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公开(公告)号：CN103904050B
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201210582244.6
申请日：2012-12-28
Applicant: 碁鼎科技秦皇岛有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H05K3/46
CPC classification number: H01L25/105 , H01L21/4853 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49866 , H01L24/09 , H01L2224/08238 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/01028 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15331 , H01L2924/15738 , H01L2924/181 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/0017 , H05K3/3436 , H05K3/4007 , H05K2201/0347 , H05K2201/0379 , H05K2201/09836 , H05K2201/10674 , H05K2203/0384 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种封装基板，其包括电路基板、多个第一导电柱及多个第二导电柱，所述电路基板具有第一基底及形成于第一基底一个表面的第一导电线路图形，所述第一导电柱及第二导电柱均与第一导电线路图形相互电连接，并自第一导电线路图形向远离第一导电线路图形的方向延伸，所述第二导电柱的高度大于所述第一导电柱的高度。本发明还提供所述封装基板的制作方法及包括所述封装基板的封装结构。
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公开(公告)号：CN103025055A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210452545.7
申请日：2007-02-20
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 池田大介
CPC classification number: H05K3/0026 , C25D5/02 , H05K1/119 , H05K3/0032 , H05K3/0094 , H05K3/422 , H05K3/423 , H05K3/427 , H05K2201/09827 , H05K2201/09836 , H05K2201/09854 , H05K2203/1572 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板及其制造方法，在具有通孔的印刷线路板中，使从绝缘性树脂基材的正面及反面露出的各通孔的重心轴线的位置相互错开地配置各通孔，该通孔是对设于绝缘性树脂基材上的贯通孔内进行电镀填充而成的，从而减少发生空穴等缺陷、减少发生裂纹、减少基板的连接不良、且提高基板的机械强度。
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公开(公告)号：CN101888742A
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN201010235208.3
申请日：2007-02-20
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 池田大介
CPC classification number: H05K3/0026 , C25D5/02 , H05K1/119 , H05K3/0032 , H05K3/0094 , H05K3/422 , H05K3/423 , H05K3/427 , H05K2201/09827 , H05K2201/09836 , H05K2201/09854 , H05K2203/1572 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板及其制造方法，在具有通孔的印刷线路板中，使从绝缘性树脂基材的正面及反面露出的各通孔的重心轴线的位置相互错开地配置各通孔，该通孔是对设于绝缘性树脂基材上的贯通孔内进行电镀填充而成的，从而减少发生空穴等缺陷、减少发生裂纹、减少基板的连接不良、且提高基板的机械强度。
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公开(公告)号：CN101790282A
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN201010102720.0
申请日：2007-02-20
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 池田大介
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K3/0026 , C25D5/02 , H05K1/119 , H05K3/0032 , H05K3/0094 , H05K3/422 , H05K3/423 , H05K3/427 , H05K2201/09827 , H05K2201/09836 , H05K2201/09854 , H05K2203/1572 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板，在具有通孔的印刷线路板中，使从绝缘性树脂基材的正面及反面露出的各通孔的重心轴线的位置相互错开地配置各通孔，该通孔是对设于绝缘性树脂基材上的贯通孔内进行电镀填充而成的，从而减少发生空穴等缺陷、减少发生裂纹、减少基板的连接不良、且提高基板的机械强度。
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公开(公告)号：CN105144856B
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201380075949.1
申请日：2013-11-08
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/09 , H01L21/4867 , H01L23/49822 , H01L2224/16225 , H01L2924/0002 , H01L2924/19105 , H05K1/0298 , H05K1/112 , H05K1/115 , H05K3/0058 , H05K3/3436 , H05K3/4038 , H05K3/4084 , H05K3/42 , H05K3/4629 , H05K3/4644 , H05K3/4667 , H05K2201/0376 , H05K2201/0382 , H05K2201/09545 , H05K2201/09627 , H05K2201/09836 , H05K2201/09845 , H05K2201/1006 , H05K2203/0278 , H05K2203/063 , H05K2203/068 , H05K2203/1126 , H01L2924/00
Abstract: 本发明获得可实现布线结构的高密度化的多层布线基板。多层布线基板(1)中，在具有第1绝缘层(3)和层叠在第1绝缘层(3)的下表面的第2绝缘层(4)的层叠体(2)内设置有印刷布线电极(7，11)，印刷布线电极(7，11)通过导电糊料的印刷及烧成来形成，该印刷布线电极(7，11)具有位于第2绝缘层(4)上的第1布线电极部分(7a，11a)和与第1布线电极部分(7a，11a)相连的第2布线电极部分(7b，11b)，第2布线电极部分(7b，11b)到达贯通孔(3a，3b)内，并进一步露出到第1绝缘层(3)的上表面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105896206A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201610079952.6
申请日：2016-02-04
Applicant: 矢崎总业株式会社
CPC classification number: H05K3/3447 , H05K2201/09818 , H05K2201/09827 , H05K2201/09836 , H05K2201/09845 , H05K2201/10272 , H01R25/164 , H01R2201/26 , H02G3/08
Abstract: 本发明提供一种能够提高安装电子元器件时的品质的汇流条板、电子元器件单元和线束。电子元器件单元和线束包括汇流条板(2)。汇流条板(2)在树脂材料(23)的内部内置有金属制的汇流条(24)，且包括将安装在安装面(25)的继电器(22a)的端子(29a)焊料(42)焊接的通孔(41)。通孔(41)包括：将汇流条(24)贯通的汇流条贯通孔(41a)；以及将树脂材料(23)贯通且形成得比汇流条贯通孔(41a)大以使汇流条(24)的表面(24e)露出的树脂材料贯通孔(41b)。设汇流条贯通孔(41a)的内径为r，并设树脂材料贯通孔(41b)的内径为R时，满足1.5r≤R。
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公开(公告)号：CN101888742B
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201010235208.3
申请日：2007-02-20
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 池田大介
CPC classification number: H05K3/0026 , C25D5/02 , H05K1/119 , H05K3/0032 , H05K3/0094 , H05K3/422 , H05K3/423 , H05K3/427 , H05K2201/09827 , H05K2201/09836 , H05K2201/09854 , H05K2203/1572 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板及其制造方法，在具有通孔的印刷线路板中，使从绝缘性树脂基材的正面及反面露出的各通孔的重心轴线的位置相互错开地配置各通孔，该通孔是对设于绝缘性树脂基材上的贯通孔内进行电镀填充而成的，从而减少发生空穴等缺陷、减少发生裂纹、减少基板的连接不良、且提高基板的机械强度。
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公开(公告)号：CN102860128A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201180020497.8
申请日：2011-04-27
Applicant: 日商路米欧技术股份有限公司
CPC classification number: H05B33/06 , B32B17/10036 , B32B17/10541 , F21V29/74 , F21V29/89 , F21Y2105/00 , F21Y2115/20 , H01L51/5203 , H01L51/524 , H01L51/5253 , H01L51/529 , H01L2251/5361 , H05B33/02 , H05B33/04 , H05K1/14 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/041 , H05K2201/09027 , H05K2201/09836 , H05K2201/10128
Abstract: 本发明提供一种有机EL照明装置。所述有机EL照明装置在玻璃基板（10）上具有有机EL元件（13），并且在所述玻璃基板（10）上具有用于向所述有机EL元件（13）均等供给电流的多个阳极端子电极（11）和阴极端子电极（12），该有机EL照明装置包括配线基板（1），该配线基板（1）形成有：具有阳极配线（1a）的电路，所述阳极配线（1a）与各所述阳极端子电极（11）的位置对应；以及具有阴极配线（1b）的电路，所述阴极配线（1b）与各所述阴极端子电极（12）的位置对应。
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公开(公告)号：CN101790282B
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN201010102720.0
申请日：2007-02-20
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 池田大介
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K3/0026 , C25D5/02 , H05K1/119 , H05K3/0032 , H05K3/0094 , H05K3/422 , H05K3/423 , H05K3/427 , H05K2201/09827 , H05K2201/09836 , H05K2201/09854 , H05K2203/1572 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板，在具有通孔的印刷线路板中，使从绝缘性树脂基材的正面及反面露出的各通孔的重心轴线的位置相互错开地配置各通孔，该通孔是对设于绝缘性树脂基材上的贯通孔内进行电镀填充而成的，从而减少发生空穴等缺陷、减少发生裂纹、减少基板的连接不良、且提高基板的机械强度。
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公开(公告)号：CN101352109B
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200780001054.8
申请日：2007-02-20
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 池田大介
CPC classification number: H05K3/0026 , C25D5/02 , H05K1/119 , H05K3/0032 , H05K3/0094 , H05K3/422 , H05K3/423 , H05K3/427 , H05K2201/09827 , H05K2201/09836 , H05K2201/09854 , H05K2203/1572 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板及其制造方法，在具有通孔的印刷线路板中，使从绝缘性树脂基材的正面及反面露出的各通孔的重心轴线的位置相互错开地配置各通孔，该通孔是对设于绝缘性树脂基材上的贯通孔内进行电镀填充而成的，从而减少发生空穴等缺陷、减少发生裂纹、减少基板的连接不良、且提高基板的机械强度。
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