公开(公告)号：CN113764338A

公开(公告)日：2021-12-07

申请号：CN202110590878.5

申请日：2021-05-28

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 斋藤良信

IPC: H01L21/78 ,  H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H01L23/544

Abstract: 本发明提供晶片的加工方法和加工装置，防止加工条件的选择错误。利用具有加工单元和显示单元的加工装置对外周形成有标记的晶片进行加工的晶片的加工方法具有如下步骤：准备步骤，准备框架单元，该框架单元具有该晶片、粘贴于该晶片的带和在内周部粘贴有该带的外周部的环状框架；加工条件选择步骤，选择利用该加工单元对该晶片进行加工时的加工条件；和代表图像显示步骤，使该显示单元显示与该加工条件关联而登记在该加工装置中的代表图像，该环状框架在外周形成有切口，在该框架单元中，根据该加工条件来确定该标记与该切口的位置关系，在该代表图像中映现该环状框架的该切口与该晶片的该标记处于该位置关系的该框架单元的代表例。

公开(公告)号：CN112786461A

公开(公告)日：2021-05-11

申请号：CN202011189606.6

申请日：2020-10-30

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 斋藤良信

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/67 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供树脂保护部件形成装置，其使形成于晶片的一个面的保护部件的厚度大致均匀。树脂保护部件形成装置包含载台，该载台具有用于载置粒状的热塑性树脂的树脂载置面。该载台包含：珀尔帖元件，其配置于该载台的内部，与该树脂载置面平行并且具有靠近该树脂载置面的上表面和远离该树脂载置面的下表面；直流电源，其向该珀尔帖元件提供直流电流；以及开关，其将提供至该珀尔帖元件的该直流电源的方向切换至对该珀尔帖元件的上表面进行加热的第1方向和与第1方向为相反方向的对该珀尔帖元件的该上表面进行冷却的第2方向。

公开(公告)号：CN112768396A

公开(公告)日：2021-05-07

申请号：CN202011186776.9

申请日：2020-10-30

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 斋藤良信

IPC: H01L21/683

Abstract: 本发明提供树脂片固定装置。使树脂片固定装置小型化。树脂片固定装置的片保持单元包含：珀尔帖元件，其与片保持工作台的片保持面平行并且具有靠近该片保持面的上表面和远离该片保持面的下表面；直流电源，其向该珀尔帖元件提供直流电流；以及开关，其对提供至该珀尔帖元件的直流电流的方向进行切换。使第1方向的电流在该珀尔帖元件中流动，从而使树脂片软化而热熔接于晶片，对开关进行切换而使第2方向的电流在该珀尔帖元件中流动，从而使片保持面所保持的树脂片硬化而固定于晶片的一个面上。

公开(公告)号：CN112509962A

公开(公告)日：2021-03-16

申请号：CN202010951558.3

申请日：2020-09-11

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 斋藤良信

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/78 ,  H01L21/67

Abstract: 提供被加工物的加工方法，在对支承被加工物的扩展片进行扩展时能够促进粘贴于被加工物的区域的扩展。被加工物的加工方法包含如下的步骤：热硬化步骤，将被加工物的周围的扩展片加热至规定的温度以上之后进行冷却而使被加工物的周围的扩展片比加热前硬化；以及扩展步骤，在实施了热硬化步骤之后，将被加工物的外周的扩展片沿面方向扩展，将被加工物分割成芯片或者使芯片的间隔扩大。

公开(公告)号：CN111312648A

公开(公告)日：2020-06-19

申请号：CN201911247801.7

申请日：2019-12-09

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 斋藤良信 ,  松原政幸

IPC: H01L21/683

Abstract: 提供被加工物单元，能够从外观判别是否已对其实施了伴随外部刺激的加工。该被加工物单元(1)包含：晶片(2)；带(6)，其粘贴于晶片(2)；环状框架(7)，带(6)的外周缘粘贴在该环状框架(7)上，并且该环状框架(7)在中央具有开口(7A)，晶片(2)借助带(6)而配置于环状框架(7)的开口(7A)，其中，带(6)具有变色层，该变色层根据伴随着冷却的温度变化而可逆地变色。