公开(公告)号：CN119542173A

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202311109415.8

申请日：2023-08-30

Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司

Inventor： 仲召明 ,  贾社娜 ,  党琪 ,  陆圣平 ,  姚晨

IPC: H01L21/67 ,  B08B5/02 ,  B08B13/00 ,  H01L21/683

Abstract: 本申请的实施例提供了一种晶圆保护装置，包括第一承载板、第二承载板和气体管道，第一承载板为中心低边沿高的凹板，中心开设第一通孔，边沿承载晶圆；第二承载板设置在第一承载板朝向晶圆的一侧，与第一通孔相对设置且尺寸大于第一通孔，第二承载板距离第一通孔的高度不大于第一承载板的边沿距离第一通孔的高度，第二承载板与第一承载板之间形成扩散通道，第二承载板边沿与第一承载板边沿形成环形吹扫口；气体管道穿过第一通孔设置在第二承载板下方，气体管道一端的端面承托第二承载板，气体管道一端侧壁一周开设多个第一出气孔，第一出气孔位于第一通孔与第二承载板之间连通扩散通道。本申请的晶圆保护装置能够吹扫晶圆背面和边沿，以保护晶圆。

公开(公告)号：CN119905450A

公开(公告)日：2025-04-29

申请号：CN202311414365.4

申请日：2023-10-27

Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司

Inventor： 王晖 ,  党琪 ,  仲召明 ,  陆圣平

IPC: H01L21/687

Abstract: 本发明公开了一种基板保持装置及基板卡盘。该基板保持装置包括：基座，装配于基板卡盘的边缘；支撑部，固定于基座，用于通过设置在其顶部的球面点接触并支撑基板；导向柱，固定于基座，用于将基板引导并限位于预设位置；夹持件，其活动连接于基座，用于在基板被引导并限位于预设位置后，从基板的侧面夹持并固定基板。本发明通过提供一种基板保持装置及基板卡盘，该基板保持装置用于支撑基板的支撑面为球面，且与基板底面点接触，以减小基板保持装置的药液残留，从而防止基板背面的污染风险，提高基板刻蚀或清洗的成品率。

公开(公告)号：CN117711970A

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN202211097223.5

申请日：2022-09-08

Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司

Inventor： 党琪 ,  仲召明 ,  贾社娜 ,  王晖 ,  王坚 ,  陆圣平 ,  姚晨

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02 ,  B08B3/02 ,  B08B3/08 ,  B08B13/00

Abstract: 半导体设备及其流体供应装置。本发明提供一种流体供应装置，包括：喷头和流体管路，所述流体管路与喷头相连，用以向喷头供应流体；摆动臂，所述摆动臂的一端与所述喷头连接；支撑杆，所述支撑杆的上端与所述摆动臂的另一端连接；转动套筒，所述转动套筒内设置有升降驱动机构，所述升降驱动机构包括推杆，所述推杆与所述支撑杆的下端相连，用以驱动支撑杆相对转动套筒升降；旋转驱动机构，用以驱动转动套筒及支撑杆同步旋转；其中，推杆和支撑杆内部形成贯通的中空通道，所述流体管路经所述中空通道与喷头相连。本发明能够实现流体供应装置的良好清洗效果。