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公开(公告)号:CN100532103C
公开(公告)日:2009-08-26
申请号:CN03822767.3
申请日:2003-09-22
Applicant: 柯尼卡美能达控股株式会社 , 夏普株式会社 , 独立行政法人产业技术综合研究所
CPC classification number: B41J2/14209 , B05B5/0255 , B05B17/0607 , B41J2/04576 , B41J2/04588 , B41J2/06 , B41J2/1433 , B41J2/16 , B41J2/162 , B41J2/1623 , B41J2/1631 , B41J2/1642 , B41J2/1643 , B41J2002/14395
Abstract: 首先,经由涂覆步骤、照相平版印刷步骤和蚀刻步骤,在基板(141)上形成多个电极(142,142...)。接着,在基板(141)上形成一种抗蚀剂层(143b)以覆盖所有电极(142,142...),且通过对该抗蚀剂层(143b)进行曝光和显影,形成一种具有超微小直径且相对于该基板(141)竖立的喷嘴(103),以使该抗蚀剂层(143b)对应于每个电极(142),然后在每个喷嘴(103)内形成喷嘴内通道。
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公开(公告)号:CN100519012C
公开(公告)日:2009-07-29
申请号:CN200480031492.5
申请日:2004-09-10
Applicant: 独立行政法人产业技术综合研究所 , 播磨化成株式会社
CPC classification number: H05K3/125 , C09D5/24 , C09D17/006 , H01B1/02 , H01B1/22 , H05K2201/0257 , H05K2203/013
Abstract: 本发明提供一种分散液,其可以利用于具有极微细的图案形状并且截面形状的厚度与最小宽度的比率高的导电体层的形成,在以高精度描绘微细的图案形状时,具有可以适用喷墨法的高的流动性,作为导电体媒介而仅利用金属纳米粒子。根据本发明,作为能够以微细的液滴的形状喷射、进行层叠涂布的金属纳米粒子分散液,使平均粒子径1~100nm的金属纳米粒子在沸点80℃以上的分散溶媒中分散,分散溶媒的容积比率选择为55~80体积%的范围,分散液的液粘度(20℃),选择在2mPa·s~30mPa·s的范围,通过喷墨法等作为微细的液滴进行喷射时,在飞行期间,随着液滴中所含的分散溶媒蒸散而浓缩,作为浓稠的分散液,而可以涂布。
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公开(公告)号:CN101352965A
公开(公告)日:2009-01-28
申请号:CN200810210287.5
申请日:2004-07-29
Applicant: 柯尼卡美能达控股株式会社 , 独立行政法人产业技术综合研究所
Abstract: 一种液体喷射设备,包括:具有用于从尖端部分喷射带电溶液的小滴的喷嘴(51)的液体喷射头(56);被提供在所述液体喷射头上的喷射电极(58),对其施加电压以产生电场从而喷射所述小滴;电压施加单元(35),用于对所述喷射电极施加电压;包括绝缘材料的载体K,用于接收喷射的小滴;以及喷射气氛调节单元(70),用于保持经受液体喷射头的喷射的气氛为9℃或9℃以上并且小于水的饱和温度的露点。
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公开(公告)号:CN101142487A
公开(公告)日:2008-03-12
申请号:CN200580049139.4
申请日:2005-12-09
Applicant: 独立行政法人产业技术综合研究所
Inventor: 村田和广
CPC classification number: G01R3/00 , G01R1/06711 , G01R1/06755 , Y10T29/49126
Abstract: 一种简化了制造过程并节省能量和材料的探针卡制造方法。提供了一种可以灵活应对端子间距减小、端子布置的变化、端子布置频繁改变的探针卡,以及这种探针卡的制造方法。此外,提供了在不需要为每次液体喷射进行烧结处理的情况下在短时间内形成要成为探针的精细凸块的探针卡制造方法。此外,提供了通过在探针卡与半导体芯片接触时展示出缓冲压力的效果而可以与半导体芯片均匀接触的探针卡,还提供制造该探针卡的方法。包含金属超精细微粒的液体材料通过精细喷墨方法喷射到衬底上并形成精细凸块。
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公开(公告)号:CN1684834A
公开(公告)日:2005-10-19
申请号:CN03822767.3
申请日:2003-09-22
Applicant: 柯尼卡美能达控股株式会社 , 夏普株式会社 , 独立行政法人产业技术综合研究所
CPC classification number: B41J2/14209 , B05B5/0255 , B05B17/0607 , B41J2/04576 , B41J2/04588 , B41J2/06 , B41J2/1433 , B41J2/16 , B41J2/162 , B41J2/1623 , B41J2/1631 , B41J2/1642 , B41J2/1643 , B41J2002/14395
Abstract: 首先,经由涂覆步骤、照相平版印刷步骤和蚀刻步骤,在基板141上形成多个电极142,142…。接着,在基板141上形成一种抗蚀剂层143b以覆盖所有电极142,142…,且通过对该抗蚀剂层143b进行曝光和显影,形成一种具有超微小直径且相对于该基板141竖立的喷嘴103,以使该抗蚀剂层143b对应于每个电极142,然后在每个喷嘴103内形成喷嘴内通道。
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