公开(公告)号：CN116190302A

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202111434855.1

申请日：2021-11-29

Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司

Inventor： 何西登 ,  韩阳 ,  仲召明 ,  黄天宇 ,  赵运翔 ,  陶晓峰 ,  邓新平 ,  贾社娜 ,  王晖

IPC: H01L21/687 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提出的晶圆清洗装置，包括旋转轴，设置在旋转轴顶部的用于保持晶圆的卡盘，同轴穿设在旋转轴内部的固定轴，分别封堵固定轴顶部和底部的上端盖和下端盖；其中，固定轴为中空轴，其壁面上开设有至少一圈排气孔，下端盖配置有进气口，通过进气口向固定轴内部提供保护气体，保护气体经由所述至少一圈排气孔在固定轴和旋转轴之间的环隙形成正压。本发明通过在固定轴的壁面上开设排气孔，向固定轴与旋转轴的间隙提供正压保护气体，形成气封，以阻止旋转轴底部区域产生的颗粒及金属等污染物经固定轴与旋转轴的环隙扩散至晶圆背面，从而提高清洗后晶圆背面的洁净度。

公开(公告)号：CN116206998A

公开(公告)日：2023-06-02

申请号：CN202111439859.9

申请日：2021-11-30

Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司

Inventor： 韩晗 ,  何西登 ,  韩阳 ,  谢思媛 ,  秦真江 ,  理奇 ,  李军世 ,  仲召明 ,  王晖

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明提出的排气装置，包括具有进气口与排气口的管体、安装在管体上的具有挡板转动轴、固定安装在管体外部的限位板和安装在限位板上的旋钮，旋钮一端与转动轴的一端配合，并能够沿转动轴的轴线滑动，旋钮与转动轴之间设置有弹性元件，旋钮的侧壁具有与限位板开设的限位部适配的定位部，当旋钮挤压弹性元件向管体内部方向移动时，旋钮的定位部与限位板的限位部脱离，旋钮处于解锁位置，通过转动旋钮能够带动转动轴同步转动，以调整挡板的开度；当弹性元件复位时，旋钮的定位部与限位板的限位部配合，旋钮处于锁紧位置，以使挡板限定在固定开度。

公开(公告)号：CN119447011A

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202310956474.2

申请日：2023-07-31

Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司

Inventor： 闵少敏 ,  仲召明 ,  贾社娜 ,  朱国辉 ,  陆圣平

IPC: H01L21/687 ,  H01L21/677

Abstract: 本发明公开了一种晶圆盒载台，涉及半导体设备领域，一种晶圆盒载台，包括底座，所述底座用于承载晶圆盒；壳体，所述壳体设置于所述底座上，所述壳体和所述底座形成用于容纳所述晶圆盒的容纳腔，所述壳体设置有用于从所述晶圆盒取晶圆的出口和用于放置晶圆盒的入口，所述出口和所述入口不位于晶圆盒载台的同一面，所述出口连接于机台的开口，并且所述出口和所述开口始终处于连通状态，所述壳体包括固定部和活动部，固定部固定连接于所述底座，所述活动部能够相对所述固定部活动以打开或者关闭所述入口。晶圆盒载台的出口和机台的开口始终处于连通状态，通过活动部可以将入口关闭，能够满足对于洁净度要求不高的生产线，有效降低生产成本。

公开(公告)号：CN113124237A

公开(公告)日：2021-07-16

申请号：CN201911411132.2

申请日：2019-12-31

Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司

Inventor： 王双五 ,  贾社娜 ,  仲召明 ,  邓新平 ,  王晖

IPC: F16L5/12

Abstract: 本发明提供一种管路连接结构，包括管路、箱体壁及辅助件；其中，箱体壁上设置有贯穿箱体壁的安装孔；辅助件位于安装孔内，辅助件包括容纳管路的贯通孔，辅助件的外壁与箱体壁进行第一可拆卸连接，辅助件的内壁与管路进行第二可拆卸连接，通过辅助件密封管路与箱体壁。本发明的管路连接结构在满足密封的前提下，可降低传输物质的泄漏概率；辅助件采用可拆卸连接，可方便工作人员对管路连接结构的维护及对连接部件的更换操作；将管路贯穿辅助件的贯通孔，可降低管路连接结构对连接部件的密封精度要求，降低成本；从而可节省人力资源及物力资源、提高产品质量，提高安全性。

公开(公告)号：CN119905450A

公开(公告)日：2025-04-29

申请号：CN202311414365.4

申请日：2023-10-27

Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司

Inventor： 王晖 ,  党琪 ,  仲召明 ,  陆圣平

IPC: H01L21/687

Abstract: 本发明公开了一种基板保持装置及基板卡盘。该基板保持装置包括：基座，装配于基板卡盘的边缘；支撑部，固定于基座，用于通过设置在其顶部的球面点接触并支撑基板；导向柱，固定于基座，用于将基板引导并限位于预设位置；夹持件，其活动连接于基座，用于在基板被引导并限位于预设位置后，从基板的侧面夹持并固定基板。本发明通过提供一种基板保持装置及基板卡盘，该基板保持装置用于支撑基板的支撑面为球面，且与基板底面点接触，以减小基板保持装置的药液残留，从而防止基板背面的污染风险，提高基板刻蚀或清洗的成品率。

公开(公告)号：CN117711970A

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN202211097223.5

申请日：2022-09-08

Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司

Inventor： 党琪 ,  仲召明 ,  贾社娜 ,  王晖 ,  王坚 ,  陆圣平 ,  姚晨

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02 ,  B08B3/02 ,  B08B3/08 ,  B08B13/00

Abstract: 半导体设备及其流体供应装置。本发明提供一种流体供应装置，包括：喷头和流体管路，所述流体管路与喷头相连，用以向喷头供应流体；摆动臂，所述摆动臂的一端与所述喷头连接；支撑杆，所述支撑杆的上端与所述摆动臂的另一端连接；转动套筒，所述转动套筒内设置有升降驱动机构，所述升降驱动机构包括推杆，所述推杆与所述支撑杆的下端相连，用以驱动支撑杆相对转动套筒升降；旋转驱动机构，用以驱动转动套筒及支撑杆同步旋转；其中，推杆和支撑杆内部形成贯通的中空通道，所述流体管路经所述中空通道与喷头相连。本发明能够实现流体供应装置的良好清洗效果。

公开(公告)号：CN117542779A

公开(公告)日：2024-02-09

申请号：CN202210917475.1

申请日：2022-08-01

Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司

Inventor： 闵少敏 ,  贾社娜 ,  仲召明 ,  刘鑫 ,  陆圣平 ,  开佳伟 ,  王晖

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/687

Abstract: 本发明涉及一种晶圆翻转装置、晶圆翻转方法和半导体机台。该晶圆翻转装置包括晶圆夹持机构和旋转机构，晶圆夹持机构包括第一移动单元、第二移动单元、第一夹持单元和第二夹持单元，第一夹持单元包括设置在第一移动单元上的至少一组第一托块组，每组第一托块组包括至少两个第一托块；第二夹持单元包括设置在第二移动单元上的至少一组第二托块组，每组第二托块组包括至少两个第二托块，第一托块组和第二托块组一一对应，对应的一组第一托块组和一组第二托块组相互配合以夹持一片晶圆，不同的第一托块组和对应的第二托块组用于夹持至少一种尺寸的晶圆。本发明可以夹持和翻转多个尺寸相同或不同的晶圆。

公开(公告)号：CN116417384A

公开(公告)日：2023-07-11

申请号：CN202111651982.7

申请日：2021-12-30

Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司

Inventor： 仲召明 ,  何西登 ,  闵少敏 ,  刘鑫 ,  陆圣平 ,  张炜 ,  王晖

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提出的薄片晶圆传输方法，针对不同厚度的薄片晶圆，在不同传输阶段，伯努利机械手采用不同的气体流量，解决晶圆在传输过程中碎片问题。具体地，在晶圆从晶圆盒搬出的过程中，伯努利机械手采用较小的气体流量，减小对晶圆的吸附力，削弱晶圆的翘曲形变，从而降低晶圆在搬出晶圆盒过程中产生隐裂或碎片的风险；在晶圆从晶圆盒搬出之后，传输至处理室的过程中，伯努利机械手采用较大的气体流量，增大对晶圆的吸附力，以确保晶圆在传输过程中能够稳定的吸附在伯努利机械手上，避免出现滑片。

公开(公告)号：CN119542173A

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202311109415.8

申请日：2023-08-30

Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司

Inventor： 仲召明 ,  贾社娜 ,  党琪 ,  陆圣平 ,  姚晨

IPC: H01L21/67 ,  B08B5/02 ,  B08B13/00 ,  H01L21/683

Abstract: 本申请的实施例提供了一种晶圆保护装置，包括第一承载板、第二承载板和气体管道，第一承载板为中心低边沿高的凹板，中心开设第一通孔，边沿承载晶圆；第二承载板设置在第一承载板朝向晶圆的一侧，与第一通孔相对设置且尺寸大于第一通孔，第二承载板距离第一通孔的高度不大于第一承载板的边沿距离第一通孔的高度，第二承载板与第一承载板之间形成扩散通道，第二承载板边沿与第一承载板边沿形成环形吹扫口；气体管道穿过第一通孔设置在第二承载板下方，气体管道一端的端面承托第二承载板，气体管道一端侧壁一周开设多个第一出气孔，第一出气孔位于第一通孔与第二承载板之间连通扩散通道。本申请的晶圆保护装置能够吹扫晶圆背面和边沿，以保护晶圆。

公开(公告)号：CN119002197A

公开(公告)日：2024-11-22

申请号：CN202310575722.9

申请日：2023-05-22

Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司

Inventor： 李泽然 ,  初振明 ,  仲召明 ,  何西登

IPC: G03F7/42

Abstract: 本发明涉及半导体器件制造领域，具体为一种去胶工艺中的防溅射装置、去胶设备以及输液设备。防溅射装置设于腔室内，具体包括阻挡组件、排气组件、载物台和喷嘴；载物台用于承载基板，喷嘴以预设高度设置在载物台的上方；阻挡组件包括保护罩，保护罩围设在基板的外周用于阻挡喷涂在基板上的药液溅射至腔室内。排气组件包括互相连通的排气通管和排气罩，排气罩设置在喷嘴的外周，排气罩的抽风口设置在基板的上方，排气组件用于将溅射的雾化药液吸抽至腔室外部。保护罩形成保护屏障能够高效地阻挡药液溅射。排气组件以抽气地方式将雾化药液由排气罩，再经排气通管带出腔室，进一步地阻挡药液飞溅。