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公开(公告)号：CN110088164B
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN201780078724.X
申请日：2017-11-28
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G59/20 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08L63/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03 , H05K1/09 , H05K3/46
Abstract: 提供：固化成型时的收缩率、固化物的耐热性、和固化物的热弹性模量的均衡性优异的环氧树脂组合物。具体而言，提供一种环氧树脂组合物，其含有萘型环氧化合物和环氧树脂用固化剂，萘型环氧化合物具有萘环、直接键合于萘环的选自由烯丙基和缩水甘油基组成的组中的至少一种基团(A)、和直接键合于萘环的选自由烯丙氧基和缩水甘油醚氧基组成的组中的至少一种基团(B)，且具有烯丙基和烯丙氧基中的至少一种、以及缩水甘油基和缩水甘油醚氧基中的至少一种。
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公开(公告)号：CN111918891A
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201980023019.9
申请日：2019-03-14
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08F212/34 , C08F222/40 , C08G63/547 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种固化物的耐热性和介电特性优异的固化性组合物、前述固化性组合物的固化物、使用了前述固化性组合物的印刷电路基板、半导体密封材料、积层薄膜。具体而言，提供一种固化性组合物，其含有芳香族酯树脂(A)和马来酰亚胺化合物(B)，所述芳香族酯树脂(A)是活性酯树脂，所述活性酯树脂是具有2个以上酚羟基的第一芳香族化合物与具有酚羟基的第二芳香族化合物与具有2个以上羧基的第三芳香族化合物和/或其酰基卤、酯化物的反应产物，前述第一芳香族化合物、前述第二芳香族化合物、以及前述第三芳香族化合物和/或其酰基卤、酯化物中的至少一者具有含聚合性不饱和键的取代基。
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公开(公告)号：CN110475767A
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201880022507.3
申请日：2018-03-13
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07D303/24 , B29C70/06 , C08G59/20 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08L63/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , B29K63/00
Abstract: 课题在于，提供：流动性、固化性优异、所得固化物的耐湿性、机械强度也良好、能适合用于半导体密封材料、电路板等的环氧树脂、其制造方法、和含有该环氧树脂的环氧树脂组合物和其固化物。具体而言，为环氧树脂、其制造方法、使用其的环氧树脂组合物、和其固化物，所述环氧树脂的特征在于，其为以任选具有碳数1～8的烷基作为芳香环上的取代基的二羟基苯的环氧化物为主成分的环氧树脂(A)，GPC测定中的最大峰的面积比率为90％以上。
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公开(公告)号：CN109476821A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201780042056.5
申请日：2017-06-22
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G59/02 , C08G63/133 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
Abstract: 提供固化物的耐热性、耐吸湿性高、介电特性也优异的活性酯树脂、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料。一种活性酯树脂、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料，所述活性酯树脂的特征在于，将含酚羟基化合物(A)、酚醛树脂(B)、及芳香族多羧酸或其酰卤化物(C)作为必需的反应原料，所述酚醛树脂(B)具有在芳香环上具有一个或多个烃基的酚化合物(b)以亚甲基连接而成的分子结构。
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公开(公告)号：CN112119104B
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN201980032062.1
申请日：2019-05-09
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08F299/02 , C08F290/00 , C08G59/42
Abstract: 本发明提供一种环氧(甲基)丙烯酸酯树脂组合物，其特征在于，含有芳香族酯化合物(A)和环氧(甲基)丙烯酸酯树脂(B)，前述环氧(甲基)丙烯酸酯树脂(B)以环氧树脂(b1)及含羧基(甲基)丙烯酸酯化合物(b2)作为必须的反应原料，前述环氧(甲基)丙烯酸酯树脂(B)具有环氧基及(甲基)丙烯酰基。该环氧(甲基)丙烯酸酯树脂组合物可以形成具有优异耐热性及介电特性的固化物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111918890B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN201980023343.0
申请日：2019-03-14
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 提供固化物的耐热性及介电特性优异的固化性组合物、前述固化性组合物的固化物、使用了前述固化性组合物的印刷电路基板、半导体密封材料、积层薄膜。具体而言，提供固化性组合物，其含有下述结构式(1)(式中，Ar1为取代或未取代的芳香族环基。R1为含聚合性不饱和键的取代基，l为0或1。R2为烷基、烷氧基、烷氧基羰基、烷基羰基氧基、卤素原子中的任意者，m为0或1～5的整数。n为2或3。其中，作为Ar1上的取代基、或R1，1分子中具有至少1个含聚合性不饱和键的取代基)所示的芳香族酯化合物(A)和马来酰亚胺化合物(B)。
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公开(公告)号：CN110770203B
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN201880041189.5
申请日：2018-04-24
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07C69/773 , C08G59/42 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
Abstract: 本发明的目的在于提供所得的固化物为低介电损耗角正切、且耐热性更优异的手段。具体而言，提供下述化学式(1)(在上述化学式(1)中，Ar1为取代或非取代的第一芳香环基团，Ar2各自独立地为取代或非取代的第二芳香环基团，此时，前述Ar1和前述Ar2的至少1个具有含不饱和键的取代基，n为2或3的整数。)所示的活性酯化合物、及使用其的固化性组合物及其固化物。
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公开(公告)号：CN112105661A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN201980032027.X
申请日：2019-05-09
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08F290/14 , G03F7/027 , H05K3/28
Abstract: 本发明提供：含酸基(甲基)丙烯酸酯树脂组合物、含有其的固化性树脂组合物、固化物，由前述固化性树脂组合物形成的绝缘材料、阻焊剂用树脂材料及保护构件，所述含酸基(甲基)丙烯酸酯树脂组合物的特征在于，含有含聚合性不饱和键芳香族酯化合物(A)和含酸基(甲基)丙烯酸酯树脂(B)。该含酸基(甲基)丙烯酸酯树脂组合物具有高感光度，可以形成耐热性及介电特性优异的固化物。
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公开(公告)号：CN111971323B
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN201980023293.6
申请日：2019-03-14
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 提供固化物的耐热性及介电特性优异的固化性组合物、前述固化性组合物的固化物、使用了前述固化性组合物的印刷电路基板、半导体密封材料、积层薄膜。具体而言，提供一种固化性组合物，其含有下述结构式(1)(上述化学式(1)中，Ar1为取代或未取代的第1芳香族环基，Ar2各自独立地为取代或未取代的第2芳香族环基，此时，前述Ar1及前述Ar2中的至少1者具有含聚合性不饱和键的取代基，n为2或3的整数。)所示的芳香族酯化合物(A)、马来酰亚胺化合物(B)、及环氧化合物(C)。
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公开(公告)号：CN110770202B
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN201880040556.X
申请日：2018-04-24
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07C69/773 , C08G59/40 , H05K1/03
Abstract: 本发明的目的在于提供所得的固化物具有低介电损耗角正切、且耐热性更优异的手段。具体而言，提供一种活性酯树脂，其为具有2个以上的酚性羟基的第一芳香族化合物、与具有酚性羟基的第二芳香族化合物、与具有2个以上的羧基的第三芳香族化合物和/或其酰卤化物、酯化物的反应产物，前述第一芳香族化合物、前述第二芳香族化合物、以及前述第三芳香族化合物和/或其酰卤化物、酯化物中的至少1个具有含不饱和键的取代基。
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