公开(公告)号：CN104377116B

公开(公告)日：2018-08-17

申请号：CN201410405998.3

申请日：2014-08-18

Applicant: 普因特工程有限公司

Inventor： 安范模 ,  朴胜浩 ,  尹京子

IPC: H01L21/02

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2201/10 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及底部基板及其制造方法，具体地，涉及光学器件芯片安装在其上的底部基板，并且防止在切割过程中产生毛边的所述底部基板包括：相对于底部基板在一个方向上堆叠的多个导电层；至少一个绝缘层，其与所述导电层交替地堆叠并且电气隔离所述导电层；及通孔，在根据芯片基板的预定区域切割所述底部基板期间，该通孔在切割表面和所述绝缘层相交的接触区域处穿透覆盖所述绝缘层的所述底部基板。根据本发明，消除了由于毛边越过绝缘层及类似物而出现的电气短路，这是因为，通过相对于光学器件的切割表面形成了覆盖绝缘层的预定通孔，使得在光学器件从底部基板分离的过程中，即，在锯切或划片过程中，不会产生毛边。

公开(公告)号：CN107917934A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201710941234.X

申请日：2017-10-10

Applicant: 普因特工程有限公司

Inventor： 安范模 ,  朴胜浩 ,  边圣铉

IPC: G01N27/12

Abstract: 提供了微传感器封装，其中传感器平台和罩通过粘合层侧对侧表面接合以防止将未过滤气体引入传感器电极。

公开(公告)号：CN107915200A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201710933276.9

申请日：2017-10-10

Applicant: 普因特工程有限公司

Inventor： 安范模 ,  朴胜浩 ,  边圣铉

IPC: B81B7/00

CPC classification number: G01N33/0027 ,  G01N27/128 ,  G01N27/14 ,  G01N33/0014 ,  B81B7/0032 ,  B81C2201/01

Abstract: 具有低热导率的微传感器封装包括：衬底，在其上形成金属图案；设置在衬底上的感测芯片；罩，其覆盖感测芯片并且形成有用于向感测芯片供应气体的孔；以及覆盖孔的过滤器，其中感测芯片包括：传感器平台，其具有沿上下方向形成的多个第一孔隙；和传感器电极，其在传感器平台的上部分或下部分上形成并且电连接到金属图案。

公开(公告)号：CN107727713A

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201710679471.3

申请日：2017-08-10

Applicant: 普因特工程有限公司

Inventor： 安范模 ,  朴胜浩 ,  边圣铉

IPC: G01N27/30

Abstract: 本发明涉及一种微传感器，尤其涉及一种第一传感器电极形成到基板的一侧，第二传感器电极形成到所述基板的另一侧，且在所述基板形成从所述基板的一侧贯通至所述基板的另一侧的蚀刻孔，配置到所述第一传感器电极与所述第二传感器电极之间的感测物质进入到所述蚀刻孔，因此在检测气体时，可将空气中的水分的影响最小化的微传感器。

公开(公告)号：CN106501319A

公开(公告)日：2017-03-15

申请号：CN201610792858.5

申请日：2016-08-31

Applicant: 普因特工程有限公司

Inventor： 安范模 ,  朴胜浩 ,  边圣铉

IPC: G01N27/04

Abstract: 本发明涉及微加热器和微传感器，其中抗蚀刻坝体形成在第一支撑部分上，并且因此第一支撑部分保持其初始形状从而使得第一支撑部分的热容量变小，并且其温度均匀性得以增强。

公开(公告)号：CN106257961A

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201610428627.6

申请日：2016-06-16

Applicant: 普因特工程有限公司

Inventor： 安范模 ,  朴胜浩 ,  边圣铉

IPC: H05B3/18

Abstract: 一种微加热器包括基板和形成在基板上的加热器电极。基板包括形成为垂直延伸通过基板的多个孔隙。微传感器包括基板、形成在基板上的传感器电极和形成在基板上的加热器电极。基板内部导体包括形成为垂直延伸通过基板的多个孔隙。

公开(公告)号：CN105321715A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510482652.8

申请日：2015-08-03

Applicant: 普因特工程有限公司

Inventor： 安范模 ,  朴胜浩

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/10

CPC classification number: H01G4/008 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/129 ,  H01G4/232 ,  H01G4/26 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明涉及一种多层氧化铝电容器，包括铝衬底；多层氧化铝层，其相对于铝衬底形成在衬底的两侧或一侧上的至少一部分中；和多个电极层，其形成在氧化层铝上。根据本发明，制造工艺更加简化，原因在于在形成铝层之后，通过阳极氧化处理铝层形成而无需形成额外的绝缘层而形成Al2O3绝缘层，以使得制造成本能够降低，此外，根据本发明通过使用更加简化的工艺叠置包括多层氧化铝层的电容器，能够提供具有高容量和高可靠性的多层电容器。

公开(公告)号：CN118265815A

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN202280076599.X

申请日：2022-11-21

Applicant: 普因特工程有限公司

Inventor： 安范模 ,  严永钦 ,  姜信九

IPC: C25D11/02 ,  C25D11/18 ,  C25D5/02 ,  C25D5/10 ,  B82Y40/00

Abstract: 本发明提供一种阳极氧化膜结构及其制造方法，所述阳极氧化膜结构包括：主体，是阳极氧化膜材质，对母材金属进行阳极氧化后去除母材金属而成；穿孔，具有比进行阳极氧化时形成的气孔更大的内部宽度且贯通主体形成；以及金属层，配置在穿孔的内壁，从而使穿孔内壁的机械特性和/或电特性提高。

公开(公告)号：CN113785390A

公开(公告)日：2021-12-10

申请号：CN202080032551.X

申请日：2020-05-07

Applicant: 普因特工程有限公司

Inventor： 安范模 ,  朴胜浩 ,  边圣铉

IPC: H01L21/683 ,  H01L33/00

Abstract: 本发明涉及一种将微LED从第一基板移送到第二基板的微LED吸附体，且涉及一种利用真空吸入力方式移送微LED的微LED吸附体。

公开(公告)号：CN113549972A

公开(公告)日：2021-10-26

申请号：CN202110406094.2

申请日：2021-04-15

Applicant: 普因特工程有限公司

Inventor： 安范模 ,  朴胜浩 ,  边圣铉

IPC: C25D11/02 ,  C25D11/04 ,  G01R1/073 ,  G01R31/28

Abstract: 本发明涉及一种层叠有多个阳极氧化膜的层叠型阳极氧化膜结构物及使用其的探针卡的引导板以及包括所述引导板的探针卡，尤其涉及一种表面强度高的层叠型阳极氧化膜结构物及使用其的探针卡的引导板以及包括所述引导板的探针卡。