半导体装置
    41.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110622320B

    公开(公告)日:2023-08-08

    申请号:CN201880019440.8

    申请日:2018-01-26

    Abstract: 半导体装置具备:半导体基板,具有上表面和下表面;上表面电极,设置在半导体基板的上表面;及下表面电极,设置在半导体基板的下表面。在俯视观察时,半导体基板具有包含半导体基板的中心的第一范围和位于第一范围与半导体基板的外周缘之间的第二范围。在第一范围和第二范围分别设置内置有体二极管的MOSFET结构。MOSFET结构在第一范围与第二范围之间互不相同,以使相对于相同电流密度的体二极管的正向电压在第一范围中比在第二范围中高。

    半导体装置
    44.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107112360B

    公开(公告)日:2020-05-01

    申请号:CN201580061372.8

    申请日:2015-08-03

    Abstract: 半导体装置(1)具备:在表面形成有沟槽(30)的半导体基板(10);覆盖沟槽(30)的内表面的栅极绝缘膜(51);及配置在沟槽(30)的内部并通过栅极绝缘膜(51)而与半导体基板(10)绝缘的栅极电极(52)。半导体基板(10)具备:与覆盖沟槽(30)的两侧面的栅极绝缘膜(51)相接的n型的源极区域(11);形成在源极区域(11)的下方并与覆盖沟槽(30)的两侧面的栅极绝缘膜(51)相接的p型的基极区域(12);及形成在基极区域(12)的下方并与覆盖沟槽(30)的两侧面(31、32)和底面(40)的栅极绝缘膜(51)相接的n型的漂移区域(15)。沟槽(30)的底面(40)以在短边方向上中心部(43)比周缘部(44)向上突出的方式形成。覆盖周缘部(44)的栅极绝缘膜(51)的厚度比覆盖中心部(43)的栅极绝缘膜(51)的厚度厚。

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