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公开(公告)号：CN108588766B
公开(公告)日：2020-02-18
申请号：CN201810371406.9
申请日：2013-09-11
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明涉及附载体铜箔。本发明提供一种适于形成窄间距的附载体铜箔。该附载体铜箔具备铜箔载体、积层于铜箔载体上的剥离层、与积层于剥离层上的极薄铜层，极薄铜层经粗化处理，极薄铜层表面的Rz以非接触式粗糙度计进行测定为1.6μm以下。
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公开(公告)号：CN103429793B
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201280016134.1
申请日：2012-03-28
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Inventor： 古曳伦也
IPC: C25D1/04
Abstract: 本发明的目的在于提供常态抗拉力高、热历史后的抗拉力降低小、且铜箔中的杂质浓度少的电解铜箔及电解铜箔的制造方法，特别是提供电解铜箔，其中，铜箔中的硫浓度为10质量ppm以上50质量ppm以下，相对于利用扫描透射型电子显微镜进行的百万倍观察所获得的STEM图像形成10nm间隔的晶格，以各晶格的交点作为测定点测定硫浓度时，存在与铜箔中的硫浓度相比、硫浓度增高的测定点。
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公开(公告)号：CN105101627B
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201510232292.6
申请日：2015-05-08
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明提供一种附载体铜箔，其在贴合于树脂基板并剥离去除载体后，在极薄铜层上形成特定的电路时，良好地抑制了超过该电路宽度的铜残渣的产生。本发明的附载体铜箔，依序具备载体、中间层、与极薄铜层，载体的极薄铜层侧表面的条纹状凸部的平均高度的最大值为2.0μm以下。
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公开(公告)号：CN104335688B
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201380029443.7
申请日：2013-06-03
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K3/4652 , B32B7/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2307/5825 , B32B2457/00 , H05K3/4682 , H05K2203/0156
Abstract: 本发明的目的在于可效率良好地制造品质稳定性优异的空心(coreless)多层印刷配线板，本发明的增层(build－up)基板的制造方法包含如下步骤1与步骤2：步骤1：准备附载体金属箔，该附载体金属箔是由树脂制板状载体、与以可机械性地剥离的方式密接于该载体的单面或双面的金属箔所构成；步骤2：于上述附载体金属箔的单侧或两侧各积层至少一层具有绝缘层及配线图案的增层。
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公开(公告)号：CN107641820A
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201710739142.3
申请日：2013-09-11
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明提供一种适于形成窄间距的附载体铜箔。该附载体铜箔具备铜箔载体、积层于铜箔载体上的剥离层、与积层于剥离层上的极薄铜层，极薄铜层经粗化处理，极薄铜层表面的Rz以非接触式粗糙度计进行测定为1.6μm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104822525B
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201380062754.3
申请日：2013-11-29
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K3/205 , B32B15/04 , C25D1/04 , C25D3/04 , C25D3/12 , C25D3/562 , C25D5/022 , C25D5/12 , C25D5/48 , C25D7/0614 , C25D11/02 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , H05K2201/0367
Abstract: 本发明提供一种附载体铜箔，可形成比L/S＝20μm/20μm更加微细的配线，例如L/S＝15μm/15μm的微细配线。一种附载体铜箔，其依序具有铜箔载体、中间层、极薄铜层，该中间层含有Ni，将该附载体铜箔于220℃加热2小时后，根据JIS C 6471剥离该极薄铜层时，该极薄铜层的该中间层侧的表面的Ni附着量为5μg/dm2以上且300μg/dm2以下。
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公开(公告)号：CN104685980A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201380051997.7
申请日：2013-10-04
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H05K3/0061 , H05K3/0097 , H05K3/4682 , H05K2203/0152 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的多层印刷配线基板的制造方法包含：第1步骤，其是准备于金属制的板状载体的至少一主面上介隔脱模剂层而积层有树脂层的基底基材；及第2步骤，其是于基底基材的树脂层上积层1层以上的增层(buildup layer)。优选为板状载体的基板厚度为5μm以上1600μm以下。优选为板状载体与树脂层间的剥离强度为10gf/cm以上200gf/cm以下。
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公开(公告)号：CN104661810A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201380049551.0
申请日：2013-09-24
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种调节树脂制板状载体与金属箔的剥离强度，且也对应防止搬送时或加工时(操作中)的载体与金属箔的剥离的附载体金属箔，本发明的附载体金属箔(120)由树脂制板状载体(121)与可剥离地密合于该载体(121)的至少一面的金属箔(122)构成的附载体金属箔(120)，且在俯视时上述金属箔(122)的面积小于上述板状载体(121)的面积。
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公开(公告)号：CN104812944B
公开(公告)日：2019-02-19
申请号：CN201380060497.X
申请日：2013-11-20
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明提供一种适于形成细间距的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔依序具备载体、剥离层、极薄铜层、及任意的树脂层，并且极薄铜层表面的Rz的平均值是利用接触式粗糙度计依据JIS B0601‑1982进行测定而为1.5μm以下，且Rz的标准偏差为0.1μm以下。
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公开(公告)号：CN104812945B
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201380061468.5
申请日：2013-11-26
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: C25D3/38 , C25D1/04 , C25D3/58 , C25D7/0614 , H05K1/09 , H05K3/384 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明提供一种表面处理电解铜箔、积层板、及印刷配线板，该表面处理电解铜箔可实现微间距化且与树脂的密接可靠性优异。本发明的表面处理电解铜箔使用触针式粗糙度计测定出的铜箔的粗糙面的粗糙度Rz为2.0μm以下，所述粗糙面的粗糙度曲线的峰度数Sku为2～4。
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