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公开(公告)号：CN112786487B
公开(公告)日：2025-05-20
申请号：CN202011189624.4
申请日：2020-10-30
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 斋藤良信
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供保护部件的形成方法，在使树脂成为液态而形成保护部件时，良好地识别树脂已成为液态。该保护部件的形成方法在晶片的一个面上形成保护部件，其中，该保护部件的形成方法包含如下的树脂状态识别工序：将与该晶片的一个面接触的热塑性树脂加热，并且在载台的树脂载置面与晶片保持面之间传播超声波振动，对夹持在该晶片保持面所保持的晶片的一个面与该树脂载置面之间的该热塑性树脂是否已一体化进行识别。在识别为已经一体化时，将热塑性树脂在晶片的一个面的整个面上推开，接着对热塑性树脂进行冷却而硬化。
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公开(公告)号：CN116344430A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202211614834.2
申请日：2022-12-15
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 斋藤良信
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明提供被加工物的加工方法，能够将通过热压接而固定于被加工物的片可靠地剥离。该被加工物的加工方法对被加工物进行加工，其中，该被加工物的加工方法包含如下的步骤：热压接步骤，将由热塑性树脂形成的第1片配置于被加工物的正面侧并进行加热，由此将第1片热压接于被加工物的正面侧；加工步骤，将被加工物与第1片一起进行加工；以及剥离步骤，在通过将由热塑性树脂形成的第2片配置于加工后的第1片上并进行加热而将第2片热压接于第1片之后，通过使第2片移动而将第1片从被加工物剥离。
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公开(公告)号：CN115838093A
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202211082859.2
申请日：2022-09-06
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供带粘贴装置，其即使从粘贴于有带环状框架的带的晶片去除环状的增强部，也能够防止在带上产生褶皱。带粘贴装置包含：支承环状框架的框架支承工作台、使框架支承工作台升降的升降单元、带粘贴单元以及控制单元。带粘贴单元包含带送出部、带卷取部以及按压辊，该按压辊一边将所送出的带从框架支承工作台所支承的环状框架的一端朝向另一端按压一边移动从而进行粘贴。控制单元将按压辊定位于按压位置而对带施加张力从而将带粘贴于在环状框架的一端，使按压辊朝向环状框架的另一端移动并且与按压辊的移动同步地使框架支承工作台上升，从而使施加至带的张力保持恒定。
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公开(公告)号：CN113270338A
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202110140677.5
申请日：2021-02-02
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 斋藤良信
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供带粘贴装置，其按照使带紧贴于TAIKO晶片中的环状的凸部与凹部的角部的方式将带粘贴于TAIKO晶片。在对带粘贴装置的密封的收纳室进行减压之后，将覆盖着晶片的背面的划片带粘贴于晶片的环状凸部的上表面上。然后，对收纳室进行加压，从而将划片带在朝向晶片的背面的凹部的方向上按压。由此，能够在包含作为凹部与环状凸部的边界的角部的晶片的大致整个背面上实质上没有间隙地粘贴划片带。通过对收纳室内的气压进行调整，能够容易且短时间地将划片带粘贴于晶片的大致整个背面上。
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公开(公告)号：CN111982703A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN202010395808.X
申请日：2020-05-12
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 提供测量装置，其能够简易地获取试验片的抗弯强度。该测量装置测量试验片的抗弯强度，其中，该测量装置具有：支承单元，其具有以相互远离的状态配置并对试验片的下表面侧进行支承的第1支承部和第2支承部；压头，其配置于比支承单元靠上方且重叠于第1支承部与第2支承部之间的区域的位置，对试验片进行按压；移动单元，其使压头相对于支承单元所支承的试验片相对地接近和远离；载荷测量单元，其测量当压头对支承单元所支承的试验片进行按压时施加于压头的载荷；以及控制单元，其具有计算部，该计算部根据试验片的厚度和宽度、第1支承部与第2支承部之间的间隔以及载荷测量单元所测量的载荷的最大值而计算试验片的抗弯强度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116475863A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202211708007.X
申请日：2022-12-28
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供磨削装置，其即使在被加工物的翘起的力大时也能够通过卡盘工作台对被加工物进行吸引保持。在利用卡盘工作台(20)的保持面(22)对晶片(100)进行保持之前，在晶片(100)上形成槽，使晶片(100)的翘起的力减弱。因此，即使在晶片(100)的翘起的力大时，也能够通过卡盘工作台(20)的保持面(22)容易地吸引保持晶片(100)。另外，能够缩短保持面(22)保持晶片(100)所花费的时间，因此能够缩短磨削装置(1)对晶片(100)的整体的加工时间。
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公开(公告)号：CN116024582A
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202211266807.0
申请日：2022-10-17
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 斋藤良信
Abstract: 本发明提供加工水再生装置。在使用加工水再生装置的情况下，降低耗电量和工厂设备所提供的水的消耗量。加工水再生装置包含：废液处理装置，其对从使用加工水而对被加工物进行加工的加工装置排出的废液进行处理；以及燃料电池装置，其使氢和氧发生化学反应而产生电和水。废液处理装置包含：正电极和负电极，该正电极和该负电极配设于储存废液的容器内；以及氢生成单元，其通过向正电极和负电极提供电力而生成氢。燃料电池装置使氢生成单元所生成的氢和空气中的氧发生化学反应而产生电和水并供该加工装置利用。
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公开(公告)号：CN115995407A
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202211237400.5
申请日：2022-10-10
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供加工装置，其能够自动地进行使晶片与环状框架借助带而成为一体的作业。加工装置包含：对晶片进行支承的晶片台；对环状框架进行支承的框架台；具有将带压接于环状框架的第一压接辊的第一带压接单元；以及具有将有带环状框架的带压接于晶片的正面或背面的第二压接辊的第二带压接单元。在框架台和第一压接辊中的任意一方或双方中配设有第一加热单元，并且在晶片台和第二压接辊中的任意一方或双方中配设有第二加热单元。
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公开(公告)号：CN114178997A
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202110927612.5
申请日：2021-08-12
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 斋藤良信
Abstract: 本发明提供磨削磨轮以及晶片的磨削方法。磨削磨轮包含：环状基台，其具有自由端部；以及多个分段磨具，它们在圆周方向上相互分离地固定在该环状基台的该自由端部上，该多个分段磨具被分割成由规定数量的分段磨具构成的多个磨具组，形成各个该磨具组的各个该分段磨具在磨削面上呈具有长边和短边的长方形状，关于该磨具组的该分段磨具，从该环状基台的该自由端部的外周侧朝向内周侧，使该分段磨具的该长边从该自由端部的圆周方向向直径方向改变倾斜度而依次固定。
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公开(公告)号：CN113948419A
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN202110784478.8
申请日：2021-07-12
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供加工装置，其容易进行在背面形成有加强部的晶片的背面上粘贴带而使晶片与框架成为一体的作业，将加强部切断而从晶片去除。加工装置包含：晶片搬出机构，其将晶片搬出；晶片台，其支承晶片；框架搬出机构，其将框架搬出；框架台，其支承框架；带粘贴机构，其将带粘贴于框架上；有带框架搬送机构，其将有带框架搬送至晶片台；带压接机构，其将有带框架的带压接于晶片的背面上；框架单元搬出机构，其将压接了有带框架的带和晶片的背面的框架单元从晶片台搬出；加强部去除机构，其从框架单元的晶片切断并去除环状的加强部；无环单元搬出机构，其将去除了加强部的无环单元从加强部去除机构搬出；和框架盒台，其载置收纳无环单元的框架盒。
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