公开(公告)号：CN101925473A

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN200980103671.8

申请日：2009-09-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 宇津吕英俊 ,  西川幸男 ,  高桥正行 ,  和田纪彦

IPC: B44F1/04 ,  B44C5/08 ,  G02B5/18

CPC classification number: G02B5/1861 ,  B44C1/17 ,  B44F1/02 ,  B44F1/08 ,  G02B5/1819

Abstract: 本发明提供一种外装零部件及其制造方法。外装零部件(100)具有第一结构色区域(111)部分和第二结构色区域(112)部分，第一结构色区域(111)由沿X方向排列的多道直线状槽所构成的第一直线状凹凸图案形成，第二结构色区域(112)由沿Y方向排列的多道直线状槽所构成的第二直线状凹凸图案形成。各直线状槽的宽度、深度、间距形成为能够产生具有结构色的衍射光的尺寸。而且，在第一结构色区域(111)中，形成有朝向X方向(3点或9点的方位)的斜面。而且，在第二结构色区域(112)中，形成有朝向Y方向(0点或6点的方位)的斜面。

公开(公告)号：CN101804511A

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN201010128867.7

申请日：2010-02-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中井出 ,  森正裕 ,  西川幸男

IPC: B23K26/20 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K1/0056 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3494

Abstract: 本发明的目的在于提供一种激光焊接装置，该激光焊接装置通过对基板(6)来倾斜地照射激光(20)，能减少透射过基板(6)的插入孔(61a)的激光(20)，防止对配置于基板(6)的背面侧的元器件(62)的弱耐热性部分造成损坏。还能用摄像头(23)从法线方向来观察基板(6)。因而，即使在基板(6)中设置有插入元器件的引线等的孔(61a)的情况下，激光也不向基板(6)的元器件安装面(17)一侧泄漏。

公开(公告)号：CN1164374C

公开(公告)日：2004-09-01

申请号：CN01143509.7

申请日：2001-12-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松永浩二 ,  西川幸男 ,  四方直広 ,  上川路光春 ,  松村圭三 ,  宝晃

IPC: B05D7/14

CPC classification number: C23C28/00 ,  B05D7/14 ,  C23C22/08

Abstract: 本发明提供了具有良好外观的镁合金成形品的涂覆结构及能以较少步骤制得具有良好外观的镁合金成形品涂覆结构的涂覆方法，以及使用了该涂覆结构的外包装部件。本发明的涂覆结构具有最深为100μm、且开口宽度最长为0.5mm的浇注条痕，在镁合金成形品表面形成防锈膜，在防锈膜表面形成平均表面粗糙度在10μm以上、且厚度在80μm以上的涂膜。