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公开(公告)号：CN115472521A
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN202110653486.9
申请日：2021-06-11
Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明的一个实施例揭示了一种基板加热装置，包括保持单元、旋转单元、加热单元和控制单元。加热单元包括多个流体供应管和多组流体盒，同一组的流体盒加热的基板区域为一个圆环或圆形，不同组的流体盒加热的基板区域互不重叠且同心。控制单元可实时检测并调节基板区域的温度。本发明的基板加热装置通过对加热单元的结构进行优化设计，并加入控制单元，可对基板上各区域的温度进行实时调节，从而使基板上各区域的温度趋于一致，并取得了较高的基板加热效率和温度调节响应速度。本发明的另一个实施例还揭示了一种基板干燥装置。
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公开(公告)号：CN113124237A
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN201911411132.2
申请日：2019-12-31
Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司
IPC: F16L5/12
Abstract: 本发明提供一种管路连接结构，包括管路、箱体壁及辅助件；其中，箱体壁上设置有贯穿箱体壁的安装孔；辅助件位于安装孔内，辅助件包括容纳管路的贯通孔，辅助件的外壁与箱体壁进行第一可拆卸连接，辅助件的内壁与管路进行第二可拆卸连接，通过辅助件密封管路与箱体壁。本发明的管路连接结构在满足密封的前提下，可降低传输物质的泄漏概率；辅助件采用可拆卸连接，可方便工作人员对管路连接结构的维护及对连接部件的更换操作；将管路贯穿辅助件的贯通孔，可降低管路连接结构对连接部件的密封精度要求，降低成本；从而可节省人力资源及物力资源、提高产品质量，提高安全性。
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公开(公告)号：CN119710643A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202311271850.0
申请日：2023-09-27
Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 , 盛美半导体设备韩国有限公司 , 清芯科技有限公司
IPC: C23C16/458 , C23C16/46
Abstract: 本申请提供一种薄膜沉积装置及薄膜沉积方法。该薄膜沉积装置包括加热单元，包括用于对基板加热的加热托盘及支撑所述加热托盘的支撑轴；旋转环，用于承托基板，所述旋转环围绕所述加热托盘设置；动力传递单元，与所述旋转环固定连接；双级磁流体，与所述动力传递单元固定连接；其中，所述动力传递单元与所述双级磁流体可活动地安装于所述支撑轴；当所述动力传递单元与所述双级磁流体被驱动时带动所述旋转环运动，并通过所述旋转环带动所述基板进行旋转运动和/或升降运动。本申请通过基板与加热单元独立运动实现多次薄膜沉积，从而改善基板表面的薄膜均匀性。
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公开(公告)号：CN119542173A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202311109415.8
申请日：2023-08-30
Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司
IPC: H01L21/67 , B08B5/02 , B08B13/00 , H01L21/683
Abstract: 本申请的实施例提供了一种晶圆保护装置，包括第一承载板、第二承载板和气体管道，第一承载板为中心低边沿高的凹板，中心开设第一通孔，边沿承载晶圆；第二承载板设置在第一承载板朝向晶圆的一侧，与第一通孔相对设置且尺寸大于第一通孔，第二承载板距离第一通孔的高度不大于第一承载板的边沿距离第一通孔的高度，第二承载板与第一承载板之间形成扩散通道，第二承载板边沿与第一承载板边沿形成环形吹扫口；气体管道穿过第一通孔设置在第二承载板下方，气体管道一端的端面承托第二承载板，气体管道一端侧壁一周开设多个第一出气孔，第一出气孔位于第一通孔与第二承载板之间连通扩散通道。本申请的晶圆保护装置能够吹扫晶圆背面和边沿，以保护晶圆。
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公开(公告)号：CN118516663A
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202310136405.7
申请日：2023-02-17
Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 , 盛美半导体设备韩国有限公司 , 清芯科技有限公司
IPC: C23C16/50 , C23C16/458 , C23C16/46
Abstract: 本发明涉及半导体制造设备技术领域，具体为一种薄膜沉积装置。装置包括控制器以及与控制器连接的一级升降机构、二级升降机构、旋转机构、承托机构和加热机构；加热机构包括加热托盘，加热托盘用于加热晶圆，一级升降机构用于驱动二级升降机构、旋转机构、承托机构和加热机构同步升降用于晶圆完成第一次薄膜沉积，承托机构包括导向环和导向支撑轴，导向支撑轴与导向环连接，二级升降机构用于驱动导向环升降，并使得导向环承载晶圆上升时时高于加热托盘，旋转机构用于控制导向环旋转，导向环用于承托晶圆并带动晶圆旋转预设角度，晶圆继续进行第二次薄膜沉积，装置可重复进行第二次薄膜沉积步骤，由此补偿了晶圆上沉积的薄膜厚度的不均匀。
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公开(公告)号：CN118224822A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202211632237.2
申请日：2022-12-19
Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种高温液体动态冷却装置，包括：包括具有第一槽体内管路的第一冷却槽、具有第二槽体内管路的第二冷却槽、与第一槽体内管路连通的第一冷却液进液管路和第一冷却液出液管路、与第二槽体内管路连通的第二冷却液进液管路和第二冷却液出液管路、与第一冷却槽连通的第一循环管路、与第二冷却槽连通的第二循环管路、同时与第一冷却槽和第二冷却槽连通的高温液体进液管路、与第一循环管路和第二循环管路连接的冷却后液体排液管路以及控制器，其中控制器配置为控制第一循环管路和第二循环管路交替地工作并交替地通过冷却后液体排液管路排放冷却后液体。本发明可以对芯片制造工艺使用的高温液体进行高效冷却。
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公开(公告)号：CN114649253A
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202011506596.4
申请日：2020-12-18
Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司
IPC: H01L21/687 , H01L21/02
Abstract: 本发明揭示了一种晶圆支撑装置，包括：壳体、夹盘、驱动机构和多个定位销，所述的定位销包括自上而下依次连接的夹持柱、中段和底座，所述的中段容纳于所述的通孔中，中段上开有一圈凹槽，所述的凹槽的侧壁与通孔的侧壁之间形成空腔；所述的晶圆支撑装置内部开设气道，所述的气道一端与所述的空腔连通，另一端连接至气源。与现有技术相比，本发明可通过气道向所述的空腔充气，以提高空腔内的气压，防止清洗液或其他污染性物质进入该空腔以及定位销与夹盘之间的间隙。
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公开(公告)号：CN113130370A
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN201911405362.8
申请日：2019-12-31
Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司
IPC: H01L21/687
Abstract: 本发明提供一种晶圆卡盘，底座包括轨道；旋转轮位于底座上，且与底座活动连接；滑块与轨道对应设置，且位于轨道中；晶圆限位件与滑块对应设置，并与滑块固定连接，以构成中心对称图形，且对称中心与旋转轮的中心位于同一轴线上；驱动器与旋转轮相连接；连接杆与旋转轮及滑块活动连接，从而通过驱动器驱动旋转轮旋转，旋转轮通过连接杆带动滑块运行，以驱使多个晶圆限位件沿径线同步运行，在确保对晶圆固定的同时，使晶圆的中心与旋转轮的中心始终位于同一轴线上，从而在对晶圆进行夹持或卸载时，以及在将晶圆卡盘与旋转轴件连接时，均可实现对晶圆的对心操作，提高晶圆的位置稳定性，获得高质量的晶圆。
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公开(公告)号：CN113119013A
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN201911405346.9
申请日：2019-12-31
Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司
IPC: B25B27/00
Abstract: 本发明提供一种拆装工具，包括手柄、卡口及凸起件；其中，卡口包括远离手柄的自由端及与手柄相连接的连接端，自由端的厚度小于连接端的厚度，卡口的内壁为同心圆弧，同心圆弧所对应的圆弧角θ的取值范围为90°＜θ＜180°；凸起件自卡口的内壁向内突出，且至少有1个凸起件位于卡口的自由端。本发明的拆装工具可对位于狭小空间内的滚花螺母进行便捷的拆装操作，且可降低拆装工具与滚花螺母出现打滑现象的概率，以提高防滑性能。
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公开(公告)号：CN112786521A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201911085486.2
申请日：2019-11-08
Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司
IPC: H01L21/687 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供了一种导静电基板保持装置，包括：带动基板旋转的基板卡盘；带动基板卡盘旋转的中心转轴；包括第一导静电结构和第二导静电结构的导静电结构；通过轴承连接第二导静电结构的中空外壳，第二导静电结构电性连接轴承，轴承电性连接中空外壳；环绕第二导静电结构的密封壳体，其在中心转轴轴线方向上位于基板卡盘与轴承之间；密封壳体内壁设有第一环形密封齿，第二导静电结构外壁设有第二环形密封齿，其相互交错并隔离基板卡盘与轴承。本发明通过采用轴承作为旋转与非旋转部分过渡的导静电结构，使得旋转结构与导静电结构能够很好地兼容设置；交错设置的第一环形密封齿与第二环形密封齿还确保了轴承等部件中的润滑油不会污染作业中的晶圆。
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