公开(公告)号：CN1638611A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410031965.3

申请日：2004-03-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金汉 ,  崔凤圭 ,  徐大喆 ,  金兴圭 ,  朴相甲

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09836 ,  H01L2924/00

Abstract: 在此公开的是最小化高频损耗的通孔结构。本发明的PCB或IC封装包括绝缘层、多个电路层，以及相对于电路层倾斜地形成且构成为相对于信号和电源传送方向具有钝角度的一个或多个通孔。

公开(公告)号：CN1608398A

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：CN02825918.1

申请日：2002-11-14

Applicant: 德国捷德有限公司

Inventor： 于尔根·尤斯纳 ,  安多·韦林

IPC: H05K3/40 ,  G06K19/077 ,  B26D7/27

CPC classification number: G06K19/0775 ,  B26D7/27 ,  B26F1/18 ,  B26F1/22 ,  G06K19/077 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/082 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49135 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/5136 ,  Y10T29/5148 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T83/0207

Abstract: 用于柔性基板(1)、尤其是印刷电路板的贯通接触的方法和装置，其借助于该基板的相对设置的表面(1a、1b)上的两个导电接触区(4、41)。切口(11)在接触区的区域内在相对于基板表面的倾斜位置形成，该倾斜切口附近的两个基板区(20、30)移位，直至它们彼此互锁。借助于挺杆(12)通过对压缩区(13)的冲击和低压力(14)的施加，或者借助于固定在切削工具上的驱动钩(15)，进行所述的移位。包括切口形成和切口附近两个基板区的移位的两个步骤在一道工序中实施。