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公开(公告)号：CN104220250A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201380017079.2
申请日：2013-03-26
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , B32B3/30 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B2307/306 , B32B2307/714 , B32B2457/08 , C22C9/00 , C25D1/04 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D9/08 , H05K1/0313 , H05K3/022 , H05K3/025 , H05K3/06 , H05K3/181 , H05K3/188 , H05K3/381 , H05K3/383 , H05K3/388 , H05K2201/09009 , Y10T428/12549 , Y10T428/12569 , Y10T428/12611 , Y10T428/12792 , Y10T428/12847 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291
Abstract: 本发明的印刷配线板用铜箔的特征在于：于铜箔的至少一面具有位于粒子长度的10％处的粒子根部的平均直径D1为0.2μm～1.0μm、粒子长度L1与上述粒子根部的平均直径D1之比L1/D1为15以下的铜箔的粗化处理层。本发明的印刷配线板用铜箔的特征在于：于积层具有粗化处理层的印刷配线板用铜箔与树脂之后通过蚀刻去除铜层所得的树脂的表面，具有凹凸的树脂粗化面其孔所占的面积的总和为20％以上。本发明是开发一种不会使铜箔的其它各特性劣化而避免上述电路腐蚀现象的半导体封装基板用铜箔。本发明的课题在于提供一种尤其可改善铜箔的粗化处理层，提高铜箔与树脂的接着强度的印刷配线板用铜箔及其制造方法。
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公开(公告)号：CN103857833A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201280048298.2
申请日：2012-09-18
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: C25D3/50 , C25D1/04 , C25D5/48 , C25D7/12 , H01M4/661 , H01M4/70 , H01M10/052 , H01M2004/027 , H05K1/09 , H05K3/384 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明提供一种电解铜箔，所述电解铜箔是在电解铜箔的粗化面（M面）上形成粗化粒子的电解铜箔，其特征在于，所述粗化粒子的平均大小为0.1～1.0μm。本发明提供一种电解铜箔及其制造方法，所述电解铜箔的各项特性没有劣化，可以改善铜箔上的粗化处理层，提高铜箔和树脂基材的粘接强度；特别地，与通用的环氧树脂类基材（FR-4等）相比，将通常与铜箔粘着性低的半导体封装用基材或液晶聚合物基材和电解铜箔组合使用时，可得到剥离强度更强的电解铜箔。本发明的课题是提供一种电解铜箔，所述电解铜箔作为印刷布线板或电池（LiB等）用负极材料使用的电解铜箔是有用的。
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公开(公告)号：CN105682375B
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201610069442.0
申请日：2013-03-26
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明涉及附载体铜箔、附载体铜箔的制造方法、印刷配线板用附载体铜箔及印刷配线板。具体涉及一种印刷配线板，其是将于依序积层有载体、中间层、极薄铜层的附载体铜箔的该极薄铜层表面具有粗化处理层的附载体铜箔与树脂层进行积层后，自该极薄铜层剥离该载体及该中间层，其后通过蚀刻去除该极薄铜层，对由此所得的树脂的表面，以无电镀铜、电镀的顺序进行镀敷形成铜层，并进一步通过蚀刻形成电路而成。
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公开(公告)号：CN108588766A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810371406.9
申请日：2013-09-11
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明涉及附载体铜箔。本发明提供一种适于形成窄间距的附载体铜箔。该附载体铜箔具备铜箔载体、积层于铜箔载体上的剥离层、与积层于剥离层上的极薄铜层，极薄铜层经粗化处理，极薄铜层表面的Rz以非接触式粗糙度计进行测定为1.6μm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105142897B
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201480019381.6
申请日：2014-03-31
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Inventor： 古曳伦也
Abstract: 本发明提供一种极薄铜层的雷射开孔性良好而适于制作高密度积体电路基板的附载体铜箔。附载体铜箔依序具备载体、中间层、及极薄铜层。将附载体铜箔以220℃加热2小时后，依据JIS C 6471剥离极薄铜层时，利用雷射显微镜测量的极薄铜层在中间层侧的表面粗糙度Sz为1.40μm以上4.05μm以下。
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公开(公告)号：CN105555059B
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201610069512.2
申请日：2013-03-26
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , B32B3/30 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B2307/306 , B32B2307/714 , B32B2457/08 , C22C9/00 , C25D1/04 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D9/08 , H05K1/0313 , H05K3/022 , H05K3/025 , H05K3/06 , H05K3/181 , H05K3/188 , H05K3/381 , H05K3/383 , H05K3/388 , H05K2201/09009 , Y10T428/12549 , Y10T428/12569 , Y10T428/12611 , Y10T428/12792 , Y10T428/12847 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291
Abstract: 本发明涉及附载体铜箔、附载体铜箔的制造方法、印刷配线板用附载体铜箔及印刷配线板。具体涉及一种附载体铜箔，其依序积层有载体、中间层、极薄铜层，其特征在于：该附载体铜箔于该极薄铜层表面具有粗化处理层，于该粗化处理层上积层树脂层后，自该极薄铜层剥离该载体及该中间层，其后通过蚀刻去除该极薄铜层，此时，于积层于该粗化处理层上的树脂层之积层于该粗化处理层上之侧的表面中，具有转印该粗化处理层表面之凹凸而成之凹凸的树脂层粗化面其孔所占面积之总和为20％以上。
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公开(公告)号：CN103796422B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310516914.9
申请日：2013-10-28
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明提供带载体的铜箔、使用它的覆铜板、印刷布线板、印刷电路板和印刷布线板的制造方法。所述带载体的铜箔能很好地抑制铜箔的翘曲而不会限制极薄铜层和载体的种类、以及它们的厚度。所述带载体的铜箔具有铜箔载体、层叠在铜箔载体上的中间层以及层叠在中间层上的极薄铜层，当设残余应力在收缩方向上时为正值、在拉伸方向上时为负值时，铜箔载体厚度和铜箔载体外侧表面的残余应力的乘积、与极薄铜层厚度和极薄铜层外侧表面的残余应力的乘积之差为－150μm·MPa以上500μm·MPa以下。
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公开(公告)号：CN105555059A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201610069512.2
申请日：2013-03-26
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , B32B3/30 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B2307/306 , B32B2307/714 , B32B2457/08 , C22C9/00 , C25D1/04 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D9/08 , H05K1/0313 , H05K3/022 , H05K3/025 , H05K3/06 , H05K3/181 , H05K3/188 , H05K3/381 , H05K3/383 , H05K3/388 , H05K2201/09009 , Y10T428/12549 , Y10T428/12569 , Y10T428/12611 , Y10T428/12792 , Y10T428/12847 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , B32B9/04 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明涉及附载体铜箔、附载体铜箔的制造方法、印刷配线板用附载体铜箔及印刷配线板。具体涉及一种附载体铜箔，其依序积层有载体、中间层、极薄铜层，其特征在于：该附载体铜箔于该极薄铜层表面具有粗化处理层，于该粗化处理层上积层树脂层后，自该极薄铜层剥离该载体及该中间层，其后通过蚀刻去除该极薄铜层，此时，于积层于该粗化处理层上的树脂层之积层于该粗化处理层上之侧的表面中，具有转印该粗化处理层表面之凹凸而成之凹凸的树脂层粗化面其孔所占面积之总和为20％以上。
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公开(公告)号：CN105142897A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201480019381.6
申请日：2014-03-31
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Inventor： 古曳伦也
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/018 , B32B15/20 , B32B2307/538 , B32B2457/08 , C25D1/04 , C25D5/48 , C25D7/0614 , H05K3/205
Abstract: 本发明提供一种极薄铜层的雷射开孔性良好而适于制作高密度积体电路基板的附载体铜箔。附载体铜箔依序具备载体、中间层、及极薄铜层。将附载体铜箔以220℃加热2小时后，依据JIS C 6471剥离极薄铜层时，利用雷射显微镜测量的极薄铜层在中间层侧的表面粗糙度Sz为1.40μm以上4.05μm以下。
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