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公开(公告)号:CN115746005A
公开(公告)日:2023-03-07
申请号:CN202211074982.X
申请日:2022-09-02
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: C07D487/18 , C07F7/10 , C07D498/22 , C07D513/22 , C07D487/22 , C07D491/22 , C07D495/22 , H10K50/11 , H10K50/15 , H10K50/16 , H10K85/60 , H10K85/40
Abstract: 本发明涉及用于有机光电装置的化合物、用于有机光电装置的组合物、有机光电装置以及显示装置。具体地,本发明提供了由化学式1表示的用于有机光电装置的化合物、包含其的用于有机光电装置的组合物、有机光电装置以及显示装置。化学式1的细节如说明书中所定义。
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公开(公告)号:CN113493448A
公开(公告)日:2021-10-12
申请号:CN202110366986.4
申请日:2021-04-06
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: C07D409/14 , C07D409/10 , C07D409/04 , C07D405/14 , C07D405/10 , C07D405/04 , C07D403/10 , C07D403/04 , C07D251/24 , C07D239/26 , C07D235/02 , C07D495/04 , H01L51/50 , H01L51/54
Abstract: 本发明涉及用于有机光电设备的化合物、用于有机光电设备的组合物、有机光电设备和显示设备。具体地,本发明公开了由化学式1和化学式2的结合表示的用于有机光电设备的化合物、包含其的用于有机光电设备的组合物、有机光电设备和显示设备。化学式1和化学式2的描述如说明书中所定义。
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公开(公告)号:CN109643693A
公开(公告)日:2019-04-16
申请号:CN201780051248.2
申请日:2017-06-21
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/29 , H01L21/56 , H01L23/498 , H01L25/065
Abstract: 本发明涉及一种膜式半导体包封构件、以其制得的半导体封装与其制备方法。膜式半导体包封构件包括:第一层,由玻璃织物制成;第二层,形成在第一层上,第二层包括第一环氧树脂及第一无机填料;以及第三层,形成在第一层下,所述第三层包括第二环氧树脂及第二无机填料,其中所述第三层比所述第二层厚。
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