封装组合物
    43.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110574183B

    公开(公告)日:2022-11-15

    申请号:CN201880027997.6

    申请日:2018-04-30

    Abstract: 本申请涉及一种封装组合物、封装组合物的制备方法和包含所述封装组合物的有机电子器件,并且提供一种可以有效阻隔水分或氧气从外部进入到有机电子器件中以确保有机电子器件的寿命的封装组合物,以及该封装组合物的制备方法。

    封装组合物、包括该组合物的有机电子器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN114621634A

    公开(公告)日:2022-06-14

    申请号:CN202210071148.9

    申请日:2017-12-11

    Abstract: 本申请涉及封装组合物、包括该组合物的有机电子器件及其制造方法,其中封装组合物为无溶剂型封装组合物,包含:环氧化合物,和具有氧杂环丁烷基的化合物,其中对于100mg所述组合物,所述组合物的根据Karl Fischer库仑滴定法的含水量为1000ppm或更小。所述封装组合物可以有效地阻挡水分或氧从外部被引入有机电子器件中从而确保有机电子器件的寿命,可以实现顶部发射型有机电子器件,适用于喷墨法,可以提供薄的显示器,并且可以控制含水量以防止对元件的损坏。

    封装组合物
    45.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109661429B

    公开(公告)日:2021-07-13

    申请号:CN201780054346.1

    申请日:2017-12-11

    Abstract: 本申请涉及封装组合物和包含其的有机电子器件,并且提供了这样的封装组合物:其可以有效地阻挡水分或氧从外部被引入有机电子器件中从而确保有机电子器件的寿命,可以实现顶部发射型有机电子器件,适用于喷墨法,可以提供薄的显示器并且具有优异的粘合可靠性。

    用于制备有机电子器件的方法

    公开(公告)号:CN111066168A

    公开(公告)日:2020-04-24

    申请号:CN201880054838.5

    申请日:2018-08-31

    Abstract: 本申请涉及用于制备有机电子器件的方法以及有机电子器件,其提供了用于制备有机电子器件的方法以及有机电子器件,所述有机电子器件可以有效地阻止从外部引入的水分或氧进入有机电子器件中,在密封膜的平坦度方面是优异的并且可以使密封过程中产生的排气量最小化。

    封装组合物
    49.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109689775A

    公开(公告)日:2019-04-26

    申请号:CN201780055078.5

    申请日:2017-12-11

    Abstract: 本申请涉及封装组合物、有机电子器件、用于评估有机电子器件的可靠性的方法和用于制备有机电子器件的方法,并且提供了这样的封装组合物:其可以改善密封有机电子元件的有机层的平整度和粘合性以有效地阻挡水分或氧从外部被引入有机电子器件中,从而确保有机电子器件的寿命。

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