聚氨酯胶粘剂、及由其制备而成的胶体

    公开(公告)号:CN112778958B

    公开(公告)日:2022-11-18

    申请号:CN202011625727.0

    申请日:2020-12-30

    Abstract: 本发明涉及聚氨酯胶粘剂及由其制备而成的胶体,其中,聚氨酯胶粘剂,包括A组分和B组分;B组分为异氰酸酯预聚物;A组分,以重量份计,包括:多元醇5~65份、扩链剂0~1份、交联剂1~3份、填料15~40份、流变助剂1~3份、吸水剂5~15份及催化剂0.1~0.3份;其中,多元醇为聚醚多元醇和聚酯多元醇中至少一种;填料为纤维状填料。该聚氨酯胶粘剂所形成的胶体硬度低且粘接强度高,能够同时满足减震和承重的要求。

    一种高粘接强度的加成型硅橡胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN112680180B

    公开(公告)日:2022-04-15

    申请号:CN202011575110.2

    申请日:2020-12-28

    Abstract: 本发明公开了一种高粘接强度的加成型硅橡胶及其制备方法。以重量份数计,所述加成型硅橡胶由包括如下组分的原料制备而成:端乙烯基硅油100份、气相法白炭黑20‑40份、甲氧基改性乙烯基硅油10‑40份、环氧基改性含氢硅油5‑20份、硅烷偶联剂1‑5份、抑制剂0.01‑0.1份;以铂的质量计,所述加成型硅橡胶的制备原料还包括10‑30ppm的铂催化剂;所述甲氧基改性乙烯基硅油由多乙烯基硅油与三甲氧基硅烷通过硅氢加成反应制得,所述环氧基改性含氢硅油由侧含氢硅油与烯丙基缩水甘油醚通过硅氢加成反应制得,所述硅烷偶联剂中含有N,N‑二甲基‑3‑氨基丙基三甲氧基硅烷。该加成型硅橡胶对各种基材的粘接强度高。

    丙烯酸酯改性α,ω-二乙烯基硅氧烷及加成型有机硅胶粘剂

    公开(公告)号:CN113480737A

    公开(公告)日:2021-10-08

    申请号:CN202110862841.3

    申请日:2021-07-29

    Abstract: 本发明公开了一种使用丙烯酸酯改性α,ω‑二乙烯基硅氧烷所制成的双组分有机硅胶粘剂,A组分组成:基料100份,催化剂0.1‑1份。B组分组成:基料20‑80份,端含氢硅油0‑50份,侧含氢硅油5‑40,抑制剂0.1‑2份。其中的基料制备方法如下:将100份所述改性α,ω‑二乙烯基硅氧烷、5‑15份六甲基二硅氮烷和2‑8份水依次投入到捏合机中,常温搅拌10min,然后投入20‑70份气相白炭黑,混合搅拌10min后加热至120℃真空搅拌3小时。本发明是一种适用材料多样性尤其对于PP、PC等常规有机硅粘接胶难以粘接的基材、具有较好粘接性的有机硅胶粘剂,不用添加增粘剂,能够避免由此带来的分散不均、相容性差、迁移和不稳定等问题,降低了粘接失效的风险,提高了胶粘剂的粘接可靠性。

    一种装配式建筑用单组份硅烷改性聚醚密封胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN111394034B

    公开(公告)日:2021-08-24

    申请号:CN202010437575.5

    申请日:2020-05-21

    Abstract: 本发明提供了一种装配式建筑用单组份硅烷改性聚醚密封胶及其制备方法,按重量份计,包括如下组分:硅烷改性聚醚20‑40份;有机硅改性环氧树脂1‑5份;端羟基支化聚醚5‑30份;增塑剂0‑10份;增强填料20‑60份;流变剂0.1‑3份;稳定剂0.5‑3份;除水剂0.5‑3份;偶联剂0.5‑5份;催化剂0.5‑3份。本发明提供的单组份密封胶具有较好的柔韧性、耐久性和耐候性,同时与预制构件材料之间具有较好的黏结性,无需配合底涂使用也可达到很好的粘接及防水效果;并且本发明提供的密封胶无需现场搅拌施工且密封胶各组分之间相容性好,储存性好,易于应用。

    改性环氧树脂及其制备和应用

    公开(公告)号:CN109134825B

    公开(公告)日:2021-07-09

    申请号:CN201810792768.5

    申请日:2018-07-18

    Abstract: 本发明涉及一种改性环氧树脂及其制备和应用。该改性环氧树脂的结构通式为:R选自n为10~50;R’选自CH3或H,m为10~40。本发明采用合适聚合度的巯基聚甲基丙烯酸肉桂酰氯乙酯或巯基聚丙烯酸肉桂酰氯乙酯对合适大小的环氧树脂进行改性,得到一种化学改性环氧树脂,用该化学改性环氧树脂准备制备固化胶时,所得固化胶体系的交联固化无需依赖光引发剂等组分,在室温、紫光下即可自行固化;并且,还通过调节巯基聚甲基丙烯酸肉桂酰氯乙酯或巯基聚丙烯酸肉桂酰氯乙酯的大小,很好的控制固化交联时间,实现快固化;本发明在确保固化效果的同时还能够兼顾非常好的粘结强度。

    低渗油高强度的加成型硅凝胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN109438995B

    公开(公告)日:2021-06-15

    申请号:CN201811572730.3

    申请日:2018-12-21

    Abstract: 本发明涉及一种低渗油高强度的加成型硅凝胶及其制备方法。该加成型硅凝胶由包括如下重量份的原料组分制成:α,ω‑乙烯基聚二甲基硅氧烷:100份;单端乙烯基聚二甲基硅氧烷:5‑15份;含氢硅油H1:15‑30份;含氢硅油H2:10‑25份;抑制剂:0.01‑2份;铂催化剂:以铂的质量计,0.5‑50ppm;所述加成型硅凝胶中,nSi‑H/nSi‑Vi>1。该加成型硅凝胶不仅具有较高的拉伸强度和断裂伸长率,且抗渗油性优异,粘接性和介电性稳定,能够满足高端精密电子元器件的灌封保护要求。

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