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公开(公告)号：CN102958966A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201180029029.7
申请日：2011-07-19
Applicant: DIC株式会社
Inventor： 佐藤泰
CPC classification number: C08G8/10 , C08G8/28 , C08G59/621 , C08L61/14 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , H05K3/4676 , C08L63/00
Abstract: 本发明提供固化物的耐热性优异、且热膨胀系数低的酚醛树脂，以该酚醛树脂为环氧树脂用固化剂的固化性树脂组合物，前述固化性树脂组合物的固化物，以及耐热性、低热膨胀性优异的印刷电路基板。使用新型酚醛树脂作为环氧树脂用固化剂，所述新型酚醛树脂是对萘酚化合物与甲醛的缩聚物（a）进行氧化处理而得到的，其具有萘酚骨架（n）与萘醌骨架（q）通过亚甲基键相连接的树脂结构。
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公开(公告)号：CN102741344A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201180008415.8
申请日：2011-01-19
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K1/0326 , C08G8/08 , C08G8/12 , C08K5/13 , H05K2201/012 , Y10T428/31515 , C08L61/06
Abstract: 本发明提供一种固化性树脂组合物，其在固化物中表现出耐热性和阻燃性优异的优异性能，进而印刷电路基板用途中的层间密合强度优异。将以下酚醛树脂组合物用作环氧树脂用固化剂，所述酚醛树脂组合物为含有下述通式(1)(式中，R1和R2分别独立地表示氢原子、烷基、烷氧基，n为重复单元且为1以上的整数。)所示的萘酚酚醛清漆树脂(a1)和下述通式(2)(式中，R1和R2分别独立地表示氢原子、烷基、烷氧基。)所示的化合物(a2)的酚醛树脂组合物，前述通式(1)中的n=1体和n=2体在组合物中的总存在比率为10~35%的范围，n的平均值为3.0~7.0，且组合物中的化合物(a2)的含有率为1~6%。
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公开(公告)号：CN110475798B
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN201880020688.6
申请日：2018-02-01
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G59/42 , C07D307/60 , C07D307/89 , C08L63/00 , H01L23/29 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种固化性高且固化物的介电特性、耐热性、耐吸湿性等诸性能优异的活性酯组合物、其固化物、使用了上述组合物的半导体密封材料和印刷电路基板。活性酯组合物、其固化物、使用上述组合物而成的半导体密封材料和印刷电路基板，所述活性酯组合物含有活性酯化合物(A)和酸酐(B)作为必需的成分，上述酸酐(B)以具有2个以上酸酐基的多官能酸酐(B1)为必需成分。
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公开(公告)号：CN110621716B
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN201880031373.1
申请日：2018-04-10
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 提供：固化物的介电特性和铜箔密合性优异的活性酯化合物、含有其的固化性组合物和其固化物、使用前述固化性组合物而成的半导体密封材料、印刷电路板和积层薄膜。具体而言，为如下活性酯化合物、含有其的固化性组合物和其固化物、使用前述固化性组合物而成的半导体密封材料、印刷电路板和积层薄膜，所述活性酯化合物在分子结构中具有氟化烃结构部位(F)和多个芳香族酯结构部位(E)，且在分子末端具有芳基氧基羰基结构(P)或芳基羰基氧基结构(A)。
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公开(公告)号：CN109415483B
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN201780041626.9
申请日：2017-06-22
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G59/02 , C08G63/133 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
Abstract: 提供固化收缩率低、并且固化物的介质损耗角正切低的活性酯树脂、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料。活性酯树脂、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料，所述活性酯树脂的特征在于，将含酚羟基化合物(A)、聚萘酚树脂(B)、及芳香族多羧酸或其酰卤化物(C)作为必需的反应原料，所述聚萘酚树脂(B)具有萘酚化合物(b)由含有芳香环或脂肪环的结构部位(α)连接而成的分子结构。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111918891A
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201980023019.9
申请日：2019-03-14
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08F212/34 , C08F222/40 , C08G63/547 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种固化物的耐热性和介电特性优异的固化性组合物、前述固化性组合物的固化物、使用了前述固化性组合物的印刷电路基板、半导体密封材料、积层薄膜。具体而言，提供一种固化性组合物，其含有芳香族酯树脂(A)和马来酰亚胺化合物(B)，所述芳香族酯树脂(A)是活性酯树脂，所述活性酯树脂是具有2个以上酚羟基的第一芳香族化合物与具有酚羟基的第二芳香族化合物与具有2个以上羧基的第三芳香族化合物和/或其酰基卤、酯化物的反应产物，前述第一芳香族化合物、前述第二芳香族化合物、以及前述第三芳香族化合物和/或其酰基卤、酯化物中的至少一者具有含聚合性不饱和键的取代基。
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公开(公告)号：CN111133075A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201880060977.9
申请日：2018-10-02
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09J201/02 , B32B15/092 , C09J123/00 , C09J133/00 , C09J163/00 , C09J175/04 , H01M2/02 , H01M2/08
Abstract: 本发明提供一种粘接剂，其特征在于，包含含酸基树脂及环氧化合物A，所述环氧化合物A含有芳香环及碳数4～10的亚烷基链以及两个以上环氧基。另外，提供含酸基树脂为含酸基聚丙烯酸酯树脂、含酸基聚氨酯树脂、和/或含酸基聚烯烃树脂的所述粘接剂。另外，本发明提供一种使用该粘接剂的层叠体、含有该层叠体的电池用构件、及具有该电池用构件的电池。
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公开(公告)号：CN110494470A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201880020849.1
申请日：2018-02-01
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供固化物的耐热性和介电特性、基材密合性优异的聚酯树脂、含有该聚酯树脂的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板和半导体密封材料。一种聚酯树脂、含有该聚酯树脂的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板和半导体密封材料，所述聚酯树脂以含酚羟基树脂(A)和羧酸化合物或其酰卤化物(B)为必需的反应原料，上述含酚羟基树脂(A)是以含酚羟基化合物(a1)和芳香族醛化合物(a2)为必需的反应原料的含酚羟基树脂(A-1)、或以含酚羟基化合物(a1)和含有芳香环的二乙烯基化合物(a3)为必需的反应原料的含酚羟基树脂(A-2)。
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公开(公告)号：CN109476821A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201780042056.5
申请日：2017-06-22
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G59/02 , C08G63/133 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
Abstract: 提供固化物的耐热性、耐吸湿性高、介电特性也优异的活性酯树脂、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料。一种活性酯树脂、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料，所述活性酯树脂的特征在于，将含酚羟基化合物(A)、酚醛树脂(B)、及芳香族多羧酸或其酰卤化物(C)作为必需的反应原料，所述酚醛树脂(B)具有在芳香环上具有一个或多个烃基的酚化合物(b)以亚甲基连接而成的分子结构。
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公开(公告)号：CN109415483A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201780041626.9
申请日：2017-06-22
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G59/02 , C08G63/133 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
Abstract: 提供固化收缩率低、并且固化物的介质损耗角正切低的活性酯树脂、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料。活性酯树脂、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料，所述活性酯树脂的特征在于，将含酚羟基化合物(A)、聚萘酚树脂(B)、及芳香族多羧酸或其酰卤化物(C)作为必需的反应原料，所述聚萘酚树脂(B)具有萘酚化合物(b)由含有芳香环或脂肪环的结构部位(α)连接而成的分子结构。
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