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发明公开
激光焊接装置无效

公开(公告)号：CN101804511A

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN201010128867.7

申请日：2010-02-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中井出 , 森正裕 , 西川幸男

IPC: B23K26/20 , H05K3/34

CPC classification number: B23K1/0056 , H05K3/3447 , H05K3/3494

Abstract: 本发明的目的在于提供一种激光焊接装置，该激光焊接装置通过对基板(6)来倾斜地照射激光(20)，能减少透射过基板(6)的插入孔(61a)的激光(20)，防止对配置于基板(6)的背面侧的元器件(62)的弱耐热性部分造成损坏。还能用摄像头(23)从法线方向来观察基板(6)。因而，即使在基板(6)中设置有插入元器件的引线等的孔(61a)的情况下，激光也不向基板(6)的元器件安装面(17)一侧泄漏。

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