导体晶片研磨装置用弹性膜的设计要点请参考各个视图所示的形状。最能表明设计要点的图片或者照片为第八页中的设计1的B部放大图。在各设计中，设计1为基本设计。另外，在各设计中，由于仰视图与俯视图对称，左视图与右视图对称，因此省略仰视图和左视图。

公开(公告)号：CN301348232S

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN201030113726.9

申请日：2010-02-26

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 並木计介 ,  安田穗积 ,  锅谷治 ,  福岛诚 ,  富樫真吾 ,  山木晓 ,  渡边和英

Abstract: 该外观设计产品的名称为半导体晶片研磨装置用弹性膜。该半导体晶片研磨装置用弹性膜也称作膜片，其用途为：在半导体等的制造中的晶片研磨工序中，安装在研磨装置的基板保持环内侧，从装置侧向本物品的侧面侧供给空气等气体，使膜面朝正面侧膨胀，将配置于正面侧的晶片的一面向研磨垫推压。该半导体晶片研磨装置用弹性膜的设计要点请参考各个视图所示的形状。最能表明设计要点的图片或者照片为第六页中的立体图2。另外，由于仰视图与俯视图对称，左视图与右视图对称，因此省略仰视图和左视图。