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公开(公告)号：CN115790681A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202111062746.1
申请日：2021-09-10
Applicant: 杭州三花研究院有限公司
Abstract: 本申请提供的传感器包括外壳、导电组件和电路板；所述传感器还具有内腔，所述外壳设置在所述内腔的外围；所述电路板位于所述内腔；所述外壳设有通孔，所述导电组件的至少部分位于所述通孔；所述导电组件包括杆体和可移动部件；所述杆体与所述电路板相固定；所述杆体围绕至少部分所述可移动部件；所述可移动部件包括安装部和移动部，所述移动部能够相对于所述杆体做往复移动，芯体部的固定端与套筒部或电路板相连，芯体部的自由端能够在收容部的孔口的轴向方向做往复移动，芯体部通过其自由端有利于实现与外部的电路元件的弹性接触，且套筒部和芯体部之间不容易形成较大的空间供杂质进入传感器的内腔，从而能够延长传感器的使用寿命。
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公开(公告)号：CN115144124A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202110339821.8
申请日：2021-03-30
Applicant: 杭州三花研究院有限公司
Abstract: 本申请提供了一种传感器和阀组件，传感器包括外壳、电路板和温度感应元件；所述传感器具有内腔，所述电路板收容于所述内腔；所述外壳包括相固定的第一壳体部和第二壳体部；所述电路板在沿传感器的高度方向上位于所述第二壳体部和所述第一壳体部之间；所述第一壳体部的部分壳体周向围绕所述第二壳体部设置；所述温度感应元件包括相连接的第一部和第二部；所述第一部设有温度感应区域；所述第二部电性连接所述第一部与所述电路板；所述外壳具有贯穿外壳内壁面和外壁面的容纳部，所述第二部至少部分位于所述容纳部；所述第二部的至少部分与所述外壳相固定。本申请提供的传感器结构更简单。
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公开(公告)号：CN119935388A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202311448547.3
申请日：2023-11-01
Applicant: 杭州三花研究院有限公司
IPC: G01L9/00
Abstract: 一种压力传感器芯片，包括基底、感压部、敏感电阻、复合金属层与连接件，基底设置于感压部的一侧；敏感电阻设置于感压部，敏感电阻与复合金属层连接，复合金属层与连接件连接，复合金属层包括至少两种金属；压力传感器芯片具有腔体，感压部至少部分暴露于腔体。在本申请中，压力传感器芯片包括敏感电阻和复合金属层，敏感电阻设置于感压部，敏感电阻与复合金属层连接，复合金属层与连接件连接，复合金属层包括至少两种金属，复合金属之间能够形成金属间化合物，使复合金属层与连接件能够结合牢固。
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公开(公告)号：CN119595708A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202410846124.5
申请日：2024-06-26
Applicant: 杭州三花研究院有限公司
Abstract: 一种气体传感器芯片，包括测量单元和补偿单元；测量单元包括衬底、支撑层与第一热电偶元件；衬底连接支撑层，支撑层连接第一热电偶元件；补偿单元包括衬底、支撑层与第二热电偶元件；第二热电偶元件连接支撑层；补偿单元具有补偿空腔，补偿空腔与气体传感器芯片的外界连通；第一热电偶元件包括第一电偶层、第一绝缘层和第二电偶层；第一电偶层与支撑层连接，第二电偶层与第一绝缘层连接；沿气体传感器芯片的厚度方向，第一电偶层与第二电偶层分别位于第一绝缘层的两侧，得到的气体传感器芯片体积较小。
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公开(公告)号：CN118149884A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202311119516.3
申请日：2023-08-31
Applicant: 杭州三花研究院有限公司
IPC: G01D21/02
Abstract: 一种传感器，包括检测组件和壳体，检测组件至少部分位于壳体之内。检测组件包括电路板和检测元件，电路板与检测元件电性连接。检测元件用于检测流体压力和流体温度中的至少一者。传感器具有第一腔，第一腔与传感器的外界流体隔离，电路板至少部分位于第一腔的外围。检测组件包括连接部，壳体至少部分位于第一腔的外围，连接部与壳体密封连接；沿传感器的高度方向，检测元件相对于连接部远离第一腔，检测元件与第一腔之间有间距，检测元件与连接部之间有间距，有利于降低传感器泄漏风险。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117073875A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202310875388.9
申请日：2023-07-17
Applicant: 杭州三花研究院有限公司
Abstract: 压力传感器芯片，包括第一感压膜、第二感压膜、第一敏感电阻以及第二敏感电阻，所述压力传感器芯片具有空腔，所述第一感压膜以及第二感压膜均位于所述空腔外围，所述第一敏感电阻与所述第一感压膜连接，所述第二敏感电阻与所述第二感压膜连接；所述第一感压膜至少部分暴露于所述压力传感器芯片的外界，所述第二感压膜至少部分暴露于所述压力传感器芯片的外界。本申请能实现压力传感器芯片能实现至少两面受压检测。
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公开(公告)号：CN116793982A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202211373787.7
申请日：2022-11-03
Applicant: 杭州三花研究院有限公司
IPC: G01N21/3504 , G01N21/01 , G01N33/00
Abstract: 本申请提供的气体检测装置包括检测单元和电路板，检测单元与电路板电性连接，检测单元包括检测壳体，检测单元具有气室，检测壳体位于气室的外围，检测壳体设有配合孔，配合孔与气室连通，并且配合孔与气体检测装置的外界气体连通，电路板具有安装孔，安装孔贯穿电路板设置，检测单元的至少部分位于安装孔。如此，检测单元的至少部分与电路板共用空间，有利于减少气体检测装置整体的厚度，减小占用空间。
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公开(公告)号：CN116793980A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202211372374.7
申请日：2022-11-03
Applicant: 杭州三花研究院有限公司
IPC: G01N21/3504 , G01N33/00 , G01L11/00
Abstract: 本发明揭示了一种气体检测装置，包括第一检测单元和第二检测单元，第一检测单元包括气体检测组件和第一检测壳体，第一检测单元具有第一气室，气体检测组件和第一检测壳体均设置于第一气室的外围，第一检测壳体具有配合孔，配合孔与第一气室连通，并且配合孔与气体检测装置的外界气体连通；第二检测单元包括压力检测组件和第二检测壳体，第二检测单元具有第二气室，第二检测壳体设置于第二气室的外围，压力检测组件位于第二气室；第二气室与第一气室气体连通，并且第一气室通过配合孔与气体检测装置的外界气体连通。本发明的气体检测装置有利于提高第二检测单元的防水和防尘性能。
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公开(公告)号：CN115683198A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202110826613.0
申请日：2021-07-21
Applicant: 杭州三花研究院有限公司
IPC: G01D21/02
Abstract: 本申请提供了一种传感器，包括：壳体和检测单元；检测单元包括感测模块和板部件，所述板部件包括主电路板，所述检测单元还包括连接于主电路板的多个电子元件；板部件具有第一表面和第二表面；壳体的至少部分周向围绕检测单元设置；感测模块包括芯体部和导电连接部，芯体部与板部件固定连接且芯体部至少部分位于板部件的第二表面所在侧，芯体部的信号感测区域包括压力感测区域和温度感测区域；导电连接部电性连接芯体部的压力感测区域与电子元件，导电连接部电性连接芯体部的温度感测区域与电子元件。本申请有利于产品尺寸小型化。
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公开(公告)号：CN115083121A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202110266977.8
申请日：2021-03-11
Applicant: 杭州三花研究院有限公司
IPC: G08B21/16
Abstract: 本申请实施例提供一种冷媒泄漏检测方法和装置，该装置包括：检测模块，用于检测冷媒浓度信息，根据检测到的浓度信息生成第一模拟检测信号；模拟数字转换模块，用于将所述第一模拟检测信号转换为第一数字检测信号；处理模块，用于根据所述第一数字检测信号判断是否发生冷媒泄漏，如果是，向报警模块发送报警信号；报警模块，用于响应于所述报警信号，进行报警。本申请实施例能够实时检测空调系统中的冷媒是否发生泄漏。
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