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公开(公告)号：CN117980301A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202380013742.5
申请日：2023-05-09
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C07D407/12 , C07D307/91 , C07D407/14 , H10K85/60 , C09D7/63
Abstract: 本说明书涉及由化学式1表示的化合物、包含由化学式1表示的化合物的涂覆组合物、使用其的有机发光器件、及其制造方法。
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公开(公告)号：CN105121554B
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201480018907.9
申请日：2014-04-04
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C08L83/04 , C08G77/04 , H01L23/29 , G02F1/13357
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L2203/206 , G02F1/133603 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L33/58 , H01L2924/0002 , Y10T428/1068 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及可固化组合物及其用途。示例性的可固化组合物可提供具有优良的可处理性、可加工性和粘合性，并且不允许发生白浊及其表面粘性的固化材料。此外，该可固化组合物具有优良的高温耐热性、阻气性和抗裂性。因此，该可固化组合物可应用于例如半导体装置，使得即使当该半导体装置在高温下长时间使用时，该半导体装置也可稳定地保持其性能。
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公开(公告)号：CN105121554A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201480018907.9
申请日：2014-04-04
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C08L83/04 , C08G77/04 , H01L23/29 , G02F1/13357
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L2203/206 , G02F1/133603 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L33/58 , H01L2924/0002 , Y10T428/1068 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及可固化组合物及其用途。示例性的可固化组合物可提供具有优良的可处理性、可加工性和粘合性，并且不允许发生白浊及其表面粘性的固化材料。此外，该可固化组合物具有优良的高温耐热性、阻气性和抗裂性。因此，该可固化组合物可应用于例如半导体装置，使得即使当该半导体装置在高温下长时间使用时，该半导体装置也可稳定地保持其性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109476831A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201880002881.7
申请日：2018-02-27
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C08G63/66 , G03F7/004 , G03F7/105 , G03F7/027 , G03F7/031 , G03F7/20 , C08G63/685 , C08G65/333 , C08F299/04 , C08F220/26
Abstract: 本说明书涉及一种聚合物树脂化合物和包含其的用于黑堤的光敏树脂组合物。
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公开(公告)号：CN105102540B
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201480017132.3
申请日：2014-04-04
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C08L83/04 , C08L77/04 , H01L23/29 , G02F1/13357
CPC classification number: C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08K5/5419 , C08L83/00 , C08L83/04 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及可固化组合物及其用途。本申请的可固化组合物可提供具有优良可处理性和可加工性、无表面粘性和优良粘合性的固化材料。本申请的可固化组合物具有优良的耐热性、抗裂性和透气性。例如，即使当本申请的可固化组合物应用于半导体装置并且该半导体装置在高温下长时间使用时，该可固化组合物也可使半导体装置能够稳定地保持其性能。
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公开(公告)号：CN105102543B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201480019833.0
申请日：2014-04-04
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C08L83/04 , C08G77/04 , H01L23/29 , G02F1/13357
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及可固化组合物及其用途。本申请的可固化组合物可提供具有优良可处理性和可加工性、不允许发生白浊和在其表面上的发粘，并且具有优良粘合性的固化材料。可固化组合物具有优良的耐热性、阻气性和抗裂性。因此，例如，即使当所述组合物应用于半导体装置并且该半导体装置在高温下长时间使用时，该半导体装置也能够保持稳定的性能。
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公开(公告)号：CN105102543A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201480019833.0
申请日：2014-04-04
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C08L83/04 , C08G77/04 , H01L23/29 , G02F1/13357
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及可固化组合物及其用途。本申请的可固化组合物可提供具有优良可处理性和可加工性、不允许发生白浊和在其表面上的发粘，并且具有优良粘合性的固化材料。可固化组合物具有优良的耐热性、阻气性和抗裂性。因此，例如，即使当所述组合物应用于半导体装置并且该半导体装置在高温下长时间使用时，该半导体装置也能够保持稳定的性能。
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