公开(公告)号：CN109643693B

公开(公告)日：2023-01-10

申请号：CN201780051248.2

申请日：2017-06-21

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 权冀爀 ,  李允万

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  H01L23/498 ,  H01L25/065

Abstract: 本发明涉及一种膜式半导体包封构件、以其制得的半导体封装与其制备方法。膜式半导体包封构件包括：第一层，由玻璃织物制成；第二层，形成在第一层上，第二层包括第一环氧树脂及第一无机填料；以及第三层，形成在第一层下，所述第三层包括第二环氧树脂及第二无机填料，其中所述第三层比所述第二层厚。

公开(公告)号：CN109643693A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201780051248.2

申请日：2017-06-21

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 权冀爀 ,  李允万

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  H01L23/498 ,  H01L25/065

Abstract: 本发明涉及一种膜式半导体包封构件、以其制得的半导体封装与其制备方法。膜式半导体包封构件包括：第一层，由玻璃织物制成；第二层，形成在第一层上，第二层包括第一环氧树脂及第一无机填料；以及第三层，形成在第一层下，所述第三层包括第二环氧树脂及第二无机填料，其中所述第三层比所述第二层厚。