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公开(公告)号：CN102623177A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210009017.4
申请日：2012-01-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种能够良好地制造陶瓷电子部件的方法，获得具备与被引出至长方体状的陶瓷胚体的端面的内部电极电连接且由镀膜构成的外部电极的陶瓷电子部件。准备在内部已形成多个第一内部电极(11)以及多个第二内部电极(12)的陶瓷胚体(30)。进行按照内部电极露出率成为102％～153％的方式对陶瓷胚体(30)加工的加工工序。进行在所加工的陶瓷胚体(10)上形成镀膜的镀敷工序。
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公开(公告)号：CN101356602B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200780001231.2
申请日：2007-09-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01C7/008 , B05D5/12 , H01F27/2804 , H01G4/005 , H01G4/012 , H01G4/228 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H01G4/308 , H01L41/083
Abstract: 本发明提供一种叠层型电子部件，在叠层体(5)的端面(6)上直接形成成为外部电极(8)的电镀膜(10)之后，在氧分压5ppm以下及温度600℃以上的条件下进行热处理。由此，在内部电极(3)和电镀膜(10)之间的边界部分形成相互扩散层(11)。在相互扩散层(11)中，引起金属的体积膨胀，填埋存在于绝缘体层(2)和内部电极(3)及外部电极(8)的各个界面处的间隙。从而解决了通过直接实施电镀在叠层体的端面上形成叠层型电子部件的外部电极的情况下，由于成为外部电极的电镀膜与内部电极之间的接合不充分，所以水分等容易从外部浸入到叠层体内的问题。
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公开(公告)号：CN101587775B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN200910141062.3
申请日：2009-05-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电容器及其制造方法，该层叠陶瓷电容器是一种具有在电子部件主体的外表面上通过直接镀覆形成的外部端子电极的层叠陶瓷电容器，其能够通过热处理更有效地排出内部的水分等且不易导致特性的降低、耐用性强。外部端子电极(1、2)构成为包括按照与内部导体(内部电极)(41、42)的露出部连接的方式在电子部件主体的外表面上通过直接镀覆形成的基底镀膜(1a、2a)，并使构成基底镀膜(1a、2a)的金属粒子的平均粒径在0.5μm以下。外部端子电极构成为具有在基底镀膜上形成的一层以上的上层镀膜(1b(2b)、1c(2c))。构成上层镀膜的金属粒子的平均粒径为0.5μm以下。构成基底镀膜的金属粒子为Cu粒子。
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公开(公告)号：CN101527201B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200810127429.1
申请日：2008-06-30
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K3/102 , H05K3/246 , H05K3/403 , H05K2201/0347 , H05K2203/025 , Y10T29/417 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T428/25
Abstract: 本发明涉及层叠型电子部件及其制造方法，当想要通过实施镀覆，直接在层叠体的端面上形成层叠型电子部件的外部电极时，如果露出在端面的内部电极虽然邻接但端部间的距离长，则镀覆析出物之间的架桥难以生长，不易形成连续的镀覆膜，会导致可靠性降低。本发明所涉及的层叠型电子部件，每当形成外部电极(8)时，都通过例如喷砂法或刷研磨法在层叠体(5)的端面(6)，附着粒径1μm以上的多个导电性粒子(10)，然后通过电解镀覆或非电解镀覆形成镀覆膜(12)。
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公开(公告)号：CN102290239A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201110114209.7
申请日：2011-04-29
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子元件的制造方法，以克服如果水分浸入到了陶瓷电子元件所具有的空隙部分中的话，则电绝缘性及寿命特性即陶瓷电子元件的可靠性降低这样的课题。为了防止水分浸入到空隙部分，使用疏水处理剂至少对陶瓷电子元件(1)的元件主体(2)赋予疏水性。此时，使用以超临界CO2流体这样的超临界流体为溶剂溶解后的疏水处理剂，至少对元件主体(2)赋予疏水性。优选在赋予疏水性之后，去除元件主体(2)的外表面上的疏水处理剂。作为疏水处理剂，适宜使用硅烷偶联剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102290237A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201110098397.9
申请日：2009-05-21
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/008 , H01G4/005 , H01G4/2325 , Y10T29/417 , Y10T29/43 , Y10T29/435
Abstract: 本发明提供一种层叠电子部件及其制造方法。在制造在电子部件本体的表面按照与配设于其内部的内部导体导通的方式通过直接电镀而形成外部端子电极的层叠电子部件时，能够确实形成耐水可靠性高的外部端子电极。外部端子电极(1、2)包括，按照与内部导体(内部电极)(41、42)的露出部连接的方式在电子部件本体外表面上通过直接电镀而形成的底层电镀膜(1a、2a)，并且，构成底层电镀膜(1a、2a)的金属粒子的平均粒径设为1.0μm以上。外部端子电极包括形成于底层电镀膜上的、1层以上的上层电镀膜(1b(2b))、(1c(2c))。构成底层电镀膜的金属粒子为Cu粒子。
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公开(公告)号：CN101587775A
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200910141062.3
申请日：2009-05-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种层叠电子部件及其制造方法，该层叠电子部件是一种具有在电子部件主体的外表面上通过直接镀覆形成的外部端子电极的层叠电子部件，其能够通过热处理更有效地排出内部的水分等且不易导致特性的降低、耐用性强。外部端子电极(1、2)构成为包括按照与内部导体(内部电极)(41、42)的露出部连接的方式在电子部件主体的外表面上通过直接镀覆形成的基底镀膜(1a、2a)，并使构成基底镀膜(1a、2a)的金属粒子的平均粒径在0.5μm以下。外部端子电极构成为具有在基底镀膜上形成的一层以上的上层镀膜(1b(2b)、1c(2c))。构成上层镀膜的金属粒子的平均粒径为0.5μm以下。构成基底镀膜的金属粒子为Cu粒子。
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公开(公告)号：CN101356602A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200780001231.2
申请日：2007-09-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01C7/008 , B05D5/12 , H01F27/2804 , H01G4/005 , H01G4/012 , H01G4/228 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H01G4/308 , H01L41/083
Abstract: 本发明提供一种叠层型电子部件，在叠层体(5)的端面(6)上直接形成成为外部电极(8)的电镀膜(10)之后，在氧分压5ppm以下及温度600℃以上的条件下进行热处理。由此，在内部电极(3)和电镀膜(10)之间的边界部分形成相互扩散层(11)。在相互扩散层(11)中，引起金属的体积膨胀，填埋存在于绝缘体层(2)和内部电极(3)及外部电极(8)的各个界面处的间隙。从而解决了通过直接实施电镀在叠层体的端面上形成叠层型电子部件的外部电极的情况下，由于成为外部电极的电镀膜与内部电极之间的接合不充分，所以水分等容易从外部浸入到叠层体内的问题。
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公开(公告)号：CN111033724B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN201880056362.9
申请日：2018-08-31
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/36 , H01L23/473 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供一种电路块集合体，具有多个电路块，该电路块构成为具有布线板和配置在该布线板的一方主面上的半导体元件，上述多个电路块分别具有：金属制的散热器，其与上述半导体元件直接连接或者经由热传导性部件而连接；以及导热片，其与上述各散热器热连接，上述导热片的电阻率比上述散热器的电阻率大。
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公开(公告)号：CN102290237B
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201110098397.9
申请日：2009-05-21
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/008 , H01G4/005 , H01G4/2325 , Y10T29/417 , Y10T29/43 , Y10T29/435
Abstract: 本发明提供一种层叠电子部件及其制造方法。在制造在电子部件本体的表面按照与配设于其内部的内部导体导通的方式通过直接电镀而形成外部端子电极的层叠电子部件时，能够确实形成耐水可靠性高的外部端子电极。外部端子电极(1、2)包括，按照与内部导体(内部电极)(41、42)的露出部连接的方式在电子部件本体外表面上通过直接电镀而形成的底层电镀膜(1a、2a)，并且，构成底层电镀膜(1a、2a)的金属粒子的平均粒径设为1.0μm以上。外部端子电极包括形成于底层电镀膜上的、1层以上的上层电镀膜(1b(2b))、(1c(2c))。构成底层电镀膜的金属粒子为Cu粒子。
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