-
公开(公告)号：CN104812944A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201380060497.X
申请日：2013-11-20
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: C25D5/10 , C23C18/1653 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D7/0614 , H05K1/09 , H05K3/025 , H05K3/384 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明提供一种适于形成细间距的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔依序具备载体、剥离层、极薄铜层、及任意的树脂层，并且极薄铜层表面的Rz的平均值是利用接触式粗糙度计依据JIS B0601-1982进行测定而为1.5μm以下，且Rz的标准偏差为0.1μm以下。
-
公开(公告)号：CN103796422A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201310516914.9
申请日：2013-10-28
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明提供带载体的铜箔、使用它的覆铜板、印刷布线板、印刷电路板和印刷布线板的制造方法。所述带载体的铜箔能很好地抑制铜箔的翘曲而不会限制极薄铜层和载体的种类、以及它们的厚度。所述带载体的铜箔具有铜箔载体、层叠在铜箔载体上的中间层以及层叠在中间层上的极薄铜层，当设残余应力在收缩方向上时为正值、在拉伸方向上时为负值时，铜箔载体厚度和铜箔载体外侧表面的残余应力的乘积、与极薄铜层厚度和极薄铜层外侧表面的残余应力的乘积之差为－150μm·MPa以上500μm·MPa以下。
-
公开(公告)号：CN110863221A
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201911075883.1
申请日：2013-11-20
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明公开了附载体铜箔。具体地，本发明提供一种适于形成细间距的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔依序具备载体、剥离层、极薄铜层、及任意的树脂层，并且极薄铜层表面的Rz的平均值是利用接触式粗糙度计依据JIS B0601-1982进行测定而为1.5μm以下，且Rz的标准偏差为0.1μm以下。
-
公开(公告)号：CN110117799A
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201910106665.3
申请日：2013-11-20
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明提供一种适于形成细间距的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔依序具备载体、剥离层、极薄铜层、及任意的树脂层，并且极薄铜层表面的Rz的平均值是利用接触式粗糙度计依据JIS B0601-1982进行测定而为1.5μm以下，且Rz的标准偏差为0.1μm以下，上述极薄铜层具有选自由耐热层、防锈层、铬酸盐处理层及硅烷偶合处理层所组成的群中1种、2种、3种或4种的层。
-
公开(公告)号：CN105007687B
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201510201258.2
申请日：2015-04-24
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明公开了附载体铜箔、印刷配线板、积层体、电子机器及印刷配线板的制造方法。具体地，本发明提供一种附载体铜箔，能良好地抑制附载体铜箔在加热压制前后的载体剥离强度的变化。本发明的附载体铜箔依次具备载体、中间层以及极薄铜层。将附载体铜箔在压力：20kgf/cm2、220℃且2小时的条件下加热压制之后，载体的抗张力降低率为20％以下。
-
Patent Agency Ranking
-
公开(公告)号：CN108277513A
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201810174503.9
申请日：2014-06-13
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: C25D7/0614 , C25D1/04 , C25D3/16 , C25D3/562 , C25D5/022 , C25D5/12 , H05K3/025 , H05K3/242
Abstract: 本发明涉及附载体的铜箔、覆铜积层板、印刷电路板、电子机器、及印刷电路板的制造方法，提供了一种实现良好的视认性及加工精度的附载体的铜箔。本发明是一种附载体的铜箔，其依序具有载体、中间层、及极薄铜层，并且上述极薄铜层表面的基于JISZ8730的色差ΔL为-40以下。
-
公开(公告)号：CN108277509A
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201711470157.0
申请日：2013-11-20
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明公开了附载体铜箔。具体地，本发明提供一种适于形成细间距的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔依序具备载体、剥离层、极薄铜层、及任意的树脂层，并且极薄铜层表面的Rz的平均值是利用接触式粗糙度计依据JIS B0601-1982进行测定而为1.5μm以下，且Rz的标准偏差为0.1μm以下。
-
公开(公告)号：CN105189829B
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201480011096.X
申请日：2014-06-13
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: C25D7/0614 , C25D1/04 , C25D3/16 , C25D3/562 , C25D5/022 , C25D5/12 , H05K3/025 , H05K3/242
Abstract: 本发明提供一种实现良好的视认性及加工精度的附载体的铜箔。本发明是一种附载体的铜箔，其依序具有载体、中间层、及极薄铜层，并且上述极薄铜层表面的基于JISZ8730的色差ΔL为‑40以下。
-
公开(公告)号：CN104125711B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201410171266.2
申请日：2014-04-25
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明提供即使用于高频电路基板也能良好地抑制传输损耗、且能够良好地抑制铜箔表面发生落粉的高频电路用铜箔。本发明的高频电路用铜箔，其是在铜箔的表面形成铜的一次粒子层后在该一次粒子层上形成了包含铜、钴及镍的3元系合金的二次粒子层的铜箔，其粗化处理面的一定区域的基于激光显微镜得到的三维表面积相对于二维表面积之比为2.0以上且小于2.2。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
49
records
(took 0.063 seconds)
