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公开(公告)号：CN109494078B
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN201811025941.5
申请日：2018-09-04
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及电子部件的制造方法以及电子部件，提供能够以低成本制造能够可靠地连接端子板和芯片部件而且啸叫声现象难以发生的电子部件的电子部件的制造方法、及能够由该制造方法制造的电子部件。准备形成有端子电极(22,24)的芯片部件(20)。另外，准备端子板(3,4)。使连接构件(50)介于端子电极(22,24)的端面与端子板(3,4)的内表面之间。通过使按压头(60)接触于端子板(3,4)的外表面并向端子电极(22,24)按压端子板(3,4)并且进行加热，从而使用连接构件(50)来接合端子板(3,4)和端子电极(22,24)。
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公开(公告)号：CN109979752B
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN201811404715.8
申请日：2018-11-23
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够可靠且牢固连结芯片部件和金属端子，并且声响现象的抑制效果也优异的电子部件。一种电子部件，具有与芯片部件(20)连结的金属端子(30)。金属端子(30)具有电极相对部(36)、以保持芯片部件(20)的方式设置于电极相对部(36)的保持部(31a、31b)。在电极相对部(36)和端子电极(22)的端面之间连接电极相对部(36)和端子电极(22)的端面的焊料存在于规定范围内的接合区域(50a)。在接合区域(50a)的缘部和安装部(38)之间存在电极相对部(36)和端子电极(22)的端面之间不存在连接部件(50)的非接合区域(50b)。在非接合区域(50b)，电极相对部(36)和端子电极(22)的端面之间的非接合间隙朝向保持部(31a、31b)增大。
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公开(公告)号：CN108257781B
公开(公告)日：2020-03-03
申请号：CN201711443589.2
申请日：2017-12-27
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，可防止音鸣，并且防止安装面积的扩大。本发明的陶瓷电子部件具有芯片部件、一对金属端子部和箱体，金属端子部具有与芯片端面相对且与端子电极连接的端子连接部、与端子连接部电连接且沿相对于芯片端面大致垂直方向朝向中心侧延伸并相对于所述芯片部件隔开规定的间隔相对的安装部，所述箱体的一对箱体端壁从两侧夹持一对金属端子部，并将芯片部件保持在一对金属端子部之间。
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公开(公告)号：CN110323062A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201910227693.0
申请日：2019-03-25
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够将芯片部件与金属端子可靠且坚固地连结的电子部件，是具有连结于芯片部件(20)的金属端子(30)的电子部件。金属端子(30)具有端子主体部(36)和以保持芯片部件(20)的方式具备于端子主体部(36)的保持片(31a、31b)。一对保持片(31a、31b)内的一保持片(31a)形成于端子主体部(36)的上端，在该保持片(31a)与端子主体部(36)的上端之间的边界附近形成有用于调整一保持片(36a)的保持力的狭缝(36e1)、开口(36e2)或切口(36e3)。
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公开(公告)号：CN108091488A
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201711174844.8
申请日：2017-11-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够将多个芯片部件稳定并容易且可靠地连接，音鸣现象的抑制效果也优异的金属端子、和具有该金属端子的电子部件。金属端子(30)与多个芯片(20)连结。金属端子(30)具有多个单元部(U1、U2)，在各个单元部(U1、U2)中，具有电极相对部(36)、从芯片(20)的两上下端保持芯片(20)的一对上部臂部(31a、33a)及下部臂部(31b、33b)、沿着电极相对部(36)的Z轴方向在比下部臂部(31b、33b)更下侧成形的安装部(38)、和从电极相对部(36)朝向各端子电极(22)突出的多个突起部(36a)。相对于包含上部臂部(31a、33a)和下部臂部(31b、33b)之间的沿着Z轴的中点O1、O2的X轴方向的假想中心线OL，线对称地配置有多个突起部(36a)。
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公开(公告)号：CN108091486A
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201711173823.4
申请日：2017-11-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够将芯片部件和金属端子可靠且牢固地连结，并且音鸣现象的抑制效果也优异的电子部件。电子部件具有与芯片部件(20)连结的金属端子(30)。金属端子(30)具有电极相对部(36)、和以保持芯片部件(20)的方式备置于电极相对部(36)的保持部(31a、31b)。在电极相对部(36)和端子电极(22)的端面之间，在规定范围内的接合区域(50a)存在将电极相对部(36)和端子电极(22)的端面连接的焊料。在接合区域(50a)的缘部和安装部(38)之间，在电极相对部(36)形成有开口部(36c)，以使与内部电极(26)的至少一部分对应的端子电极(22)的一部分露出于外部。在与开口部(36c)对应的规定高度L4范围内的电极相对部(36)的非开口区域(36c1)存在在电极相对部(36)和端子电极(22)的端面之间不存在连接部件(50)的非接合区域(50b)。
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公开(公告)号：CN113140406B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202011597277.9
申请日：2020-12-29
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件，其能够容易地固定于安装部的所期望的位置。电子部件(10)具有：芯片部件(20a、20b)，其在两端面形成有端子电极(22、24)；导电性端子(30、40、50)，其与端子电极(22、24)连接；壳体(60＿1～60＿3)，其具有收纳芯片部件(20a、20b)的收纳凹部(62a、62b)；固定部(端子侧固定部(36)及壳体侧固定部(67))，其用于将壳体(60＿1～60＿3)固定于安装部(80)。
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公开(公告)号：CN114121483A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202110697712.3
申请日：2021-06-23
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种带金属端子的电子部件的制造方法，制造带金属端子的电子部件，其中，具备：准备具有端子电极的电子部件的工序；准备金属端子的工序；在端子电极及金属端子的至少一方涂布接合构件的工序；通过第一加热单元对电子部件进行预备加热的工序；在预备加热工序后，使第二加热单元与金属端子接触而进行正式加热，由此将电子部件的端子电极和金属端子接合的工序。
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公开(公告)号：CN111081472B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN201910909345.1
申请日：2019-09-25
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供具有能够节省空间地安装的金属端子的电子部件。电容器组装件包括：4个电容器芯片，其在一对端面形成有端子电极；端子连接件，其将在与端面平行的方向相邻地配置的各芯片部件的一侧的第一端子电极彼此连接；2个金属端子，其具有：连接部，其与经由1个端子连接件串联连接的4个电容器芯片中位于两端的电容器芯片的第二端子电极连接；和安装部，其与连接部相对并与安装基板连接；以及绝缘壳体的底部，其配置在连接部与安装部之间，4个电容器芯片分别以端面与安装面相对的方式配置。
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