公开(公告)号：CN102884634A

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN201180023044.0

申请日：2011-04-27

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 冈崎庄治 ,  家根田刚士 ,  中村涉 ,  胜井宏充

IPC: H01L29/786 ,  G02F1/1368 ,  H01L21/336 ,  H01L29/41 ,  H01L29/423 ,  H01L29/49

CPC classification number: H01L29/78696 ,  G02F1/136286 ,  G02F1/1368 ,  G02F2001/13629 ,  H01L29/41733 ,  H01L29/42384

Abstract: 半导体装置（18）具备：设于基板（101）上的栅极电极（102）；半导体层（104），其设于栅极电极（102）的上方，包含源极区域、漏极区域以及沟道区域；源极电极（106），其在半导体层（104）的上方连接到源极区域；以及漏极电极（107），其在半导体层（104）的上方连接到漏极区域，半导体层（104）在与漏极电极（107）重叠的部分具有沿着从漏极电极（107）引出的漏极配线延伸的方向向外侧突出的凸部，半导体层（104）在被漏极电极（107）和源极电极（106）夹着的沟道区域的外侧具有半导体层（104）的周缘位于比栅极电极（102）的周缘靠内侧的调整部。

公开(公告)号：CN101669048B

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN200880013618.4

申请日：2008-02-25

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 牧冈广茂 ,  家根田刚士 ,  无类井格

IPC: G02B5/20 ,  B05C5/00 ,  B05C11/10 ,  B41J2/165

CPC classification number: B41J2/16544 ,  B41J2/16541

Abstract: 本发明的液体材料喷出装置(40)上设有的清洁机构(1)包括：刮刀片(21)，该刮刀片(21)除去附着在喷出面上的墨水；辊子(3)，该辊子(3)用于除去刮刀片(21)上的液体材料；以及电动机(8)，该电动机(8)用于将上述刮刀片(21)从与上述喷出面抵接的位置移动到与上述辊子(3)抵接的位置，上述辊子(3)构成为在与上述刮刀片(21)抵接时，相对刮刀片(21)均匀抵接，并且，上述辊子(3)的旋转被控制单元控制。据此，本发明提供了一种清洁装置，该清洁装置能高可靠性地进行液体材料喷出装置的喷出面的清洁，并且能消除清洁对喷出面造成的损伤，实现稳定的喷出性能。

公开(公告)号：CN101155693B

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200680011723.5

申请日：2006-04-11

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 家根田刚士

IPC: B41J2/175

CPC classification number: B41J2/17513 ,  B41J2/175 ,  B41J2/19

Abstract: 本发明提供一种喷墨装置(100)，包括：从喷嘴孔喷出墨水的喷墨头(1)；为了覆盖具有喷嘴孔的面而对喷墨头(1)装卸自如的压盖装置(2)；通过过滤器将从墨盒(9)供给的墨水引导到所述喷墨头(1)的过滤室(5)；连接于压盖装置(2)并在装于喷墨头(1)的状态下，使压盖装置(2)内部为负压，排出压盖装置内部的空气的第一负压发生装置(7)；以及连接于排气孔(55)并使过滤室(5)内部为负压，从该排气孔(55)排出该内部空气的第二负压发生装置(8)，在使压盖装置(2)内部为负压期间，从排气孔(55)使所述过滤室(5)的内部为负压。